NVIDIA B100 “Blackwell” mit TSMC-3nm-Prozess: Mehr Leistung und Effizienz für KI und HPC

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NVIDIA und TSMC schließen einen Deal für 3nm-KI-GPUs ab und so wird der grüne Riese seine nächste Generation von KI-GPUs auf TSMCs 3nm-Prozess fertigen lassen. Die B100 “Blackwell”-GPUs sollen in der zweiten Hälfte 2024 auf den Markt kommen und eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der aktuellen Generation bieten. Die Blackwell GB100 GPUs verwenden erneut ein Chiplet-Design, bei dem ein Chip aus mehreren kleineren Chips, sogenannten Chiplets, zusammengesetzt wird. Dies bietet eine Reihe von Vorteilen, wie z. B. höhere Ausbeuteraten, mehr Flexibilität bei der Gestaltung des Chips und die Möglichkeit, verschiedene Chiplets mit unterschiedlichen Funktionen zu kombinieren. Das komplexere Strukturdesign der Blackwell […] (read full article...)
 
Gamer Karten dann frühestens Ab Cebit 2025 bis Frühsommer 2025
Könnte dies dann so hinkommen Igor?
 
CeBIT? Weißt Du mehr als ich? :D
 
Die größeren Wettbewerber von NVIDIA, also AMD und Intel, arbeiten ebenfalls an KI-GPUs der nächsten Generation. Allerdings sind diese GPUs noch nicht so weit fortgeschritten wie die Blackwell GB100-GPUs.
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Was genau ist denn die KI GPU der nächsten Generation von AMD? Ist das MI300? Dann sind die damit deutlich vor NVidia (Auslieferung an ElCapitan läuft da wohl schon). Oder ist es der Nachfolger von MI300? Das sollte man im Artikel vielleicht etwas klarer darstellen, was ihr da als Konkurrenzprodukt von AMD und Intel sieht, denn so passt es nicht so ganz. Und wenn es der Nachfolger ist, sollte man vielleicht noch mal aufzeigen, wo NVidia's Vormachtstellung liegt, denn zu MI300 ist ja noch nicht alles offengelegt, oder?
 
Die Karte soll Ende 2024 kommen. Da wäre es schon sehr peinlich, wenn sie nicht mehr leisten würde als ein schon erhältliches Mitbewerber-Produkt.
Sorry, klingt mal wieder wie eine schlechte Kopie einer Hersteller-Werbefolie.

Cunhell
 
Was mich noch interessieren würde: wie sieht's denn mit den packaging Engpässen bei TSMC bei den KI Beschleunigern aus? Nvidia hat ja wohl zB genug GPU Dies für ihre großen Beschleuniger, allerdings kommt TSMC beim packaging nicht hinterher. Oder betrifft das nur die mit HBM?
 
...jedoch noch Schwierigkeiten bei der Produktion in 3 nm. Dazu gehören eine geringe Auslastung und ein Mangel an hochmodernen Produktionsanlagen.

Klingt irgendwie unlogisch. Wenn ich eine gering Auslastung habe, also Kapazitäten übrig habe, dann kann es doch keinen Mangel geben...
Oder können die ihre Anlagen nicht auslasten, weil z.B. Chemikalien fehlen?
 
Headyman hat gesagt. :
...jedoch noch Schwierigkeiten bei der Produktion in 3 nm. Dazu gehören eine geringe Auslastung und ein Mangel an hochmodernen Produktionsanlagen.

Klingt irgendwie unlogisch. Wenn ich eine gering Auslastung habe, also Kapazitäten übrig habe, dann kann es doch keinen Mangel geben...
Oder können die ihre Anlagen nicht auslasten, weil z.B. Chemikalien fehlen?
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Ich glaube das gemeinte Wort war "Ausbeute", sprich Chips mit wenigen Fehlern die auch wie gewünscht laufen.
Ist in der Regel bei neuen Prozess-Nodes immer ein Problem.
 
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