garfield36
Urgestein
Da mir die Temperatur meines Ryzen 3900 von etwas über 52°C Idle zu hoch erschien, habe ich über eine Verbesserung nachgedacht. Ich beschloss, mir das von Roman Hartung entworfene OC-Bracket zu besorgen. Verwendet sollte es mit einer Alphacool Eisbär Aurora 240 werden. Dafür muss man die Custom-Version nehmen.
Die Montage ist etwas fummelig, wenn das Mainboard schon eingebaut ist. Schlussendlich ist es mir jedoch gelungen, und ich konnte den CPU-Kühler wie von Roman empfohlen nach unten verschieben.
Das brachte leider gar nichts. Auch eine Erhöhung des Anpressdrucks zeitigte keinen Erfolg. Deshalb habe ich mir die Temperatur mit HWINFO64 genauer angesehen. Das Programm zeigt diese für die beiden Chiplets getrennt an. Siehe da, CCD1 wies eine um ca. 10°C höhere Wärmeentwicklung auf als CCD2. Da aber beide auf gleicher Höhe liegen brachte die Verschiebung des Hotspots nach unten gar nichts.
Ich habe dann im Internet nach einer Schema-Grafik des 3900X gesucht. Schließlich fand ich eine, aus der ich geschlossen habe, dass das heißere Chiplet rechts liegt, also Richtung Gehäusefront. Also habe ich die "Nuggets" in die entsprechende Richtung gedreht und fixiert. Nach dem Auftragen der Wärmeleitpaste habe ich den Kühlkörpder montiert, die Kabel angeschlossen, und dann den Rechner eingeschaltet.
Nun hatte ich zwar gehofft, damit eine Verbesserung zu erreichen, dennoch war ich vom Ergebnis überrascht. Die Maximal-Temperatur von vormals knapp über 52°C war um gut 10°C gesunken. Die Differenz zu CCD 2 lag maximal noch 3°C höher. Die Durchschnittswerte der beiden Chiplets lagen sogar nur um höchstens 1,2°C auseinander.
Mittlerweile ist diese Differenz sogar geringer geworden. Dies führe ich jedoch auf die jahreszeitlich gesunkenen Temperaturen zurück.
Die Außentemperatur lag zum Zeitpunkt des Umbaus bei ca. 25°C.
Die Investition hat sich also gelohnt. Es war nur etwas zeitaufwendig, bis ich herausgefunden hatte in welche Richtung ich den Kühler verschieben musste.
Die Montage ist etwas fummelig, wenn das Mainboard schon eingebaut ist. Schlussendlich ist es mir jedoch gelungen, und ich konnte den CPU-Kühler wie von Roman empfohlen nach unten verschieben.
Das brachte leider gar nichts. Auch eine Erhöhung des Anpressdrucks zeitigte keinen Erfolg. Deshalb habe ich mir die Temperatur mit HWINFO64 genauer angesehen. Das Programm zeigt diese für die beiden Chiplets getrennt an. Siehe da, CCD1 wies eine um ca. 10°C höhere Wärmeentwicklung auf als CCD2. Da aber beide auf gleicher Höhe liegen brachte die Verschiebung des Hotspots nach unten gar nichts.
Ich habe dann im Internet nach einer Schema-Grafik des 3900X gesucht. Schließlich fand ich eine, aus der ich geschlossen habe, dass das heißere Chiplet rechts liegt, also Richtung Gehäusefront. Also habe ich die "Nuggets" in die entsprechende Richtung gedreht und fixiert. Nach dem Auftragen der Wärmeleitpaste habe ich den Kühlkörpder montiert, die Kabel angeschlossen, und dann den Rechner eingeschaltet.
Nun hatte ich zwar gehofft, damit eine Verbesserung zu erreichen, dennoch war ich vom Ergebnis überrascht. Die Maximal-Temperatur von vormals knapp über 52°C war um gut 10°C gesunken. Die Differenz zu CCD 2 lag maximal noch 3°C höher. Die Durchschnittswerte der beiden Chiplets lagen sogar nur um höchstens 1,2°C auseinander.
Mittlerweile ist diese Differenz sogar geringer geworden. Dies führe ich jedoch auf die jahreszeitlich gesunkenen Temperaturen zurück.
Die Außentemperatur lag zum Zeitpunkt des Umbaus bei ca. 25°C.
Die Investition hat sich also gelohnt. Es war nur etwas zeitaufwendig, bis ich herausgefunden hatte in welche Richtung ich den Kühler verschieben musste.
