Micron und Samsung haben ihre nächsten Generationen von HBM4-Speicherprodukten für 2025-2026 angekündigt. SK Hynix ist ebenfalls dabei. Aufgrund des zunehmenden Einsatzes von KI wird eine verbesserte Rechenleistung gefordert, wobei HBM eine wichtige Rolle bei der Herstellung von KI-Beschleunigern spielt. Während einer Präsentation auf der SEMICON Korea 2024 kündigte der Vizepräsident von SK Hynix, Kim Chun-hwan, an, dass das Unternehmen die Massenproduktion von HBM4 bis 2026 starten wird. Er betonte, dass dies einen erheblichen Schub für die KI-Märkte bedeuten würde. Kim unterstrich die Bedeutung, die nächste Generation zu erreichen und gleichzeitig die hohe Nachfrage in der HBM-Industrie zu bewältigen. Daher sei […] (read full article...)
