News Toshiba XG6: SSD mit 96 Layern und bis zu 1TB Speicher

[Jakob Ginzburg]

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Toshiba führt eine neue Solid State Drive-Produktlinie ein, die 96-Layer auf einem BiCS FLASH 3D-Speicher bietet. Damit erhöht sich die mögliche Kapazität um 40 Prozent pro Chipeinheit gegenüber dem 64-Layer-3D-Flash-Speicher.

Die neue SSD-Serie hört auf den Namen XG6 und ist ein leistungsstarker Speicher für Mobil-, Embedded- und Gaming-Anwendungen sowie Rechenzentrumsumgebungen. Die SSD eignet sich auch als Boot-Laufwerk in Servern oder für das Caching und Logging von Daten. Natürlich kann die XG6-Serie auch als herkömmlicher Datenspeicher eingesetzt werden.

Toshiba setzt auf Triple-Level-Zellen (TLC) und verbessert die Leistung, Datendichte und Effizienz der SSDs durch die Nutzung der BiCS FLASH-Technologie. Durch das innovatives 96-Lagen-Stacking-Verfahren konnte das Unternehmen die Kapazität um 40 Prozent im Vergleich zu Chips mit nur 64 Layern erhöhen.

Jeremy Werner, Vice President of SSD Marketing and Product Planning bei Toshiba Memory, sagt hierzu:

"Toshiba Memory ist führend in der Entwicklung von 3D-Flashspeichern mit 96 Schichten BiCS FLASH. SSDs stellen die größte Herausforderung beim Flash-Design dar. Als erstes Unternehmen der Welt konnten wir eine SSD mit dem fortschrittlichsten Flash-Speicher auf den Markt zu bringen. Dies war nur durch unser jahrelanges Engagement für die Weiterentwicklung unserer SSD-Technologie möglich".​

Die neue XG6-Serie ist im einseitig bestückten Formfaktor M.2 2280 erhältlich und unterstützt PCI Express Gen.3 x4 Lane und NVM Express Revision 1.3a. Die XG6-Serie zeichnet sich durch einen geringen Verbrauch von maximal 4,7 Watt aus und erreicht bis zu 3.180 MB/Sek beim sequentielles Lesen und knapp 3.000 MB/Sek. Beim sequentiellen Schreiben. Ebenso sollen bis zu 355.000 zufällige Lese- und bis zu 365.000 zufällige Schreib-IOPS erreicht werden.

Zum Marktstart werden drei Kapazitäten verfügbar sein: 256, 512 und 1.024 Gigabyte.

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[Tesetilaro]

was immer keiner dazu schreibt - bzw. was die breite Masse so nicht mit bekommt - ein normaler planarer Layer hat nen Produktionszyklus von ca. 3 Monaten, bis aus dem Silizium mal ein fertiger Chips geworden ist - je nach dem wo man den Anfang der Prduktion setzt...

Wie lange dauert es dann einen 96 Layer Wafer komplett fertig zu machen? Meine letzte Info, die leider nur mündlich von einem Hersteller kam, sagt es dauert bis zu nem knappen Jahr - was jegliche Flexibilität in Sachen Produktionsplanung in die Tonne treten dürfte...