Jensens SIGGRAPH-Keynote von NVIDIA ansehen: KI, KI, KI und natürlich professionelle 3D-Lösungen und Workstation Grafikkarten

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Gestern um 11 Uhr ET (8 Uhr PT) betrat Jensen Huang, der CEO von Nvidia, die Bühne der SIGGRAPH-Konferenz. Er sprach über die neuesten KI- und 3D-Grafik-Innovationen des Unternehmens. Falls jemand nicht persönlich an der Konferenz in Los Angeles teilnehmen konnte, besteht die Möglichkeit, die gesamte Präsentation noch einmal auf YouTube zu verfolgen. Wenn diese (read full article...)
 
Ich fand die Ankündigung des neuesten KI Beschleunigers mit HBM3 interessant, auch, weil ja TSMC laut Angaben schon heute einen großen Stau beim Packaging (COWOS) hat, der sich mittlerweile auf ~18 Monate erstreckt und länger wird. Also, auch bei KI Beschleunigern Ankündigungen mit unbekannter Lieferbarkeit?
 
Naja, Gerüchte müssen ja nicht unbedingt stimmen. Und was vorgestellt wurde, muss ja nicht unbedingt verfügbar sein.
Interessant, dass erst AMDs MI300A vorgestellt wurde und jetzt NVidia direkt danach kontert. Wobei AMDs Ansatz natürlich etwas eleganter ist und besser in deren Strategie passt. Da nutzen sie endlich mal die Chiplets richtig aus und haben dadurch den Vorteil eines gemeinsamen Speichers für CPU und GPU Teil. NVidia muss das über ein breites NV-Link Interface lösen, was letztendlich wohl deutlich mehr Energieaufwand bedeutet. Dafür hat man aber einfachere Packages, die man auf ein PCB klatscht (welches bei AMD entfallen kann, dafür aber kompliziertere Packages bedeutet).

Vielleicht ist ja auch eher AMD betroffen? Wobei deren Stückzahl am Anfang sicher relativ klar war (El Capitan wird ja gerade aufgebaut, da ist wohl klar, wie viel Chips man braucht). Insofern hatte TSMC eigentlich genug Daten für die Planung. Daher würde ich da aktuell noch nicht zu viel auf die Gerüchte geben.
 
Naja, Gerüchte müssen ja nicht unbedingt stimmen. Und was vorgestellt wurde, muss ja nicht unbedingt verfügbar sein.
Interessant, dass erst AMDs MI300A vorgestellt wurde und jetzt NVidia direkt danach kontert. Wobei AMDs Ansatz natürlich etwas eleganter ist und besser in deren Strategie passt. Da nutzen sie endlich mal die Chiplets richtig aus und haben dadurch den Vorteil eines gemeinsamen Speichers für CPU und GPU Teil. NVidia muss das über ein breites NV-Link Interface lösen, was letztendlich wohl deutlich mehr Energieaufwand bedeutet. Dafür hat man aber einfachere Packages, die man auf ein PCB klatscht (welches bei AMD entfallen kann, dafür aber kompliziertere Packages bedeutet).

Vielleicht ist ja auch eher AMD betroffen? Wobei deren Stückzahl am Anfang sicher relativ klar war (El Capitan wird ja gerade aufgebaut, da ist wohl klar, wie viel Chips man braucht). Insofern hatte TSMC eigentlich genug Daten für die Planung. Daher würde ich da aktuell noch nicht zu viel auf die Gerüchte geben.
Es betrifft schon sehr direkt Nvidia, und Gerüchte sind das ( leider) keine. CB hat dazu einen Artikel mit Stellungnahme von Nvidia Chef der DGX Sparte gehabt: https://www.computerbase.de/2023-08...s-selbst-sind-nicht-knapp-aber-das-drumherum/.
Mittlerweile beschweren sich natürlich auch die Kunden.
 
Naja, Gerüchte müssen ja nicht unbedingt stimmen. Und was vorgestellt wurde, muss ja nicht unbedingt verfügbar sein.
Bitte beachten sie, das unsere Lieferzeiten zwischen einer Woche und 18 Monaten betragen können, wir arbeiten für sie mit Hochdruck daran aktuell nicht ausreichend vorhandene, aber für die Produktion erforderliche Rohstoffe und Ressourcen schnellstmöglichst zu disponieren.
 
"KI, KI, KI"

Kohle, Kohle, Kohle.
 
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