thomas19482
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Hallo zusammen,
mein Rechner läuft eigentlich stabil, aber optimieren kann man ja immer.
Ich habe folgende Konfiguration und schreibe gleich mal bei den Komponenten die Temperaturen laut HWMonitor dazu:
- Gehäuse Lian Li PC-Q34
- 3 Festplatten (38 und 42°C)
- 1 M.2 SSD (65°C)
- AMD Ryzen 5700 G (96°C Package und damit am thermischen Limit)
- 2x 16 GB RAM (50°C)
- 12 cm Gehäuselüfter auswärtsblasend
- CPU Kühler Standard AMD Wraith
Also durchaus schon sehr warm. Einen Beitrag dazu habe ich natürlich selber geleistet. Durch die Seitenöffnungen des Gehäuses kam zwar gut Luft rein, aber auch viel Staub. Daher habe ich die Seitenlöcher sowie die im Boden sitzende Ansaugung für das Netzteil mit einem feineren Lochgitter überdeckt - weniger Staub im Gehäuse aber auch weniger Luft von außen (Amazon: PVC-Staubnetzfilter für PC-Gehäuse, 400 x 300 mm, 2 Stück, mit Magnetstreifen, zum Selberanbringen, staubdicht).
Der Rechner wird primär im Homeoffe genutzt und die 8 Kerne und die Grafikeinheit würden sich langweilen. Daher lasse ich, wenn der Rechner läuft, wissenschaftliche Berechnungen laufen (BOINC). 8 der 16 virtuellen Kerne und der GPU-Part sind damit also permantent gut ausgelastet. Die Package Power liegt laut HW-Monitor bei permantent 70-80 Watt.
Diese 70-80 Watt habe ich nur erreicht, weil ich die CPU VDD auf 1,15 V runtergesetzt und die CPU Geschwindigkeit im Boost auf 4,2 GHz begrenzt habe. Damit läuft es stabil. Ohne diese Begrenzungen war ich unter den oben stehenden Bedingungen bei ca. 95 Watt und deutlich schneller am thermischen Limit. Dabei scheinen jetzt aber die Front-USB-Anschlüsse nicht mehr genug Saft zu bekommen, es gehen nur noch die hinteren Anschlüsse. Nicht schön, aber verschmerzbar.
Soweit zum Ist-Zustand.
Ich habe Bedenken das die erhöhten Temperaturen sich auf Dauer negativ auf die anderen Komponenten auswirken und suche daher nach Optimierungsmöglichkeiten.
Folgendes würde mir einfallen:
1. Feineres Lochgitter wieder entfernen, dass mehr Luft ins Gehäuse kommt - aber auch mehr Staub. Ohne regelmäßige Reinigung werden die Komponenten dann also auch schneller warm.
2. 1-2 einsaugende Gehäuselüfter an den Gehäuseseiten montieren. Beim Gehäuse ist leider nur 1 Gehäuselüfter vorgesehen (Rückseite, ausgehend). Gibt es Möglichkeiten, weitere Gehäuselüfter reinsaugend und zerstörungsfrei an den Seiten zu befestigen, auch wenn keine Verschraubungen dafür vorgesehen sind? Die Seitenteile sind nicht magnetisch.
3. CPU Kühler durch etwas Besseres ersetzen. Hier bin ich hin und her gerissen. Wieder ein Top-Blower, der zumindest den RAM und ein bissl vom Board mit kühlt, aber welcher? Oder doch lieber einen Tower (laut Datenblatt des Gehäuses bis max. 180 mm Höhe), der die CPU insgesamt kühler hält und seine warme Luft dann direkt in den ausblasenden Gehäuselüfter übergibt. Aber welcher?
4. Ich könnte natürlich auch einfach die wissenschaftlichen Berechnungen reduzieren oder ganz weg lassen, aber dann wäre der 8-Kerner eigenlich völlig überdimensioniert und hin und wieder wird das Paket ja auch beim Spielen gefordert und wird dabei auch warm.
Wie seht ihr das? Habt ihr weitere Ideen? Ich wäre eigentlich gegen einen Gehäusetausch, weil ich die 3x3,5 Zoll Festplatten Einschübe benötige und diese Möglichkeit im Mini-ITX Bereich sehr selten ist.
Danke für eure Ideen!
Thomas
mein Rechner läuft eigentlich stabil, aber optimieren kann man ja immer.
Ich habe folgende Konfiguration und schreibe gleich mal bei den Komponenten die Temperaturen laut HWMonitor dazu:
- Gehäuse Lian Li PC-Q34
- 3 Festplatten (38 und 42°C)
- 1 M.2 SSD (65°C)
- AMD Ryzen 5700 G (96°C Package und damit am thermischen Limit)
- 2x 16 GB RAM (50°C)
- 12 cm Gehäuselüfter auswärtsblasend
- CPU Kühler Standard AMD Wraith
Also durchaus schon sehr warm. Einen Beitrag dazu habe ich natürlich selber geleistet. Durch die Seitenöffnungen des Gehäuses kam zwar gut Luft rein, aber auch viel Staub. Daher habe ich die Seitenlöcher sowie die im Boden sitzende Ansaugung für das Netzteil mit einem feineren Lochgitter überdeckt - weniger Staub im Gehäuse aber auch weniger Luft von außen (Amazon: PVC-Staubnetzfilter für PC-Gehäuse, 400 x 300 mm, 2 Stück, mit Magnetstreifen, zum Selberanbringen, staubdicht).
Der Rechner wird primär im Homeoffe genutzt und die 8 Kerne und die Grafikeinheit würden sich langweilen. Daher lasse ich, wenn der Rechner läuft, wissenschaftliche Berechnungen laufen (BOINC). 8 der 16 virtuellen Kerne und der GPU-Part sind damit also permantent gut ausgelastet. Die Package Power liegt laut HW-Monitor bei permantent 70-80 Watt.
Diese 70-80 Watt habe ich nur erreicht, weil ich die CPU VDD auf 1,15 V runtergesetzt und die CPU Geschwindigkeit im Boost auf 4,2 GHz begrenzt habe. Damit läuft es stabil. Ohne diese Begrenzungen war ich unter den oben stehenden Bedingungen bei ca. 95 Watt und deutlich schneller am thermischen Limit. Dabei scheinen jetzt aber die Front-USB-Anschlüsse nicht mehr genug Saft zu bekommen, es gehen nur noch die hinteren Anschlüsse. Nicht schön, aber verschmerzbar.
Soweit zum Ist-Zustand.
Ich habe Bedenken das die erhöhten Temperaturen sich auf Dauer negativ auf die anderen Komponenten auswirken und suche daher nach Optimierungsmöglichkeiten.
Folgendes würde mir einfallen:
1. Feineres Lochgitter wieder entfernen, dass mehr Luft ins Gehäuse kommt - aber auch mehr Staub. Ohne regelmäßige Reinigung werden die Komponenten dann also auch schneller warm.
2. 1-2 einsaugende Gehäuselüfter an den Gehäuseseiten montieren. Beim Gehäuse ist leider nur 1 Gehäuselüfter vorgesehen (Rückseite, ausgehend). Gibt es Möglichkeiten, weitere Gehäuselüfter reinsaugend und zerstörungsfrei an den Seiten zu befestigen, auch wenn keine Verschraubungen dafür vorgesehen sind? Die Seitenteile sind nicht magnetisch.
3. CPU Kühler durch etwas Besseres ersetzen. Hier bin ich hin und her gerissen. Wieder ein Top-Blower, der zumindest den RAM und ein bissl vom Board mit kühlt, aber welcher? Oder doch lieber einen Tower (laut Datenblatt des Gehäuses bis max. 180 mm Höhe), der die CPU insgesamt kühler hält und seine warme Luft dann direkt in den ausblasenden Gehäuselüfter übergibt. Aber welcher?
4. Ich könnte natürlich auch einfach die wissenschaftlichen Berechnungen reduzieren oder ganz weg lassen, aber dann wäre der 8-Kerner eigenlich völlig überdimensioniert und hin und wieder wird das Paket ja auch beim Spielen gefordert und wird dabei auch warm.
Wie seht ihr das? Habt ihr weitere Ideen? Ich wäre eigentlich gegen einen Gehäusetausch, weil ich die 3x3,5 Zoll Festplatten Einschübe benötige und diese Möglichkeit im Mini-ITX Bereich sehr selten ist.
Danke für eure Ideen!
Thomas
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