Celestial AI, ein aufstrebendes Unternehmen im Bereich der KI, hat eine bahnbrechende Interconnect-Lösung entwickelt, die die Chiplet-Effizienz durch die Kombination von DDR5- und HBM-Speicher mithilfe der Siliziumphotonik deutlich steigert. Diese Innovation könnte AMD zu einem der ersten Unternehmen machen, das ein solches Design implementiert wurde von TechRadar, The Next Platform berichtet. Die KI-Branche steht vor der Notwendigkeit, generationsübergreifende Fortschritte zu erzielen, sowohl in der Hardware als auch in den Interconnect-Methoden. Herkömmliche Lösungen, wie NVIDIAs NVLINK, Ethernet und AMDs Infinity Fabric, stoßen an Grenzen. Sie bieten nicht nur begrenzte Effizienz, sondern lassen auch wenig Raum für Erweiterungen, was die Branche nach Alternativen […] (read full article...)