News Nvidia, AMD und viele sind auf der Jagd nach Interposern - TSMC hat Kapazitätsgrenze erreicht

[Igor Wallossek]

Auch wenn es vielleicht ein wenig untergegangen sein mag, hat TSMC bereits im letzten Monat den weltweit größten Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) Interposer vorgestellt. Mit einer Bandbreite von 2,7 TBps bietet dieser Chip inzwischen übrigens die fast dreifache Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation, was durchaus bemerkenswert ist. In Zeiten der Corona-Hysterie könnte man nun glauben, dass die Produktion zum Stillstand kommen und die Nachfrage einbrechen würde, aber bei TSMC ist genau das Gegenteil der Fall...




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[Sirius1]

Müßte 1700 mm² bedeuten, oder ? Denn gemeint ist sicherlich der einzelne Chip und nicht die Anlage die das produziert.

 

[McHunter]

Meine ich auch, ansonste währen die schon EXTREM Groß...

 

[Thy]

"Der CoWoS-Interposer von TSMC ist mit seiner Größe von 1700 m² wirklich beeinduckend..."

Wirklich beeindruckend !

Edit: Aber selbst 1700 mm² sind beeindruckend, da dies bei quadratischer Form eine Seitenlänge von 4,1 cm bedeutet. Welche Wafergröße nimmt man denn für die Produktion, um nicht zuviel Verschnitt zu haben?

 

[gerTHW84]

Bei den hier erwähnten Eckdaten handelt es sich um ein konkretes Broadcom-Produkt (möglicherweise fürs 5G-Backend).
TSMC hat bereits im vergangenen August ein CoWoS-Testdesign vorgestellt, das auf einem rund 2500 mm2 großen Interposer zwei 600 mm2 Chips sowie acht HBM-Speicherstacks untergebracht hat.

 

[Sternengucker80]

Na, wäre doch was für Navi/ Vega. Das wäre das erste mal, das meine GPU mehr Ram hat, wie der Rechner.
Spaß bei Seite, aber Zen + RDNA(2) + HBM, der Traum kommt immer näher.
Das ganze noch in kühlbar und die feuchten Träume werden war.

 

[Dark_Knight]

Schätze die Smartphone Hersteller bzw. die Chiphersteller für Smartphones werden sich da den größten Kuchen sichern, da diese ja auch weit mehr verkaufen als GPU Hersteller.