NVidia Pad-Mod 2.0 - Zotac RTX 2080 Ti Amp! Extreme mit wenigen Handgriffen aus der möglichen Gefahrenzone befreit | igorsLAB

Geil! Einfach nur Geil Igor! Vielen lieben Dank für den Aufwand. Schon deinen Evga 1080 Mod fand ich genial!

Besterino hat gesagt. :
Wenn’s dumm läuft besteht die „Aufmerksamkeit“ in der Verweigerung von Testmustern in der Zukunft... ;) zumindest bei den kleingeistigen Herstellern (weil man ja quasi auf „Versäumnisse“ des Herstellers hinweist). Wobei - wenn ich das richtig mitbekommen habe - die Freunde von Zotac wie auch von Gigabyte, MSI, Palit, PNY oder ASUS da glaub recht entspannt bzw. dankbar sind.
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Eben! Wenn die Hersteller nur bissle Hirn haben, müssten die Igor sogar als aller erstes Samples vor allen Anderen zur Verfügung stellen, noch vor Release. Er ist ja sogar noch so fair, dass er die Reaktion von Zotac abwartet und Ihnen die Möglichkeit gibt Stellung zu nehmen gar Verbesserungen an zu kündigen (die schlägt er ja sogar noch praktischerweise vor) was deren Namen wieder in gutem Licht erscheinen lassen würde als jetzt ein "vernichtendes" erstes Fazit zu veröffentlichen und im Nachhinein "vielleicht" einen Nachtrag zu schreiben wie es viele Andere tun. Mal ehrlich, wer liest schon einen Nachtrag nach einem schlechten ersten Fazit?...
Das sollte Igor wirklich hoch angerechnet werden und meiner Meinung nach ist eben auch genau das die richtige Vorgehensweise. Sowas sollte ein Hersteller sogar weiter unterstützen. Betriebsblindheit ist nix neues und Mutwillig muss es ja auch nicht unbedingt gewesen sein.
 
Zuletzt bearbeitet :
So, wie es aktuell aussieht, wird sich Zotac in Zukunft durchaus kooperativ zeigen. Es hat halt auch Vorteile, wenn man den VGA-Chef von PC-Partner kennt und der sich noch an einen erinnert, wenn man ihn nach drei Jahren wieder persönlich fragt. Das Review plane ich für Montag, falls nichts dazwischenkommt. EVGA ist eine andere Baustelle, leider.

BTW: der Heatkiller ist auch unterwegs, könnte morgen schon hier ankommen. Schaun wir mal :)
 
Oh auf das Heatkiller Review freue ich mich schon, auch wenn es dann zu spät ist da er da wohl bereits verbaut ist. Ich musste mein Weihnachtsgeschenk einfach schon früher bestellen und konnte nicht bis zum 24. warten :rolleyes:
 
Hallo

Ich habe gestern besagte Karte gebraucht gekauft und würde nun natürlich gerne den beschriebenen Mod umsetzen. Folgendes Wärmeleitpad habe ich ins Auge gefasst:
Thermal Grizzly Minus Pad 8W/mK 3mm
Ist das dafür geeignet?

Und dann wurde in dem Artikel ja noch ein Mod für die Backplate angerissen. Kann das jemand näher erläutern?
 
Die 3 mm sind etwas zu fett, die braucht man maximal für die Backplate. Ansonsten tut es jedes gute Pad ab ca. 3 W/mK, das muss keine Apothekerware sein. Vorn, aber das ist ja schon ewig her, waren es glaube ich sogar nur 1 oder 1.5 mm. Wenn Du z.B. Ultrasoft-Pads mit 1 mm Dicke kaufst, lassen die sich auch doppelt oder dreifach belegen, dann hat man ohne Risiko alles von 1 bis 3 mm mit jeweils 0,5 mm Spielraum durchs Zusammendrücken. Zumal die so schön weich sind und sich in jede Ritze quetschen. Da hat man auch null Druck auf den Komponenten.

Bei der Backplate würde ich nur die Bereiche unterhalb des Speichers kühlen, vor allem dem zwischen den VRM und der GPU. Du musst die Karte aber komplett zerlegen, um den Mod vorn umzusetzen.
 
@Igor Wallossek eine weitere bastelmöglichkeit - als challenge für dich - wäre bei diese dicke lücke einen kleinen alublock auszfüllen, mit dem frame zu verschrauben und etwas fluffinaut zur platine zu kleistern.
 
Aufwand und Nutzen. Dann doch lieber eine Karte mit funktionierendem Kühler :)
 
Jetzt bin ich verwirrt :unsure: Im Artikel steht:

Zwischen dem Frame und der Platine findet man einen Abstand von ca. 2.6 mm. Das ist insofern ungünstig, da es keine Pads mit passender Stärke gibt. Doch davon lässt sich der findige Bastler noch lange nicht abschrecken.
Mit einer Folie zwischen Pad und Teigrolle habe ich das etwas zu dicke 3-mm-Pad so lange plattgewalzt, bis sich der Steg des Frames beim Verschrauben nicht mehr nach oben biegen würde. Das lässt sich recht einfach manuell überprüfen. Damit sich das Pad außerdem unter Druck einfacher ausdehnen kann, habe ich es in der Mitte geteilt, die beiden Hälften auf die relevanten Stellen gelegt und zwischen den Pads eine kleinere Lücke gelassen.
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Dann müssten die 3mm-Pads doch genau richtig sein, oder nicht?

Was die Backplate betrifft: Da müsste ich quasi auf Höhe der Speichermodule ebenfalls mittels WLPs eine Verbindung zwischen der Rückseite der Speichermodule und der (Metall?)-Backplate herstellen? Und vorher da die Folie wegschneiden?

Sorry, falls die Fragen blöd klingen, aber das ist halt Neuland für mich :)
 
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