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NewsIntel bringt Lakefield SOC mit Foveros-3D-Packaging-Technologie, Sunny Cove und Gen-11-Grafikeinheit dieses Jahr auf den Markt
Klingt vielversprechend, da bin ich dann auf die ersten Tests gespannt. Die Leckströme müssen schon recht gering sein, damit das Thema Abwärme bei 4 Layern kein Problem wird.
Klingt vielversprechend, da bin ich dann auf die ersten Tests gespannt. Die Leckströme müssen schon recht gering sein, damit das Thema Abwärme bei 4 Layern kein Problem wird.