Hallo liebe Gemeinde, da Igor ein "Tester" ist, der sich auf technische und naturwissenschaftliche Kenntnisse stützt, hoffe ich mit meiner Frage hier richtig zu sein.
Glücklich eine rtx3090 ergattert, liest man immer wieder, dass die Wärmeleitpads oft nicht ideal sind.
Warum verwendet man nicht Kupfer zum Wärmetransfer?
Vom RAM her so aufbauen: Ein von Igor geschätztes 0.5mm ulrasoftes alpahcool pad + 2mm kupferblech + Wärmeleitpaste. Oder zerstören die Grenzflächenübergänge den Vorteil des hohen Wärmeleitwertes?
Freue mich auf eine spannende Diskussion
(Wenn alle Teile da sind teste ich diese dann auch gern oder vielleicht mag ja Igor das tun, kann er sicherlich fundierter)
Gruß ein Neugieriger
Glücklich eine rtx3090 ergattert, liest man immer wieder, dass die Wärmeleitpads oft nicht ideal sind.
Warum verwendet man nicht Kupfer zum Wärmetransfer?
Vom RAM her so aufbauen: Ein von Igor geschätztes 0.5mm ulrasoftes alpahcool pad + 2mm kupferblech + Wärmeleitpaste. Oder zerstören die Grenzflächenübergänge den Vorteil des hohen Wärmeleitwertes?
Freue mich auf eine spannende Diskussion
(Wenn alle Teile da sind teste ich diese dann auch gern oder vielleicht mag ja Igor das tun, kann er sicherlich fundierter)
Gruß ein Neugieriger