Frage Gibt es Info, ob ein Hersteller einen optimierten Wakü-Block plant für Ryzen 3000?

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ismirheiss

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Hi Schraubers,

hat jemand von euch irgenwas dahingehend gehört/lesen? Ich spreche da natürlich überhaupt keine gewisse Person an ;)
Aber auch wenn der Mann mit den exorbitanten Connections nix gehört hat, irgend ein Gerücht?

Bei prime95, bei 68° taktet er bei mir Pi*Daumen ca. 75 -100 MHz höher, als wenn er die 70° erreicht hat, während das Wasser im Kreislauf mal ein Grad steigt. Innerhalb 10 - 15 Sekunden nach Stop von prime ist er wieder auf idle temp. Daher nehme ich an, hier geht es nicht in erster Linie darum, wieviel VL man wegbekommt (natürlich auch), sondern wie schnell, da die "Kühlrippchen" und Einspeisung im Block ja eher über dem I/O Chip plaziert sind.

Bin ja eh schon total happy, mit meinem 3700X auf einem GB X370 Gaming 5, mit G.Skill 3200@3600 (dass ich das noch auf ner AMD Platine erleben darf :) ), aber ich würde natürlich gern noch MEM 3800 mit IFC 1900 machen, wenn der neue DRAM Calculator fertig ist. Nur fürchte ich, dass PB sich denkt, nö, is mir zu warm und wieder herunterregelt.
 
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Da müsste eigentlich jeder AM4 Kühler drauf passen wenn ich grad kein Hitzeknoten im Hirn hab.
 
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Ich blicks grad nicht.
Der Kühler an sich ist doch wenn, dann auf nen Sockel kompatibel.
Die Kühlleistung ergibt sich über die Radiatorfläche bzw. die Lüfter an selbigen.
 
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Geht nicht um „Kompatibilität“ sondern „optimiertes Strömungsverhalten“ im Block selbst. Die Chiplets sind wohl unter dem Heatspreader anders verteilt/angeordnet, so dass der am besten umströmte/gekühlte Bereich des Blocks nicht mehr direkt über den wärmsten Stellen liegt. Bin mal gespannt, ob da noch viel rauszuholen ist...
 
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Dafür würde ich mir wohl keinen neuen Block holen, wenn ich schon einen hätte.
 
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Ich wollte ja eh einen neuen Block kaufen, aber das eilt nicht, da kann ich noch warten und gucken, was sich ergibt.
 
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Super, vielen Dank. 1,5 Kelvin reisst es wirklich nicht heraus.

Ich bin zwar noch skeptisch, weil er ja sich ja auf 14nm Chips bezieht und meine Erfahrung mit der R7 etwas Anderes zeigt. Wären die Einströmöffnung und Finnen über den CCDs sollten die hotspots besser beherrschbar sein.
Da mutmasse ich mal frech, das ist der Grund, warum alle R3xxx nicht mit dem maximal angegeben Takt boosten.
Gestern habe ich noch einmal ein Tröpchen (1mm Durchmesser?) Liquid Metal hauptsächlich über dem CCD verteilt, obwohl die Schicht lückenlos war. Ich dachte nur an das konkav/konvex Problem der Oberfächen je nach Anpressdruck.
Prime 95 vorher max 83°C, danach 73°C. Idle Temp kein Unterschied erkennbar, Alles bei schnuckeligen 27°C Raumtemp.

Aber ein Gefühl, basierend auf Erfahrung als Argument gegen einen potentiellen Fachmann eines Herstellers, das ist dünnes Eis :)
Mal schauen was da noch kommt, wenn der 3950 gekühlt werden soll.

Bis auf die Tatsache, dass meine 5 Monate alte R7 mal eben ein paar hundert Euro an Wert verloren hat, bin ich auch so ziemlich happy.
 
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Preise bei bereits gekaufter Hardware zu beobachten zeugt aber auch wirklich von einer gewissen masochistischen Veranlagung. :D

Würde das frühestens machen, falls ich sie wieder verkaufen wollte. ;)
 
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Hehe, sag das mal meinem Hirn. Die 749 Steinchen habe ich so schnell nicht vergessen können und Lisa hatte ja gesagt, NAVI wird Mittelklasse. Deshalb habe ich nicht auf Navi gewartet und gleich eingekauft. Da war ich dann schon ein BISCHEN ! Unerfreut zu sehen, wie nah die rankommt. Und Igor hat mir dann mit seinen Soft Power Tables den Rest gegeben. Zum Einschlafen bete ich jetzt immer, aber ich habe 16GB HBM2, hilft aber nicht wirklich ;) Wie gesagt, jammern auf hohem Nivea, sie rennt ja auch über 2100MZ und 1250 RAM, bei 450 Watt wollte ich sie nicht weiter quälen.
 
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Verstehe dich voll und ganz. Ich würde NVIDIA auch übel nehmen, wenn sie jetzt eine Super gebracht hätten, die die Ti angreift/schlägt. Wobei ich dann auch noch sagen würde, „dafür konnte ich 9 Monate super ;) zocken ohne groß an Grafikeinstellungen schrauben zu müssen“.

Im Herbst können sie das von mir aus dann bringen, mehr als 12 Monate Hersteller-Leistungskrone erwarte ich ja gar nicht (innerhalb ihrer Leistungsklasse als „Consumerkarte“ - also Titanen, Quadros & Co. mal außen vor).

Als 2080 Käufer müsste man ja schon immer damit rechnen, dass noch innerhalb der gleichen „Generation“ einer oben drauf gesetzt wird. Ist allerdings schon irgendwie bitter, dass die Ti ja dieses Mal zeitgleich rauskam und dann jetzt doch noch zusätzlich eine ganze semi-Generation schon nach ca. 9 Monaten dazwischen kam.

Aber bestärkt eben die Grundeinstellung: Nur Kaufen wenn benötigt (oder SEHR gewollt) und dann Nachfolger und Preise ignorieren bis wieder die Performance klemmt oder Basteldrang echt fies juckt. ;)

Die 2080Ti als Upgrade zur 1080Ti war bei mir primär Basteldrang plus spannende/vielsprechende neue technische Features plus die ca. 20% Performance, die ich gern gehabt hätte plus in der Familie war auch an anderer Stelle ein Update fällig, wofür die 1080ti gut passte...

Gut, die Features waren bisher eine gewisse Enttäuschung, der Rest ist aufgegangen. Aber dadurch bin ich heute immer noch performancemäßig bestens versorgt und kann dann bei der nächsten Generation ganz relaxed schauen, ob ich die dann brauche. Den Basteldrang kann ich ja auch anders befriedigen (Plattformwechsel, Server, Netzwerk-Konsolidierung, was weiß ich)... ;)
 
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Die Chiplets sind, wenn der Prozessor im Sockel ist, unten Links und Rechts. Ich hoffe auch das ein spezieller Kühler kommen wird der das Ganze abdeckt. Vielleicht genau dort mit eingang und Ausgang. Ich denke bei Zen2 ist das Problem eher die 7nm. Dadurch wird es schwerer die Wärme abzuführen. Vielleicht ist das Silizium auch über den Einheiten zu dick, so wie es beim 9900K ist.

Allerdings passt es ja solang die Temperatur unter 75°C bleibt. Große OC Sprünge kann man eh nicht machen.

Übrigens hatte ich mit der Asus Ryujin 360 besser Temperaturen auf dem 3700X als mit meinem EK Supremacy Evo und das obwohl da zwei Radiatoren im Einsatz sind. Ich glaube man könnte da nochmal einen Wakü CPU-Block Test machen um zu sehen welcher am besten ist.
 
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Theoretisch wäre es wohl am Besten, wenn die Düsen des CPU-Blocks über dem/n Chiplet/s sitzen würden, ob das in der Praxis auch so ist, wird sich zeigen.
 
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Ich kann mir aber auch gut vorstellen, dass es in der Praxis nicht so ein großer unterschied sein wird, da die Bodenplatte gleich kühl sein wird. Eventuell wird der Hotspot verschoben. Eine direct Die Kühlung wäre eine Idee :D.

Ich bin mal gespannt wie das Ganze bei den Threadrippern mit Zen2 Architektur sein wird, da sind es dann ja nochmal paar mehr Chiplets die größer verteilt sind.
 
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Na ja, genau um den heissesten Bereich geht es ja. Die höchsten auftretenden Temperaturen fließen in die "Taktungsautomatik" ein.
Aber stimmt schon, dass es wahrscheinlich nicht mehr viel bringt.
 
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Das mit dem Takt ist klar. Am besten ist es unter 70°C zu bleiben.

Hätte ich noch eine zweite Ryujin könnte ich mal rein schauen wie die aufgebaut ist. Bei dem EK Supremacy Evo sind die Kühllamellen mittig. Eigentlich müssten sie dann bei einem speziellen Kühler weiter unten sein.

Bei dem 5700XT Kühler von Alphacool hat @Igor Wallossek ja gezeigt das es was bringen kann wenn der Wasserstrom direkt über eine Hitzequelle fließt. Da war es ja bei den Wandlern dadurch deutlich kühler. Nur sind CPUs ja deutlich kleiner bzw die Die des Zen2. Vielleicht weiß ja der Igor was oder hat die Mittel es zu testen. Ich könnte aber auch mal bei den Herstellern anfragen ob was geplant ist. Ist halt nur die Frage ob sie Antworten :D.
 
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