Micron startet Massenproduktion an HBM3E für NVIDIAs H200 Tensor Core GPUs

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Wie Micron Technology kürzlich bekannt gab, hat man mit der Massenproduktion an seiner High Bandwidth Memory 3E (HBM3E) begonnen. Dabei wird Microns 24 GB 8H HBM3E ein Bestandteil der NVIDIA H200 Tensor Core GPUs werden. Die Auslieferung der NVIDIA H200er-Reihe mit Microns HBM3E soll im zweiten Quartal ausgeliefert werden. So wird dieser HBM3e-Speicher laut Micron 30% weniger Strom verbrauchen und auch noch einiges an anderen Highlights bieten. Demnach soll die Pin-Geschwindigkeit mehr als 9,2 Gigabit pro Sekunde bieten und eine Speicherbandbreite von mehr als 1,2 Terabyte pro Sekunde ermöglichen. Damit will man blitzschnelle Datenzugriffe für KI-Beschleuniger, Supercomputer und Rechenzentren erzielen. […] (read full article...)
 
Kleiner Tipp-/Grammatikfehler am Anfang: "Die Auslieferung der NVIDIA H200er-Reihe mit Microns HBM3E soll im zweiten Quartal ausgeliefert werden."

Ja, sehen wir mal wo das dann zum Einsatz kommt und welche Vorteile der Speicher in der Praxis bringt; vermutlich (wie im Artikel angedeutet) eher für Profi-Anwendungen in Rechenzentren usw. als für Consumer-Produkte geeignet.
 
Da AMD mit den MI300X und MI300A ebenso auf HBM3E setzten will, könnten auch jene zum Kunde werden.
 
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