Paul Stanik
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News Intel führt neue Xeon-Prozessoren mit bis zu 56 Kernen ein
- Themenstarter Paul Stanik
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Sternengucker80
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Im Geschäft, sag ich auch immer lieber kleben statt bohren. Schneller, billiger und richtet meist weniger Schaden an. Die Kunst, liegt nur daran, was man klebt und mit was.
Die Frage bleibt, wer besser klebt, Intel, oder AMD. ?
Die Frage bleibt, wer besser klebt, Intel, oder AMD. ?
Ich fand die Preisangaben auf Anandtech recht witzig.
Mal Spaß beiseite:
Ein BGA mit einer aus meiner Sicht wahnwitzigen Pinanzahl kombiniert mit einer Intel-TDP vom 400W. Ich habe doch arge Zweifel an der Zuverlässigkeit von so etwas.
Mal Spaß beiseite:
Ein BGA mit einer aus meiner Sicht wahnwitzigen Pinanzahl kombiniert mit einer Intel-TDP vom 400W. Ich habe doch arge Zweifel an der Zuverlässigkeit von so etwas.
HerrRossi
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Die Frage wird sein, wie viele denn wirklich in Servern verbaut werden oder ob das ein reines Prestigeprojekt ist, um eben auf jeden Fall vor AMD zu bleiben, koste es Verbrauch so viel es wolle.
Wird ja grds. eh nur in OEM-Servern erhältlich sein und dann kaum spezifische Zahlen veröffentlicht... Dell sagt ja m.W. z.B. nicht „soundso viele R-blablabla mit CPU-Konfiguration XYZ verhökert“.
Ich kann mir vorstellen, dass bei einem so großen BGA die mechnische Belastung der Pins, aufgrund der thermischen Ausdehnung, durchaus problematisch sein kann. In manchen Bereichen sind aus dem Grund manch größere SMD-Bauform bei passiven Bauelementen nicht erlaubt. An manchen Stellen werden dann auch Bauteile mit flexibler Terminierung verwendet.
Edit: Tippfehler
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Zuletzt bearbeitet
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Ich bezog mich auf ausschließlich auf die BGA-Bauform mit dieser Pinzahl (Habe auf einer anderen Website etwas von >5k Pins gelesen). Aus meiner Sicht ist es mit einem Sockel weniger problematisch, da die Prozessorpins ja nicht fix angelötet werden.
Ich kann mich natürlich Irren. Aber das ist eben das, was mich die Erfahrung auf höchst unangenehme Art gelehrt hat.
Ich kann mich natürlich Irren. Aber das ist eben das, was mich die Erfahrung auf höchst unangenehme Art gelehrt hat.
Das Problem ist aus meiner Sicht nicht die Wärmeabfuhr. Sondern dass (so habe ich es gelernt) so ziemlich jedes Material seine Größe mit steigender oder fallender Temperatur mehr oder minder ändert. Das gillt auch für FR4 (übliches Leiterplattenbasismaterial). Damit bei so einem riesigen BGA die Lötstellen nicht mechanisch belastet werden müssten sich, rein rechnersich, der Prozessor und der Mainboard immer exagt genauso ausdehnen. Ich persöhnlich halte das für unwahrscheinlich. Bei Sockeln hat man aus meiner Sicht, das Glück, dass die mehr oder weniger gefedert sind.
Edit: Natürlich spielt da auch die TDP mit rein: 400W heizen einfach recht gut
Vielleicht haben die bei Intel es geschafft einen BGA mit flexibler Terminierung zu bauen. Das könnte das Problem auch lösen. Aber ich bin da erstmal pessimistisch. Hat den Vorteil, dass man unter umständen positiv überrascht wird.
Edit: Natürlich spielt da auch die TDP mit rein: 400W heizen einfach recht gut
Vielleicht haben die bei Intel es geschafft einen BGA mit flexibler Terminierung zu bauen. Das könnte das Problem auch lösen. Aber ich bin da erstmal pessimistisch. Hat den Vorteil, dass man unter umständen positiv überrascht wird.
Bin mir nicht sicher, ob diese Aussage die ganze Warheit ist, da AMD dann, aus meiner Sicht eigentlich auch LGA nutzen sollte. Dementsprechend bin ich da immer noch am Rätseln. Verschwörungstheorien gibt es da natürlich auch.