Es steht sogar im Gegensatz zu den Fourier Thesen der materialtechnischen Konstanten, denn je dicker es ausgeführt wird um so stärker kann es Wärme leiten. Härter als Stahl und trotzdem biegsam, passt ja zu den Materialkomponeten und -anforderungen, wo viel Energie bei einer GPU abgeführt werden muss -> entsteht viel Hitze, und gibt es dadurch auch Verformungen, zu "starr" ist dann ungünstig.
Graphen ist trotzdem ein einlagiges Gitter. "je dicker es ausgeführt wird" passt also nicht zu Graphen, da man Graphen nicht "dick" ausführen kann.
Das hier genannte Material ist ein Verbundwerkstoff, und dieser ist nicht identisch zu Graphen.
Ist vielleicht nicht die beste Quelle, aber immerhin ein bisschen was zum Lesen:
https://freidok.uni-freiburg.de/fedora/objects/freidok:10103/datastreams/FILE1/content
Ab Seite 38
Zudem ist das mit Verformungen relativ: Allein schon, als Verbundwerkstoff wird vermutlich nicht allzuweit vom thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Platine entfernt liegen. Verbundwerkstoffe kann man darauf hin "tunen", dass sie gewisse Eigenschaften haben. Es wäre dämlich hier ein Material zu wählen, was aus der gesamten Platine dann eine Banane biegt, sobald sich die Temperatur ändert.
Und dann sollte man noch berücksichtigen, wie hoch die Ausdehnung überhaupt ist und wie fest der Verbund zwischen den Komponenten. Wenn jedes Loch für eine Schraube 1/10mm zu groß ist, müssten die Ausdehnungskoeffizienten von Platine zu Backplate (wie gesagt: Beides Verbundwerkstoffe) schon sehr unterschiedlich sein, damit das einen nennenswerten Unterschied ausmacht.
Wenn sich ein Hersteller allerdings erstmal die Mühe macht ein solch exotisches Material einzusetzen und "custom"-Backplate irgendwo für sich fertigen lässt, dann gehe ich stark davon aus, dass der Hersteller bei der Materialwahl auch auf den Ausdehnungskoeffizienten "hinreichend" geachtet hat.
Was das Thema -> ein Heatsink kann nicht groß genug sein - angeht, ist das Quatsch - weil ein zu großer Heatsink auch dem physiklasichen Prinzip des Wärmeabtransport entgegen stehen kann, eine Heatpipe braucht Temp damit sie funktioniert usw..
Ja, wobei man den Arbeitspunkt extrem gut durch das Arbeitsmedium anpassen kann im Bereich von "wenige Kelvin" bis hin zu "mehrere tausend Kelvin". Zudem kann man bei Grafikkarten wohl gut davon ausgehen, welche Temperaturen an der GPU erwartet werden und welche Zieltemperaturen man erreichen möchte. Ein einfaches Arbeitsmedium, welches im Temperaturbereich von 0°C bis über 300°C eingesetzt werden kann ist Wasser und wäre (vielleicht mit additiven um das Kupfer zu schonen - also soetwas wie Innovatek Protect oder sonstige Chemikalien, vermutlich bereits geeignet. Den Verdampfungspunkt kann man über Druck regeln.
Selbst ein "doppel so großer Kühlkörper" wird die Temperatur in den Heatpipes nicht plötzlich auf 20°C fallen lassen... Und selbst WENN er es täte: Super! Dann kommt 20°C kühle Flüssigkeit durch die Kapilarwirkung an der Verdampfungskammer an und kühlt die GPU.
Ja, die Effizienz kann gesteigert werden, wenn das Arbeitsmedium an beiden Enden der Heatpipe nahe an seinem Siedepunkt "ankommt" (auf der Verdampfungsseite knapp darunter, auf der Kondensatorseite knapp darüber). Die "effizienteste Kühlung" ist vor allem dann erstrebenswert, wenn man durch äußere Restriktionen (kein Platz für mehr Kühlfläche, Kosten, etc) begrenzt ist. Die höchste Effizienz sorgt bei fest definierten Rahmenbedingungen für eine ideale Kühlleistung.
Die hat man im PC aber nicht. Ist die Graka vertikal oder horizontal verbaut? Wirkt die Schwerkraft der Kapilarwirkung entgegen oder unterstützt sie diese? (hängt von der Ausrichtung der Graka ab)
Ist das PC-Gehäuse des Users übertrieben gut durchlüftet und sitzt der User in einem stark Klimatisierten Raum bei 17°C oder ist er im Hochsommer in einer Dachgeschosswohnung mit über 30°C Zimmertemperatur und hat ein "mäßig" belüftetes Gehäuse?
Grafikkarten arbeiten in der Regel nicht für einen extrem optimierten Bereich mit maximaler Effizienz, da es den beim Endkunden nicht gibt.
Ich möchte nicht unbedingt, dass meine GPU und der Kühlkörper meiner GPU "nahe bei 70°C" sind, nur damit die Heatpipe ihre maximale Effizienz hat.
Da nehme ich lieber einen erheblich größeren Kühlkörper, verringere die Effizienz und lande dann trotzdem bei niedrigeren Temperaturen. Und ja, so funktionieren Heatpipes ganz gut.
Wie Igor es beschreibt, Standard aus dem Regal genommen, mit wenig Kosten angepasst und fertig. MSI kann es besser! Auch die 240w PT sind nichts besonderes, kann die 3070 auch - ergo 109% Vorgabe. Kompakter und genauso leise, wenn man optimiert - dabei ist sie billiger, und das ist mit das Schlimmste.
Ich denke nicht, dass da etwas billiger würde. Du müsstest andere Komponenten fertigen lassen, eine andere Fertigungsstraße bauen, etc.
Und, wie oben geschrieben: Optimierung WOFÜR? Für welche Ausrichtung der Grafikkarte? Für welche erwartete Gehäuseinnentemperatur?
Heatpipes sind am effizientesten, wenn der Temperaturunterschied an beiden Enden wenige Kelvin beträgt. Damit schränkst Du das Einsatzgebiet massiv ein. Das geht in fest definierten Umgebungen.
Im Endkundenmarkt möchte man "mehr Kühlleistung, als idealer Weise nötig", bewusst auf Kosten der Effizienz, damit auch im Sommer nicht überall die Karten einen Hitzetod sterben.
Und wenn ich auf meine CPU schaue, die bei knapp über 30°C im Idle rumdümpelt, weiß ich auch, dass ein großer Kühler mit Heatpipes hervorragend funktioniert. Erst recht, wenn die Schwerkraft nachhilft. Dabei ist mir egal, ob er nicht im Effizienz-Sweetspot läuft. Der soll übertrieben sein, damit er in jeder Situation die minimale Temperatur bei minimaler Lautstärke erreicht.
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Juchu! 2/2. Bekomme ich jetzt einen Lolli?
