Reviews Alphacool Eisschicht - ultra-softe Wärmeleitpaste, die in alle Ecken kommt, sich flachmacht und den unnötigen Druck wegnimmt

Igor Wallossek

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Wer die letzten Monate aufmerksam auf igorsLAB mitverfolgt hat, wird sicher auch immer wieder einmal die Wärmeleitpads bemerkt haben, auf die ich seit Langem schwäre. Spätestens seit Nvidias Speicher-Fiasko mit den RTX 2080 Ti, den mehr oder weniger lustigen Space Invaders und der Erklärungssuche wissen wir nun auch, ws man tun kann, damit die Speichermodule nicht abklappen oder zu sehr drückende Kühler keinen Schaden mehr anrichten können.


Gut, Alphacool hat dieses Pads natürlich auch nicht neu erfunden und so mancher Hersteller von Kühlkomponenten schwört (wie auch Nvidia als Grafikkartenfabrikant) schon seit Jahren auf diese ultra-soften Pads. Am Ende ist es ja eigentlich eher gepresste Wärmeleitpaste, die im Inneren von hauchdünnen textilen Fasern durchsetzt ist, damit die Form gehalten werden kann. Man umgeht mit dieser Kombination das "Ausbluten" von Silikonöl der altbekannten Soft-Pads, was nicht nur eklig aussieht, sondern auch schädlich für die Lebensdauer ist.


Eisschicht-1024x576.jpg



Die Krone der Wärmeleitfühigkeit wird man mit den (für den Endkunden) neuen Pads natürlich nicht erreichen können, das ist technologisch (und auch preislich) nicht so einfach machbar. Nur braucht man wirklich deutlich mehr als 3W/m*K, wenn sich durch den Einsatz in der Praxis dieser Parameter als nur einer von vielen erweist? Auf Nachfrage an Alphacool war zu hören, dass man auch noch leitfähigere Pads und jede Menge anderer innovativer Produkte plant, doch da ist momentan kaum mehr zu erfahren. Wer lässt sich schon gern in die Karten schauen?

>>> Hier geht es zum Original-Artikel <<<
 
Wie Igor auch schon in seinem Bericht schrieb, kann man die ultra soft problemlos übereinander legen.

Das habe ich auch gelesen und gemacht. Ich hätte vor dem Kauf die WLPs ausmessen müssen. Es ist auch alles über 1mm, also 1mm doppelt wäre ideal. 3x 0,5mm geht auch, aber braucht dreifache Menge an Material. Ein Pad reicht gerade so für die Grafikkarte und nicht mehr für die VRMs.
 
Ja das stimmt, brauchte auch fast 2 Pakete 1mm WLP und das für eine kleine gtx 1660 super. Wobei die mit 17 W/m K 60 € kostet und die ultra soft definitiv einen besseren Job macht. Da ist man dann mit 2 Paketen unter 40 Euro, immer noch viel Geld, es aber definitiv wert!
 
Wie dick sollten die Ultra Soft Pads denn gewählt werden? Wenn sie sich wie Knetmasse in Ritzen und Vertiefungen drücken soll, dann braucht es dafür ja auch Material und das Pad sollte wohl etwas dicker als andere Pads und der Zwischenraum sein, richtig?
 
Wenn sie sich wie Knetmasse in Ritzen und Vertiefungen drücken soll,
Es muss eigentlich nur die ganze Oberfläche berühren. Die Hohlräume auch noch zu füllen macht an der Wärme kaum mehr was aus. Somit misst man einfach den Abstand zwischen Bauteilen und Kühler und rundet dann auf die nächste Dicke auf.
 
Aber genau das soll doch der Vorteil von diesen Ultra Soft Pads laut Igor sein, dass es nicht bloß oben drauf liegt sondern auch noch teilweise die Lücken mit ausfüllt.
 
Der grosse Vorteil ist, dass man grössere Höhenunterschiede ausgleichen kann, ohne dass sich auf einigen Bauteilen zu viel Druck aufbauen kann. Festere Pads lassen sich nur begrenzt drücken. Dadurch passiert es gerne, dass der Kühler zu wenig Druck auf auf die GPU aufbringen kann oder schief sitzt.

Bei kleineren, Würfelförmigen Bauteilen kann die Wärme schon etwas besser abgeleitet werden wenn sie auch seitlich umschlossen werden. Bei flachen Bauteilen wie den RAMs verändert sich die wärmeübertragende Fläche aber kaum mehr ob nun der halbe mm Rand auch noch eingefasst ist oder nicht. Solche Bauteile sind meist im der Mitte am heissesten und da hat es keine Auswirkung wenn der Rand minimal besser gekühlt ist.
 
Ah, ich verstehe. Wenn man nun bspw. Pads einer Grafikkarte gegen diese hier austauschen will, wie geht man am besten vor? Die Original-Pads wurden ja schon komprimiert und sind flacher als ursprünglich. Einfach Stärke ausmessen und nächste Stärke Ultra Soft Pads nehmen?
 
Die Frage ist ja immer, wieviel Wärme das Bauteil auch über die elektrischen Kontakte(Lötpads) an die Leiterplatte abgeben kann. Ich würde Mal vermuten, das Leistungsbauteil wie Spannungsregler deutlich mehr Wärme auch über ihre Kontaktbeine/Inseln ableiten können.

Je mehr Fläche das verwendeten Wärmeleitpad bedeckt, desto weicher müssen die Wärmeleitpad sein, damit sie sich noch auf optimale Schichtdicke komprimieren lassen. Bei den großflächigen SpeicherChipGehäusen kann das mit zu harten Wärmeleitpaste ein Problem werden.

Hier Mal ein Beispiel, wie man es auch mit zu harten Wärmeleitpads lösen kann. Dazu hab ich die Druckmarken der dickeren Bauteile aus dem unterem Wärmeleitpad herausgeschnitten, und dann ein weiteres Wärmeleitpad auf die herausragenden Bauteilflächen drüber gelegt.

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Das Spaltmaß zwischen Leiterplatte und Bauteiloberfläche beträgt 0.8mm, und zwischen Bauteiloberfläche und Kühlkörper 0.5mm. Die Dicke beider Wärmeleitpads beträgt im Neuzustand 1mm. Das beim festschrauben des Kühlkörpers herausquellende Wärmeleitpad, habe ich nachträglich vorsichtig mit einem Bastelmesser abgeschnitten, ohne die Leiterplatte zu zerkratzen.
 
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