Bare-Die-Flüssigkeits-Chipkühler sollen die Kühlperformance revolutionieren

Mit ner Kühlflüssigkeit die direkt auf der ChipletOberfläche verdampft, könnte man schon einiges an Wärme ableiten. Das hätte dann aber nicht mehr viel mit einer Wasserkühlung gemeinsam, sondern wäre eher ein direkt-DIE KompressorKühlsystem, mit entsprechend hohen Über-und Unterdruck im Kühlkreislauf. Das könnte nur funktionieren, wenn der Verdampfer(bzw. die Dichtung zwischen Verdampfer und chiplet) so hohe Druckunterschied wirklich dauerhaft mit macht.
 
Das hätte dann aber nicht mehr viel mit einer Wasserkühlung gemeinsam, sondern wäre eher ein direkt-DIE KompressorKühlsystem, mit entsprechend hohen Über-und Unterdruck im Kühlkreislauf.
Oder so wie eine Heatpipe oder Vaporchambre die direkt im Chip (oder an der Oberfläche) beginnt könnte ich mir das vorstellen. Das Wasser sickert hinein und verdampft. Dann kondensiert es im Bereich der Kühlerlamellen wieder. Da eine Heatpipe fast vollständig vakuumiert ist, müsste das Kühlsystem ab Werk mit der CPU verbunden sein. Einfach mal den Kühler wechseln geht dann nicht mehr.

Intel plant auch, die Stromversorgung der CPUs anders zu gestalten. Bis jetzt kommen Datenleistungen und Stromversorgung durch die Platine des zum Chip. Intel experimentiert nun damit, die Stromversorgung von der anderen Seite her durch das Silizium zu führen. Dadurch wären in der Platine nur noch die Datenverbindungen und die heissen Versorgungsleitungen würden weniger stören. Dadurch kann man die ganzen Strukturen enger zusammen rücken. Das kann noch interessant werden in welche Richtung da die Entwicklung geht.
 
Einfach mal den Kühler wechseln geht dann nicht mehr.
Man könnte auch pro Die eine mit Epoxidharz an der Platine verankerte Hydraulische Kupplung anbringen für Kühlschläuche, aber ob die Kräfte die dabei Walten dem Silizium und den Komponenten auf beruhigende Art und Weise gut tun, ist eine andere Frage auf die ich mir selber keine Antwort geben kann. :unsure:
 
Also ohne Luft und nur Wasser sollte so eine Gummidichtung sehr lange halten.
Was dem Gummi richtig zusetzt ist Ozon, UV und unpolare Lösemittel.
 
Da die direkte Auflagefläche (Die) sich stark thermisch verändert, besteht durch Hitze die Gefahr der Aushärtung/Versprödung der Dichtung mit der Zeit. Selbst bei Hitzebeständigen Silikondichtungen können mit der Zeit Risse entstehen. Autoreifen die auch direkten Reibungskontakt als Hitzequelle ausgesetzt sind, verspröden auch mit der Zeit je nach Material und Hitzeeinwirkung unterschiedlich schnell.
 
Da die direkte Auflagefläche (Die) sich stark thermisch verändert, besteht durch Hitze die Gefahr der Aushärtung/Versprödung der Dichtung mit der Zeit. Selbst bei Hitzebeständigen Silikondichtungen können mit der Zeit Risse entstehen. Autoreifen die auch direkten Reibungskontakt als Hitzequelle ausgesetzt sind, verspröden auch mit der Zeit je nach Material und Hitzeeinwirkung unterschiedlich schnell.
Dachte jetzt nicht direkt an den DIE als kontaktpunkt, aber bis 120°C sollte das mit gummi machbar sein. Aber morgen weiß ich mehr : )
 
Also in meinem ehemaligen Espressokocher hatten sich schon diverse Dichtungen aus unterschiedlichen Materialien alle samt nach einer gewissen Zeit verabschiedet.
 
Klasse, noch mehr Fehlerquellen für Undichtigkeiten und Wasserschäden, ich zähle den fünften Totalausfall im Umkreis bei AIOs und WaKüs innerhalb von vier Jahren, inklusive zwei kapitaler Wasserschäden, einmal Board und einmal Board plus Grafikkarte. :(
 
Trägt nicht, der ständige Wasserstrahl, Material von den Prozessorkernen ab? So ala Grand Canyon? Das würde doch den Prozessor über früh oder lang zerstören.
 
Interessant finde ich auch die Kühlerlösungen von nexulus, mit ihren "MultiJetSystem", wo viele kleine Düsen die Kühlplate anspülen.

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