Frage GPU Copper (Kupfer) Heat Sink 3080ti 3090 3090ti

[user2024labs]

Hallo,

habe mir eine 3080ti 3090 3090ti GPU 15-40 Degree Thermal Pad GPU Copper Heat Sink bestellt und seit dem ständig Hotspot Temp Probleme,

nun ist meine Vermutung, dass die stärke von 1,8 entweder nicht stimmt, oder zu viel ist und die GPU nicht mehr genug Kontakt bekommt.

Wenn das der Fall ist, irgendjemand eine Idee, wie ich die Kupferschablone gleichmäßig runterschleifen kann?

3080ti 3090 3090ti GPU 15-40 Degree Thermal Pad GPU Copper Heat Sink | eBay

The heat sink adopts nickel plated copper plate with high thermal conductivity. The thermal conductivity and heat dissipation of the made graphics card is pure copper, with a thermal conductivity of 386.4W/M.

www.ebay.de

Wie gesagt, es ist nur eine Vermutung, dass ein 1,8 mm zu viel sind.

Die Frage die ich mir jetzt gerade stelle, wie hoch, sind denn die RAM Bausteine bei einer 3080?
Diese müssten ja selbst schon mal bei 0.2 mm liegen.

Und selbst wenn man die Paste sehr dünn streicht, dürfe man immer noch über 0,1 mm kommen, da son Heat Sink auf beiden Seiten mit Thermalpaste bestrichen werden muss. Dann wäre man bei 2,2 mm insgesamt, 0,2 mm die zu hoch wären, damit der Kühler auf der GPU richtig aufliegen kann.

Ich mache den Thread jetzt auf, weil anscheinend niemand darauf wissenschaftlich darauf eingegangen und ich in Zusammenhang mit Hotspot Problemen nichts finden konnte.

Und wie ich jetzt feststellen musste, orientiert sich die VGA Kühlung sogar an Mikrometer Bereich und kleinste Abweichungen beim Aufliegen, bestraft werden.

Ganz zu schweigen, bei unsachgemäßem Umgang mit Kupfer, sogar einen Kurzschluss riskierst.

Und kann mir einer die Maße der GPU von so einer 3080 in cm mitteilen, sollte ja eigentlich 4,5 cm² sein.

Und ich dachte dann eher daran, auf die GPU sei ein Kupferblech Rolle mit 0,2 mm stärke zu besorgen um den Höhenunterschied auszugleichen,
natürlich müsste man dann die kleinen mini Widerstände isolieren.

Kupferplatte Dicke 0.1mm - 1mm Сu 99.9 Kupferblech Kupferblech Platten | eBay

Material: Kupfer. Größe: Dicke Breite Länge. -Gut geeignet zum Löten und Hartlöten.

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[Martin Gut]

Willkommen user2024labs

Wenn ich mir das anschaue, finde ich das relativ heikel. Die Pads sind absichtlich weich, damit gewisse Unterschiede ausgeglichen werden können. Eine GPU verbiegt sich beim verlöten, so dass sie einen leichten Buckel hat. Das passiert zwangsläufig. Zum verlöten wird die Platine, das Lot und die GPU auf etwa 180 bis 200 Grad erwärmt. Beim abkühlen erstarrt erst das Lot bei etwa 150 bis 180 Grad (je nach Sorte des Niedrigtemperaturlotes). Bis sie ganz abgekühlt sind, ziehen sich GPU und Platine weiter zusammen, aber in recht unterschiedlichem Mass. Darum verbiegt sich die GPU und die Platine. Wie stark es sich verbiegt, ist aber nicht immer gleich.

Auch die Bauteile rund herum haben gewisse Toleranzen. Es werden nicht immer die selben Bausteine verbaut und es kann mal einer etwas höher liegen.

Dann zieht noch das Gewicht des Kühlers an der Platine und biegt diese auch noch etwas. Wärmeleitpads können das ein Stück weit ausgleichen, so dass es immer passt auch wenn die Fertigung gewisse Unterschiede hat. Man kann somit nicht eine exakte Dicke für ein Blech angeben, die immer passt, nicht mal eine, die auf einer Platine für alle Bausteine richtig ist. Ein Blech funktioniert eigentlich nur, wenn noch eine Schicht Wärmeleitpaste genug dick ist um die Unterschiede auszugleichen oder sich beim Zusammenbauen alles wieder zurechtbiegt so dass es überall aufliegt.

 

[user2024labs]

Willkommen user2024labs

Wenn ich mir das anschaue, finde ich das relativ heikel. Die Pads sind absichtlich weich, damit gewisse Unterschiede ausgeglichen werden können. Eine GPU verbiegt sich beim verlöten, so dass sie einen leichten Buckel hat. Das passiert zwangsläufig. Zum verlöten wird die Platine, das Lot und die GPU auf etwa 180 bis 200 Grad erwärmt. Beim abkühlen erstarrt erst das Lot bei etwa 150 bis 180 Grad (je nach Sorte des Niedrigtemperaturlotes). Bis sie ganz abgekühlt sind, ziehen sich GPU und Platine weiter zusammen, aber in recht unterschiedlichem Mass. Darum verbiegt sich die GPU und die Platine. Wie stark es sich verbiegt, ist aber nicht immer gleich.

Auch die Bauteile rund herum haben gewisse Toleranzen. Es werden nicht immer die selben Bausteine verbaut und es kann mal einer etwas höher liegen.

Dann zieht noch das Gewicht des Kühlers an der Platine und biegt diese auch noch etwas. Wärmeleitpads können das ein Stück weit ausgleichen, so dass es immer passt auch wenn die Fertigung gewisse Unterschiede hat. Man kann somit nicht eine exakte Dicke für ein Blech angeben, die immer passt, nicht mal eine, die auf einer Platine für alle Bausteine richtig ist. Ein Blech funktioniert eigentlich nur, wenn noch eine Schicht Wärmeleitpaste genug dick ist um die Unterschiede auszugleichen oder sich beim Zusammenbauen alles wieder zurechtbiegt so dass es überall aufliegt.

Das ist richtig, daher werde ich mich erstmal für den Versuch mit Alphacool Subzero Paste und Aluminiumausschnitt 0.1mm a. 3,7 cm² also im Quadrat entscheiden, dann Paste auf beide Seiten, im Sandwichverfahren und hoffen, dass dies schon die Unebenheiten auf der GPU ausgleicht, um der Hotspot Temperatur Herr zu werden. Und natürlich isoliere ich vorher die kleinen Widerstände neben der GPU.

Es ist ja erstmal ein Versuch, sollte es nicht klappen, dann muss ich mir wohl Pads besorgen.

Und was ich auch gern gewusst hätte, dass sich die Hotspot Temperatur nur auf die GPU beschränkt.

 

[Martin Gut]

Und was ich auch gern gewusst hätte, dass sich die Hotspot Temperatur nur auf die GPU beschränkt.

Soweit mir bekannt ist, ist bei den allermeisten Grafikkarten wirklich nur die GPU eingerechnet (Hotspot ist Maximalwert, GPU der Durchschnitt). Ich habe von einzelnen Grafikkarten gelesen, bei denen die RAM-Temperatur auch in den Hotspot eingerechnet wird. Das ist aber schon einige Grafikkartengenerationen her.

 

[user2024labs]

Soweit mir bekannt ist, ist bei den allermeisten Grafikkarten wirklich nur die GPU eingerechnet (Hotspot ist Maximalwert, GPU der Durchschnitt). Ich habe von einzelnen Grafikkarten gelesen, bei denen die RAM-Temperatur auch in den Hotspot eingerechnet wird. Das ist aber schon einige Grafikkartengenerationen her.

Jo, dann drück mir die Daumen, hoffe morgen zum 14.04.24 wird alles gut, ansonsten muss ich halt den Kupfer Head Sick entsorgen..

 

[S.nase]

AUf einem Schleifbrett ist es möglich, aus den orinalen 1.8mm, 1.7mm-1.6mm zu machen. Das ist aber schon recht aufwendig und langwierig.

Man könnte die Stellen wo die Kupferplatte auf der Leiterplatte aufliegt kann, mit einem wärmefesten Lack Isolieren. Einfach einpinseln, wie es auch bei Lackdraht in einem Trafo gemacht ist. Eine Wärmeleitpaste muß aber trozdem deutlich größen Spalt überbrücken, als bei direkt aufeinander gedrückter Montage. Denn die vorhandenen Höhenunterschiede/Abweichungen sind mit Sicherheit größer als 0.1mm.

Für sinnvoller halte ich aber, den "KupferHeatspreader" exakt auf den Kupferkühler zu löten oder zu schrauben. So das man dann den noch vorhanden Spalt zum VRAM und Spannungsreglern, mit nur noch 0.3-0.5mm statt mit 1.5mmPutty überbrücken braucht. Die Putty beeinflußt dann auch den Anpressdruck auf der GPU nicht mehr. Denn das ist ja schließlich das Wichtigste, weil von der GPU gut 10x mehr Wärme abgeleitet werden muß als von dem VRAM und SPannungsreglern.

Dazu würde ich mir ein 1.5mm dicke Kupferplatte kaufen, und aus der exakt so einen "Heatspreader" aussägen. Dann den 1.5mm Heatspreader mit zwei Pin´s gegen verrutschen sichern, und mit einem Gasbrenner auf den Kühler löten. Zum Schluß muß man nur noch die Pins abknipsen, oder verschleifen.

Die exakte Position auf den Kühler legt man fest, indem man den Heatspreader erstmal nur mit dem Kühler verklebt. Dann kann man Löcher gleichzeitig durch Headspreader und in den Kühler bohren, und da dann Gewinde rein schneiden, oder zwei Pins einziehen.

 

[Ghoster52]

Aufgrund der Fertigungs-Toleranzen (GPU bis zu 0,3mm Unterschied, VRAM und Verlötung) hätte ich da nichts aus CU verwendet.
(Ultra) Softpads oder Thermal Mutti wäre hier besser gewesen mMn.

PS. Ich habe den AC Wasserblock auf der 3090 FE, da haben nicht mal alle Pads optimal gepasst,
musste zum Teil die WLPs stapeln oder andere Pad-Dicke benutzen.

 

[user2024labs]

Problem gelöst, es lag daran, dass vorherige Paste zu stark aus der Kupferschablone, seitlich, Richtung GPU herausgequollen, und so den Kühlkörperanpresspunkt verlagert hatte, was dann dazu führte, dass an einer Stelle der GPU, zu viel Luft dazwischen war. Habe jetzt den Überschuss entfernt und noch mal repaste mit der Alphacool Subzero in mein Fall, da ich nicht noch mal die MX4 nehmen wollte und siehe da, es geht auch mit einem 1,8mm Kupfer Heat Sink.

Wie lange das diesmal hält, ist wie immer nicht absehbar, wenn sich etwas negativ verändert, trage ich das hier nach.
Und zu guter Letzt noch paar leckerlies in Form von 2 Bildern, da max nur 2 gehen, pro Reiter..

Die Paste, die hier zu sehen ist, ist die MX4 wurde durch die Sub. getauscht.

 

[Falcon]

Und wie sind jetzt deine Temperaturen im Vergkeich zu vorher?

 

[user2024labs]

Zum Zeitpunkt der Erstellung wurde die Taktrate auf 795 reduziert, a 20 FPS, da ich Desk getapt bin und daher ist die GPU Mhz auch so gering, aber im Spiel läuft die natürlich bei 1996, da das hier eine Holo Black ist, die eigentlich bis 2000+ Mhz geht. Die Temps wurde bei mir sicherlich auch noch durch Undervolting beeinflusst. Habe Helldivers 2 16min laufen lassen, bisher alles Stabiel. Einzig Mysteröse ist, dass die FPS kaum über 80 hinaus kommt und das switchen von DX12 zu DX11, mit dem --use-d3d11 command, absolut nichts bringt. Wohingegen andere mit AMD Karten über FPS Zuwachs berichten. Auch beendet sich das Spiel sehr oft einfach, mitten im Spiel. Game hat weder Frame Gen, noch wird FSR3 unterstützt. Es steckt also sehr veraltete Code Basic hinter dem Spiel und man kann mit AMD Karten nur nativ spielen. Wollte das nur noch anmerken, in Bezug auf Helldivers 2 und ja, ich zocke natürlich auf 4k - DLSS Qualität. Ach so, die Karte läuft mit 2 140mm Artic Lüftern (MOD), die 3 original Lüfter wurden ersetzt und liegen im Karton. Was auch noch die Temps beeinflusst + der Airflow im Gehäuse selbst. Musste noch erwähnt werden.

 

[Falcon]

Sehr ausführliche Antwort, beantwortet meine Frage nur leider nicht.

68°C Mem im allgemeinen ist aber prima.

 

[user2024labs]

Sehr ausführliche Antwort, beantwortet meine Frage nur leider nicht.

68°C Mem im allgemeinen ist aber prima.

Die Temps siehst du auf dem Bild und ich schreibst gern noch mal schriftlich: 83C GPU, GPU Hotspot bei 89C, GPU Speicher 84C. Alles bei Maxauslastung und gerade 30min lang gespielt. Das sind die Maximalwerte aus dem HWINFO64 Tool, was im Hintergrund läuft.

Sprich da wurde der "Peak" erfasst, aber halt nicht der Dauerbetrieb.
Der Durchschnitt ist nach wie vor im Bild zu sehen, via TechPowerUp ausgelesen.