AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse – Temperaturen, Hotspots und Probleme

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Der heutige Artikel wird sich ausschließlich um den Heatspreader der Ryzen 7000 CPUs drehen und natürlich um die Kühlung, den optimalen Auftrag der Wärmeleitpaste und die Frage, wo eigentlich die bösen Hotspots liegen. Die CPU sieht nämlich nicht nur deutlich anders aus als Ihre Vorgängerin, sondern der Integrierte Heatspreader (IHS) bringt auch diverse Probleme mit (read full article...)
 
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Härle'sBöckle hat gesagt. :
Bei aktuellen AiOs von Asetek (Corsair, NZXT, ...) und der Liquid Freezer II sieht das so aus. Beides nicht dramatsisch. Zumindest kein bis kaum, die exakte Finnenfläche kenne ich von Asetek und FReezer AiOs nicht, ein Unterscheid zu einem AC Kryos Next, WC Heatkiller IV oder ALC XPX:

Links Asetek, rechts Liquid Freezer II.

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Die Freezer I war schon grenzwertig, da musstest sehen wie rum die verbaut wurde.
Die Lamellen passten gerade so am Rand noch auf die CCDs,um 90° gedreht waren die unteren Bereiche nicht mehr 100% Abgedeckt.
 
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Sind die MicroFinnen denn immer gleich hoch?

Wenn nicht, wie soll man dann aus der Draufsichtfläche auf die Finnenfläche oder den Wasser/Kupferquerschnitt schließen können? Davon hängt doch ab, wieviel Wärme an das Wasser wie schnell abgegeben werden kann. Oder wieviel Wasserdruck man braucht, um einen bestimmte Wassermenge pro Stunde durch die Zwischenräume der Finnen drücken zu können.

Dazu kommt noch die WasserDruckverteilung zwischen den Finnen. Also wo der Ein- und Auslass platziert ist. Bringt ja nicht viel, wenn 50% der Finnen nur mit halber Wassermenge umströmt werden.
 
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Hast du noch einen Link zu dem Kommentar bzw. Erfahrungsbericht mit dem Ryzen 3600 und den 6-7K mit der AiO? Mich würde da noch das Testsetup interessieren, Rahmenbedingungen wie CPU Auslastung mit Prime95, bei welcher Leistungsaufnahme der Vergleich gemacht wurde, Ausrichtungen der Schläuche mit veränderter Position des Einlass und Auslass.
Ist eine interessante Thematik und nur um das Ergebnis nachvollziehen zu können, da das Chiplet Design auch in Zukunft weiterhin relevant bleiben wird.
 
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Ist jetzt auch schon einige Jahre her,geschrieben habe ich dazu nix,wenn dann irgend wo kommentiert bei AiO Problemen,Temperaturproblemen.....
Hab mir auch die Brackets die Roman raus gebracht hatte angefertigt,je nach Kühler brachten die auch was........Hab selten Artikel fertig geschrieben, meist sind es gegentests zu Artikel oder Hilfen bei mir.Der WLP Test ist auch nie fertig geworden.......und der Langzeittest zum EC360® GRAPHITE 1500W/mK bin ich mir gar nicht mehr sicher ob ich das noch irgend wo zwischen habe.......Meist verlaufen Projekte wegen einem zu großen Zeitabstand im Sande.
 
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Woran machst du diese Meinung fest?

Mit dickeren Finnen(z.B. 0.3mm satt 0.2mm) könnte man die Finnen ja auch doppelt so hoch machen. Auf der anderen Seite passen dann 20% weniger Anzahl an Finnen auf eine gleich große Fläche, wenn man die 0.2mm Abstände zwischen den Finnen beinehält.

Somit hätte man mit etwas mehr als doppelt soviel Kupferquerschnitt, 60% mehr Finnenfläche und Durchflußquerschnitt für das Wasser. Wenn ich mich auf die schnelle jetzt nicht verrechnet habe.

Nebenbei würde das auch die Pumpe entlasten, die somit effizienter/leiser arbeiten könnte. Und letztendlich würde der größere Kupferquerschnitt auch die Wärme breiter verteilen(aka Heatspreader).
 
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Das lass mich doch bitte auch an deiner Erfahrung und der daraus resultierenden Logik/Ursache teilhaben, damit ich mir die deiner Meinung nach sinnlosen Versuche dazu sparen kann.
 
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Also ich sehe hier kein Problem des Heatspreader, sondern ein generelles Problem der Leistungsaufnahme der Kerne:

www.hardwareluxx.de

[User-Review] - AMD 7900X und 7950X Temperaturen mit unterschiedlicher HS Dicke und ohne HS

Finales Update Mounting _Kit / Kühlerverschiebung Hintergrundinformation: Prinzipell stelle ich Ergebnisse von anderen ungerne in Frage, aber mir ist aufgefallen das beim Test von der8auer gar nicht die Core Temperaturen ausgelesen worden sind: Quelle: Köpfen Video vom der8auer...
www.hardwareluxx.de www.hardwareluxx.de

Es gibt Fälle da laufen einzelne Kerne trotz gleichmäßiger Auslastung mit 26 W pro Kern. Während es eigentlcih nur 8 ~ 12 W sein sollten. Das ist das eigentliche Problem. Dafür kann der Heatspreader nichts.
 
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Wenn man nur die Höhenangaben im inneren anschaut komme ich nicht auf 0,03mm Unebenheit sondern auf 0,14mm du gibst ja die werte an und da schwankt er doch von 47,85 bis 47,99.

und warum man ihn so "Dick" macht und eine Kühlerkompatibilität sicherzustehen erschliest s ich mir auch nocht ich kaufe ein Upgrade (CPU, Board und Ram) bin je nachdem ca. 1000€ los und dann kommt es drauf an ob ich eine neue Backplate brauche für Kühler oder nicht. Da hat sich die Technik von sales ganz schön überrumpeln lassen.
 
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Novasun hat gesagt. :
Deckt sich 100% auch mit dem was Roman Hartung gemessen hat nachdem das Teil runter kam... Er war nur überrascht... Igor konnt es vorher errechnen und hatte damit eine Erwartungshaltung - die schlussendlich bestätigt wurde.
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1. Roman hat nicht gemessen. Einmal CB für wenige Sekunden laufen lassen und den Maximalwert ausgelesen. Das gleiche auch bei seinem Bracket Mounting Kit, da kamen unvorstellbare Verbesserungen um 7 °C zum Vorschein, während Igor und alle anderen aber nur gerade mal 2 °C gemessen haben. Roman kann auch nicht messen, dazu müsste er sich wohl mal Prime 95 bedienen, wird er wohl aus einen guten Grund nicht machen.

2. Decken tut sich hier gar nichts, Igor hat eine Differenz vom Kern zur Oberfläche des HS ermittelt. Außerdem ist mit 3,5 mm der HS nicht dicker wie üblich. Denn der HS war schon immer 2,5 - 3,0 hoch. Sehe hier keinen Grund das angeblich + 0,5 mm für Kuper mit einen sehr hohen Wärmeleitwert als Ursache für 20 °C Unterschied sein sollen, wenn die "Messung" vom Roman überhaupt so stimmen sollte.

3. Immer wieder erstaunlich das hier Laien große Technolgiekonzerne mit ganzen Forschungsabteilungen für ziemlich dumm zu halten scheinen. Als wenn die einen zu dicken HS verbaut hätten.... Die wissen wohl ganz genau was diese tun und müssen auch dafür sorgen das die CPU nicht überhitzt und somit deren beworbene Leistung zu erreichen.
 
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