News Comet Lake braucht neuen Sockel, hat 10 Kerne und wird in 14nm gefertigt

Jakob Ginzburg

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125W, neuer Sockel und "nur" 10 Kerne. Nicht besonders viel, was Intel anbieten kann.
 
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30 Lanes!!!

Endlich tut sich mal was an der richtigen Front.
 
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Case, diese Aussage halte ich für etwas früh.
Die Kernanzahl allein sagt doch im Moment nicht viel aus. Der Core i9-9900k ist immer noch spitze, natürlich auch im Preis - mit 8 Kernen. AMD hat aufgeholt, ist aber nicht deutlich vorbei gezogen - rein auf die Leistung bezogen.
Neuer Sockel ist jetzt nix ungewöhnliches bei Intel, und die Wattzahl: Kann mehr Strom verbraten. Aha. Über den Takt wurde noch gar keine Aussage gemacht.
Wenn der Comet kommt und den i9-9900k toppt, dann ist aus Intels Sicht alles in Ordnung.
Preis - Leistung ist ein anderes Thema.

Klar, dass Intel wegen AMDs Aktivität was an die Presse rausgibt, damit sie im Gespräch bleiben. Als mehr würde ich das nicht annsehen.
 
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30 Lanes sind schon eine Ansage... immerhin 6 mehr, als AMD Ryzen mit 24 und fast doppelt so viele wie die vorherigen Core Prozessoren für den Mainstream.
Schade, dass Intel es nicht schafft langlebige Sockel zu erschaffen. OK, bei AMD packen die alten AM4 Boards nicht jeden der neuen R3000er, aber für Intel-Aufrüster bleibt im Grunde alles beim Alten: Neue CPU? Neuer Sockel! Wären die Sockel etwas langlebiger, hätte ich auf mein Board wohl auch noch einen 5960X packen können und würde vermutlich locker noch ein Jahr länger warten mit der Aufrüstung.

Ich gehe aber davon aus, dass Intel mit dem Comet-Lake 10-Ender den Ryzen 3900X wieder überholt und sich mit dem 3950X um die Cinebench Krone streiten wird ^^
 
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Nicht böse sein, aber es quasi als normal anzusehen, das Intel wieder einen neuen Sockel bringt, ist genau das Problem das viele zurecht kritisieren. 30 Lanes? Joar, weil 95% der User es im Desktopbereich auch so dringend brauchen?(wie auch PCIE 4.0, aber immerhin ein Schritt weiter☝️?).
Ich erwarte das Intel mit Comet Lake 10C, an AMD vorbeizieht....alles andere wäre enttäuschend.
 
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Für mich klingt es nach "Intel bietet überholte Technik und benötigt schon wieder neuen Sockel", obwohl es widerlegt wurde dass die Sockel nach dem Z170 nicht wirklich nötig waren. :rolleyes:
Allein die "Key Features" und die Fußnote 1 " Bestimmte Funtionen sind möglicherweise nicht in allen SKUs vorhanden" lassen mich aufstoßen.
Also dieser Schritt mit dem 10-Kerner nur um etwas Aufmerksamkeit zu erregen um nicht komplett ins Vergessenheit zu geraten wird genau so lange andauern wie das Aufleuchten einer Sternschnuppe, den das Jahr 2020 gehört definitiv AMD.
 
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Intel muss immer teurere Xeon Chips an die Taktgrenze prügeln, um mit Ryzen mithalten zu können, das ist ein teures Unterfangen und trotzdem verlieren sie immer mehr Marktanteil, weil man im Bereich von 100-200 € nicht konkurrenzfähig ist. Kann sich mit Comet Lake aber ändern, falls Intel alle CPUs mit offenem Multi und mit Hyperthreading auf den Markt bringt.
 
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Ich gehe wie schon beim I9 9900KS davon aus, dass die Leistung im doppelten Sinne (Rechenleistung und Verlustleistung) hoch ausfallen wird.
 
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Gerüchte halt *schulterzuck*. Aber nette Analogie mit der Sternschnuppe, McFly_76 :)
 
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Eben. Momentan ist es echt albern, sich zu echauffieren bzw. überhaupt Mutmaßungen anzustellen, was da kommen wird, warum und was das dann kann.

Entgegen meiner sonstigen Vorgehensweise steht bei mir aktuell wie schon geschrieben „Abwarten“ ganz oben auf der Einkaufsliste... ;)
 
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Besterino hat gesagt. :
30 Lanes!!!

Endlich tut sich mal was an der richtigen Front.
Zum Vergrößern anklicken....
Wenn man die auch gescheit nutzen könnte, wäre ich sofort bei dir.

Aber Sorry, wer lesen kann ist klar im Vorteil. ;)
Da steht überall eindeutig "up to". Ob da jetzt wirklich überall 30 PCIE Lanes verbaut werden, wage ich mal zu bezweifeln.
Nebenbei bringt das alles nix weil die Anbindung des PCH an den Prozessor zu langsam ist. Was will Intel denn alles da rüber schicken? Das sind doch nur 4 x PCIE 3.0?
Und mit diesen 4 Lanes will Intel den ganzen schönen neuen Krempel anbinden?

Bis zu 30 Chipset Highspeed I/O Lanes (PCIE 3.0).
Diese beinhalten:
Bis zu 24 x PCIE3
Bis zu 10 x USB 3.1
davon
bis zu 6 x USB 3.1 Gen2 (10GB/s)
Bis zu 5 x SATA 3
Merk ihr was?
Das riecht nach Verstopfung. :oops:

Wenn ich jetzt nicht total umnachtet bin, verkauft Intel nur alten Wein in neuen Schläuchen.

Ich denke, da bin ich bei AMD´s PCIE 4.0 im Moment besser aufgehoben.
Egal, was die Leute wg Preisen zu Meckern haben.
Nebenbei ist USB3.1 Gen2 auch noch zusätzlich direkt am Prozessor angebunden. Nicht nur über PCH.
 
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DHAmoKK hat gesagt. :
30 Lanes sind schon eine Ansage ...
Zum Vergrößern anklicken....

Bezüglich einem PCIe-Mehrwert sagt der im Artikel befindliche Sheet noch nichts Verwertbnares aus und auch der Artikel verwirrt hier.
Bei den "30 Lanes" handelt es sich um HSIO-Lanes und nicht um PCIe-Lanes. Intel-PCHs sind im Wesentlichen große HSIO-Router (High-Speed-I/O, auch als Flexible I/O-Technik bekannt), von denen ein Teil für die Abbildung von PCIe-Lanes genutzt werden kann, konkret maximal 24 Lanes für PCIe 3.0, wie im Sheet ersichtlich ist. Die gleiche Unterstützung weisen bspw. bereits Intels aktuelle 300er und C240er Chipsätze auf.

Bei diesen beiden kommt noch hinzu, dass maximal 16 PCIe-Devices bzw. -Ports gleichzeitig zulässig sind und deren Zahl reduziert sich nochmals um ein Device/Port, wenn GbE genutzt wird. *)
Die USB-Unterstützung sieht im Vergleich zum 300er unverändert aus. Bei SATA scheint sich etwas getan zu haben, vermutlich mit Blick auf NVMe, denn man hat die SATA-Unterstützung im Vergleich zum 300er etwas reduziert. (Der 300er unterstützt maximal 8 Ports gleichzeitig.)

An der CPU verbleiben offensichtlich weiterhin (nur) 16 HSIO-Lanes, die für 16 PCIe-3.0-Lanes zum ersten 16x-Slot genutzt werden. Entsprechend liegt es an den MB-Herstellern hier bei Bedarf PCIe-Switches zu verbauen, die einen Teil der Lanes zu einem optionalen zweiten (8+8 Betrieb) oder gar dritten 16x-Slot umrouten (8+4+4 Betrieb).

Genie_??? hat es schon weitestgehend erkannt; der PCH ist nur ein kleiner, evolutionärer Schritt und keine echte Weiterentwickung.

@McFly_76: Die Fußnote ist normal, da hier eine ganze Chipsatz-Serie beschrieben wird und die kleineren Varianten natürlich eingeschränkt sind.

*) Die größere Zahl von 24 HSIO-Lanes, auf die PCIe abgebildet werden kann, bietet den MB-Herstellern lediglich etwas mehr Flexibilität beim Boarddesign. Es können dennoch nur maximal 16 Ports/Devices gleichzeitig unterstützt werden. (Vielleicht erhöht der neue Chipsatz zumindest etwas bei der Maximalzahl gleichzeitiger Ports/Devices? Das geht jedoch nicht aus dem Sheet hervor.) Beispielsweise beim 300er können bestenfalls die Lanes am PCIe Controller #6 unbeeinflusst genutzt werden. Die 4 Lanes am Controller #1 teilen sich die HSIO-Lanes mit USB 3.1 Gen 1, auf Controller #2 kann man optional den GbE-Port verankern und die Controller #3, #4, #5 schließen ebenfalls GbE und vor allem SATA an, d. h. auch hier werden die Lanes bei entsprechendem Board-Layout geteilt.
Zudem ist grundsätzlich die Beschränkung Richtung CPU (und somit auch GPU und RAM) via DMI 3.0/4x PCIe 3.0 zu berücksichtigen, die weiterhin unverändert besteht.
 
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Na toll, hatte das Posting nur überflogen und mich also zu früh gefreut. Wäre ja auch zu schön um wahr zu sein.
 
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Kauf dir mal n paar Pfund 'Abwarten' :p
 
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Abwarten und Hardwareforum....nicht so dolle Kombination?
 
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Du bist der, der bis vor wenigen Tagen keinen PC hatte, weil du abgewartet hast, richtig?
 
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@Derfnam Richtig, du hast ne Waschmaschine gewonnen.
 
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