Frage Erläuterung AMD AM4 Boards
- Themenstarter Case39
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Sollten sie bisweilen nicht mehr, zumindest bei BIOSen die die neuste( n ) AGESA Versionen mitbringen.
Ryzen selbst koppelt den Infinity Fabric (IF) Geschwindigkeit an den RAM. RAM Takt / 2 => IF Takt (ergo bei 3200 -> 1600 IF) - je nach Memory Controller (MC) (bzw. auch Chipqualität) konnten nicht alle Ryzen solche Taktraten unterstützen. Liegt in den Fällen dann erst mal an der CPU als dem Board und/oder RAM selbst.
Vollbestückung ist immer ein Thema an sich und stark Mainboard abhängig. Die RAM Slots sind meist unterschiedlich potent. Entweder sind die ersten Slots besser als die Zweiten, oder umgekehrt. Entsprechend kann eine Vollbestückung immer dazu führen, dass Einbußen gemacht werden müssen.
Anfänglich spielte Ryzen am liebsten mit Samsung B-Die, weshalb oftmals 3200CL14 Kits angepriesen werden. Diese kosten entsprechend. Mit neuen AGESA Revsionen und BIOS Updates sollten bisweilen aber auch Hynix Stricks ohne weitere Probleme auf ihrem Rating laufen, vorausgesetzt dass das Rating nicht den machbaren IF Clock der CPU sprengt. Prinzipiell ist Samsung B-Die mitunter die beste Chip Qualität, die man als Endkunde erwerben kann.
Prinzipiell haben die Hersteller bei AM4 ziemlich geschludert und tun es mMn immer noch. Gerade auch im VRM Bereich gibt man sich wenig bis keine Mühe. Woran das liegt, weiß ich persönlich nicht, denke aber, dass man Seitens der Mainbaord Hersteller die AM4 Plattform reichlich unterschätzt hat und damit einhergehend auch stiefmütterlich behandelt (hat). Mich würde auch nicht wundern wenn QVL Listen nicht weiter gepflegt wurden und bisweilen völlig inakkurat sind bzw. nur einen Bruchteil von tatsächlich kompatiblen RAM Kits beinhalten.
Ryzen selbst koppelt den Infinity Fabric (IF) Geschwindigkeit an den RAM. RAM Takt / 2 => IF Takt (ergo bei 3200 -> 1600 IF) - je nach Memory Controller (MC) (bzw. auch Chipqualität) konnten nicht alle Ryzen solche Taktraten unterstützen. Liegt in den Fällen dann erst mal an der CPU als dem Board und/oder RAM selbst.
Vollbestückung ist immer ein Thema an sich und stark Mainboard abhängig. Die RAM Slots sind meist unterschiedlich potent. Entweder sind die ersten Slots besser als die Zweiten, oder umgekehrt. Entsprechend kann eine Vollbestückung immer dazu führen, dass Einbußen gemacht werden müssen.
Anfänglich spielte Ryzen am liebsten mit Samsung B-Die, weshalb oftmals 3200CL14 Kits angepriesen werden. Diese kosten entsprechend. Mit neuen AGESA Revsionen und BIOS Updates sollten bisweilen aber auch Hynix Stricks ohne weitere Probleme auf ihrem Rating laufen, vorausgesetzt dass das Rating nicht den machbaren IF Clock der CPU sprengt. Prinzipiell ist Samsung B-Die mitunter die beste Chip Qualität, die man als Endkunde erwerben kann.
Prinzipiell haben die Hersteller bei AM4 ziemlich geschludert und tun es mMn immer noch. Gerade auch im VRM Bereich gibt man sich wenig bis keine Mühe. Woran das liegt, weiß ich persönlich nicht, denke aber, dass man Seitens der Mainbaord Hersteller die AM4 Plattform reichlich unterschätzt hat und damit einhergehend auch stiefmütterlich behandelt (hat). Mich würde auch nicht wundern wenn QVL Listen nicht weiter gepflegt wurden und bisweilen völlig inakkurat sind bzw. nur einen Bruchteil von tatsächlich kompatiblen RAM Kits beinhalten.
紫 (ゆかり)
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Das war noch bei Ryzen der ersten Generation so, wo alles neu war und die Mainboard-Hersteller sich auf XMP - Intel spezifisch - verlassen haben. Mit Ryzen der zweiten Generation läuft jeder Arbeitsspeicher - sehr hohe Übertaktung ist eine andere Angelegenheit. Bei Intel gab und gibt es auch Probleme, erst recht bei Voll-Bestückung und Übertaktung.
HerrRossi
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Beides hat Einfluss. Wenn es dir auf höchste Leistung ankommt, dann nimm ein Kit mit 3200 CL14, damit bist du gut dabei und wenn du Lust und Laune hast, kannst du so ein Kit meist noch übertakten.
紫 (ゆかり)
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Hoffe es ist in Ordnung auf ein anderes Forum zu verlinken.
Zum Arbeitsspeicher siehe:
- Leserartikel RAM OC - R7 2700x versch. RAM Settings von cm87 - die Zusammenfassung
- Leserartikel AMD Ryzen - Systemoptimierung durch RAM-OC (und weitere Maßnahmen.) von RYZ3N
- Leserartikel Dual ranked vs. single ranked Ram bei Ryzen von @Baal Netbeck
- Leserartikel Ramskalierung eines Ryzen 1800X mit DDR4 und eines i5 3570K mit DDR3 von Baal Netbeck
Timings.
Der Takt Sweet-Spot liegt bei ca. 3000~3466 soweit ich weiß.
Richtig knackige Timings sind aber in der Regel den B-Dies vorbehalten.
Das heißt allerdings nicht, dass ein Ryzen System mit 3200CL16 unzumutbar sein, geschweigedenn unbenutzbar. Bei heutigen Preisen vermutlich sogar wirtschaftlich sinnvoll(er)
Case39
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Wirtschaftlichkeit ist in diesem Fall (einziges ernsthaft betriebenes Hobby) nachrangig. Geplant sind ohnehin 32GB (Und nein, ich brauche sie nicht...just for Fun!), das Grundsystem (Mobo, RAM und CPU und Kühler) was je nach Lage, Ende 2019( kann ja noch viel passieren!) eingebaut wird, soll eine Einsatzdauer von ca. 5 Jahren haben. Deswegen erkundige ich mich jetzt schon mal in Sachen AMD Ryzen.
HerrRossi
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Ich habe auch 32GB, "echt" von Samsung mit B-Dies und grünem PCB, die sind aber mit 2133 ausgeschrieben, daher nicht gebinned. Meine ließen sich trotzdem ganz ordentlich übertakten, am Ende war ich bei 3000 CL15, dafür, dass ich Anfang 2018, als die Preise ganz hoch waren, "nur" 200,- € dafür bezahlt habe, bin ich sehr zufrieden.
紫 (ゆかり)
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Hier mal der G.Skill RAM-Configurator:
Zweimal Dual-Channel mit 3.200 MHz CL14 und 32 GB
- Flare X (for AMD) F4-3200C14Q-32GFX
- Trident Z RGB (For AMD) F4-3200C14Q-32GTZRX
- Trident Z RGB (For AMD) F4-3200C16Q-32GTZRX
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紫 (ゆかり)
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Ideal ist bei einem Dual-Channel System die Vollbestückung nie egal ob AMD oder Intel. Anders ausgedrückt, ein Dual-Channel Kit ist unproblematischer und benötigt weniger Energie. Gibt auch noch den Trident Z RGB (For AMD) F4-3200C16D-32GTZRX
Der Arbeitsspeicher müsste für die unter QVL gelisteten Mainboards laufen. dies wird durch G.Skill sichergestellt. Wobei die Liste nicht vollständig ist, den der F4-3200C14Q-32GFX läuft auf dem MSI MEG X399 Creation.
Hier mal die direkten Links :
Der Arbeitsspeicher müsste für die unter QVL gelisteten Mainboards laufen. dies wird durch G.Skill sichergestellt. Wobei die Liste nicht vollständig ist, den der F4-3200C14Q-32GFX läuft auf dem MSI MEG X399 Creation.
Hier mal die direkten Links :
- G.SKILL Releases AMD Compatible Trident Z RGB
TZR"X" - The New Line-up hat gesagt. :OC Profile Support & Availability hat gesagt. : - G.SKILL Announces Flare X Series and FORTIS Series DDR4 Memory for AMD Ryzenup to DDR4-3466MHz CL16 16GB & DDR4-3200MHz CL14 64GB
Leider ist das korrekte verlegen von Leiterbahnen für Highspeedsignale alles andere als trivial. Ich könnte mir vorstellen, dass bei dem einen oder anderen Mainboard aus Zeit und Kostengrüden (z. B. Um ein paar Kupferlagen einzusparen) auf eine Optimierung verzichtet wurde.
@Moeppel
Das Leiterplattenlayout bezüglich der RAM-Anbindung ist leider noch wesentlich komplizierter, als dort dargestellt.
Da kommen dann noch folgende Themen dazu:
- Impedanzabgleich gegenüber dem nächsten Masselayer. Dabei wird die Leiterbahnbreite ebenfalls mit festgelegt
- Längenabgleich zwischen den einzelnen Leiterbahnen, da es sonst Probeleme mit den Signallaufzeiten geben kann
- Maximale Leiterbahnlänge; auch hier kann es sonst Probleme mit den Signallaufzeiten geben
- Maximale Anzahl an Durchkontaktierunen in einer Leitung
- Keine Leiterbahnen so nah dran, dass kapazitiv hereingekoppelt wird
- Bei einigen Leiterbahnen muss auch noch der Mindest- und Maximalabstand zwischen den Leiterbahnen beachtet werden
Weil es so lustig ist, muss auch noch beachtet werden, das ja nicht nur RAM innerhalb der Spezifikationen zu funktionieren hat, sondern auch erwartet wird, das RAM-OC funktioniert.
Glücklicherweise wird der Leiterplattenlayouter von einem vernünftigen EDA-Programm unterstüzt. Als Beispiel kann ich hier mal ein Programm aufführen mit dem ich persöhnlich Erfahrung habe: Altium Designer.
Hier mal eine Übersicht, auch wenn das aus meiner Sicht schon etwas in Richtung Werbung geht, da bei mir nicht alles so reibungslos läuft:
Das Leiterplattenlayout bezüglich der RAM-Anbindung ist leider noch wesentlich komplizierter, als dort dargestellt.
Da kommen dann noch folgende Themen dazu:
- Impedanzabgleich gegenüber dem nächsten Masselayer. Dabei wird die Leiterbahnbreite ebenfalls mit festgelegt
- Längenabgleich zwischen den einzelnen Leiterbahnen, da es sonst Probeleme mit den Signallaufzeiten geben kann
- Maximale Leiterbahnlänge; auch hier kann es sonst Probleme mit den Signallaufzeiten geben
- Maximale Anzahl an Durchkontaktierunen in einer Leitung
- Keine Leiterbahnen so nah dran, dass kapazitiv hereingekoppelt wird
- Bei einigen Leiterbahnen muss auch noch der Mindest- und Maximalabstand zwischen den Leiterbahnen beachtet werden
Weil es so lustig ist, muss auch noch beachtet werden, das ja nicht nur RAM innerhalb der Spezifikationen zu funktionieren hat, sondern auch erwartet wird, das RAM-OC funktioniert.
Glücklicherweise wird der Leiterplattenlayouter von einem vernünftigen EDA-Programm unterstüzt. Als Beispiel kann ich hier mal ein Programm aufführen mit dem ich persöhnlich Erfahrung habe: Altium Designer.
Hier mal eine Übersicht, auch wenn das aus meiner Sicht schon etwas in Richtung Werbung geht, da bei mir nicht alles so reibungslos läuft:
Es ist relativ schwierig, das Layout eines mehrlagigen Mainboards nach zu vollziehen.
Aus meiner Sicht ist jedoch die Lagenzahl ein gutes Indiz. Meiner Meinung nach sollte ein vernünftig ausgestattetes Mainboard mit 4 RAM-Steckplätzen 8 Kupferlagen haben, damit alles sauber realisiert ist.
Aus meiner Sicht ist jedoch die Lagenzahl ein gutes Indiz. Meiner Meinung nach sollte ein vernünftig ausgestattetes Mainboard mit 4 RAM-Steckplätzen 8 Kupferlagen haben, damit alles sauber realisiert ist.