Es ist anhin bekannt, dass sich die Litographie momentan an einem Scheidepunkt befindet. Herkömmliche Methoden erlauben die Erstellung von Transistorschaltungen bis hinab zu 5nm. Erst neue, lasergestützte Methoden erlauben sogar das Erstellen von Strukturen von 3nm und kleiner. Das Problem ist allerdings immer noch die elektrische Seite. Je höher die Spannung, desto höher auch das "Übersprechen" auf benachbarte Leitungen. Je niedriger die Spannung, desto höher muss die Leistung sein, um die ganzen Schaltungen zu versorgen. Bedenkt man, dass allein ein 12-Kerner von Intel schon 135W bei 1.05V unter Vollast zieht, sind das nicht weniger als stolze 120 Ampère, die da über die Signalleitungen gebracht werden wollen. Das erklärt auch die zunehmende Anzahl der Pins. Viele Pins dienen rein der Stromversorgung des Prozessors.
Das Problem mit sinkender Spannung allerdings ist, dass die Stromversorgung umso feinfühliger agieren und Spannungsschwankungen noch genauer regeln muss, da sonst Abstürze vorprogrammiert sind. Ein Teufelskreis.
Man darf jedenfalls gespannt sein, wie die Chiphersteller (ob Intel, AMD, Globalfoundries, TSMC etc.) dies in Zukunft regeln werden und wann sie neue Lithopgraphieverfaren einsetzen. Wenn diese dann zum Einsatz kommen und zuverlässige Die-Yields liefern, wird es auch in der Kurve von Moore einen leichten Knick geben. Aber das ist alles Zukunftsmusik!