Freiwillig nein, da die ja immer noch mehr oder weniger mitten in der Umstellung begriffen sind. Beispielsweise das HPC-Compute-Tile wird min. TSMCs N5 benötigen, denn das ist für Intels 7nm konzipiert, was weit über TSMCs 7nm-Prozesse hinausgeht. Hier hält man sich beide Optionen offen und wird, wenn man mit den eigenen 7nm doch noch zeitnah durch die Tür kommt, vermutlich primär intern fertigen (... wobei s. u.).
Das Hauptproblem ist jedoch ... damit man für alle Eventualitäten vorbereitet ist, muss man die Kapazitäten bei TSMC frühzeitig buchen und das haben sie schon in 2020 getan, denn man kann nicht mal eben bei irgend einem x-beliebigen Dienstleister anklopfen und erwarten, dass der morgen gleich die Produktion für einen aufnehmen kann. Und das bedeutet, dass Intel die Kapazitäten dort nun so oder so hat und die lässt sich TSMC auch bezahlen und wenn Intel davon Abstand nehmen wollen würde, dann wären Kompensationszahlungen fällig. Man kann also grundlegend davon ausgehen, dass schon dieses Jahr so oder so einige Produkte extern gefertigt werden, denn die Kapazitäten sind bereits eingekauft worden. *)
Den letzten Meldungen zufolge hat Intel angeblich beträchtliche Kapazitäten des N6 für 2021 bei TSMC eingekauft. Ob das so stimmt, wird sich zeigen müssen, wäre aber nicht abwegig für bspw. HPG-Produkte. (Und wie schon angerissen, werden da wahrs. auch kleine Volumina des N5(P?) im Vertrag mitinkludiert sein, denn die würde man für das HPC-Compute-Tile benötigen. Das HPC-I/O-Tile dagegen könnte vermutlich auch den N6 mitnutzen.)
Zusätzliche Anmerkung: Intel hat seine ersten dGPUs schon längst im Markt, die jedoch noch auf der Xe-LP-Subarchitektur basieren. In Verbindung mit Tiger Lake als Iris Xe MAX als dedizierter Chip, ebenfalls mit 96 EUs und höherem Takt i. V. z. iGPU und einem als Deep Link bezeichneten Feature, dass es ermöglicht zumindest bei einigen Compute-Workloads die iGPU und dGPU zusammenarbeiten zu lassen (bspw. beim Videoencoding).
Darüber hinaus hat man einige DG1/LP-Chips auch auf eine PCIe-Karte gepackt und an OEMs verkauft. Bei diesem Produkt scheint es sich jedoch voraussichtlich nur um eine Art Resteverwertung zu handeln, denn die Chips haben gar nur 80 EUs (und 4 GiB LPDDR4X) und sind an die OEMs gebunden, da die in ihrem MB-BIOS entsprechende Firmware-Bestandteile für die dGPU mitliefern müssen, d. h. eine solche Karte wird in einem x-beliebigen PC nicht booten können.
Aus Gamer-Sicht wird die Frage wohl sein wann HPG (inkl. HW-Raytracing) kommt und ob es überhaupt noch so kommen wird, wie ursprünglich mal in Aussicht gestellt ...