Intel Prozessoren ab der Generation Haswell, die 2013(!) eingeführt wurde, sind mit jeder Generation anfälliger für thermische Überlastung als frühere Generationen.
Die Verkleinerung der Fertigungstechnologie von 22 nm auf 14 nm und später auf 10 nm, die zu einer höheren Leistungsdichte und damit zu einer höheren Wärmeentwicklung pro Fläche führt.
- Die Verwendung von Thermal Interface Material (TIM) anstelle von verlötetem Metall zwischen dem Prozessor-Die und dem Heatspreader, welcher eine geringere Wärmeleitfähigkeit hat und mit der Zeit an Effektivität verliert. Teilweise wurde dieser Schritt ja zurückgenommen, aber das Delidding ist ja nach wie vor ein Thema für bestimmte Interessengruppen.
- Die Einführung von Turbo Boost, TVB usw. die die Taktfrequenz des Prozessors dynamisch erhöht, wenn mehr Leistung benötigt wird, aber auch mehr Wärme erzeug sowie die Einführung von Hyper-Threading, die die Anzahl der virtuellen Kerne verdoppelt, die parallel arbeiten können, aber auch mehr Strom verbrauchen und mehr Wärme erzeugen.
- Die Einführung und das immer wieder Anhebung der maximalen Stromaufnahme per der PL1, PL2, TAU. Die angegebenen TDP-Größen sind heutzutage eigentlich nur Makulatur.
- Die Seit Jahren gelebte Praxis bei den ZX90 Chipsatzbasierten Mainboards für den Endkundenmarkt die Spezifikationen bei der Stromaufnahme zu ignorieren. Intel hätte dazu bereits spätestens ab Gen. 8/9 einschreiten können, hat es aber nie (öffentlichkeitswirksam) getan.
Nun ist die Technik eben ausgereizt, und damit rächen sich diese Designentscheidungen.
OEM-Fertig-PC’s wie ein HP Elitedesk usw. haben diese Probleme selten, da werden auch die K-Prozessoren von dem BIOS rigoros auf die Intel-Spezifikationen eingebremst.
