Öffnen des Notebooks
Was wäre ein Notebook-Review ohne Tear Down? Denn einerseits listet der Hersteller ja gar nicht alle Komponenten im Detail auf (z.B. fehlten uns die genauen Angaben zum Speicher und zu der verbauten SSD) und andererseits benötigen wir schon das Wissen um den genauen Aufbau des Kühlsystems, um das Testgerät später auch zweckmäßig und richtig messen zu können. Allein die bewusst praxisnah gestaltete IR-Messung, die es so nur bei uns gibt, benötigt die genaue Kenntnis der Heatpipe- und Heatsink-Positionen.
Um das Innenleben freizulegen, muss man zunächst die Tastatur von der Rückseite aus mit zwei Schrauben lösen und danach mit einem geeigneten langen und dünnen Stäbchen durch die Öffnung einer der entfernten Schrauben die Tastatur nach vorn drücken, um sie dann vorsichtig längsseitig mit den Nasen aus der Befestigung zu ziehen. Danach kann man die beiden Anschlusskabel vorsichtig an den dafür vorgesehenen Laschen herausziehen.
Nunmehr liegt die Tastatur frei. Das taktile Feedback ist spür- und sogar leicht hörbar, allerdings sind die Tasten trotzdem noch relativ weich. Das Tippen auf den sehr geräumig ausgeführten Tasten mit den großen Zwischenräumen ist zwar sehr komfortabel, allerdings hätten sie durchaus einen Tick fester und straffer agieren dürfen. Leider verhindert die geringe Bauhöhe den Einsatz von haptisch deutlich besseren Scissor-Tastern.
Die FlexiKey-Software bietet anpassbare Makros, Optionen für die Tastaturaufzeichnung und eine RGB-Hintergrundbeleuchtung mit drei Zonen. Das Fehlen von LED-Anzeigen für die Feststell- oder Num-Taste ist ein wenig ärgerlich, weil es durchaus verwirren kann.
Danach lösen wir die fünf nun freigelegten Schrauben unterhalb der Tastatur, die die Unterschale von oben fixieren und drehen das Notebook vorsichtig und zusammengeklappt auf die Rückseite, um die restlichen neun Schrauben zu entfernen. Danach lässt sich die Unterschale einigermaßen stressfrei abnehmen und das Innere liegt frei.
Wir sehen eine klassische Lösung, wo man GPU und CPU getrennt kühlt. Das Akku-Pack sowie viele andere austauschbare Komponenten liegen nun frei und ließen sich auch relativ einfach entfernen bzw. tauschen, wenn man es denn so beabsichtigt.
Komponentenanalyse
Beim Speicher setzt der ODM für dieses Notebook auf OEM-Speicher von Samsung. Jeweils zwei 16-GB-Module DDR4 2400 (SODIMM) ergeben insgesamt 32 GB Speicherausbau im Dual-Channel. Mehr gibt diese Plattform auch nicht her, so dass es den Maximalausbau für dieses Mainboard darstellt.
Auch bei der verbauten SSD schweigt sich PNY leider aus. Unser Tear Down zeigt, dass es sich um eine PM961 von Samsung handelt. Die genauen Daten dieses OEM-Modells reichen wir natürlich gern nach:
| Kapazität: | 512GB |
|---|---|
| Modellserie: | PM961 NVMe |
| Lesegeschwindigkeit bis zu: | 2800 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit bis zu: | 1600 MB/s |
| Formfaktor: | M.2 2280 |
| Schnittstelle: | M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4) |
| Controller: | Samsung Polaris (S4LP077X01-8030) Controller, 8 Kanäle |
| Chiptyp: | 3D-NAND TLC Toggle |
| MTBF (Lebensdauer): | 1.500.000 Stunden |
| IOPS (Random 4K schreiben): | 260.000 |
| Besonderheiten: | Low Power Standby |
Dabei handelt es sich um ein recht solides Modell, das zwar eigentlich für OEM gedacht ist, aber mittlerweile auch im Einzelhandel erhältlich ist. Preislich hat man da allerdings kaum Vorteile gegenüber den normalen Consumer-Modellen.
Beim Wi-Fi-Modul setzt man auf Intels Dual Band Wireless-AC 8265 und man erkennt auf der rechten Seite auch die zwei angesteckten Kabel zu den Antennen. Auch hierbei handelt es sich um ein sehr einfach zu steckendes M.2-Modul.
Kühlsystem
Beim Kühlsystem setzt man auf Komponenten von Auras als ODM, der gleichzeitig auch einer der größten Heatpipe-Anbieter ist. Heatsink und Heatpipes der GPU-Kühlung kommen als komplettes Modul, welches auf sehr flache Heatpipes aus Kompositmaterial setzt. Der Heatsink ist aus Kupfer und wie die restlichen Komponenten geschwärzt. Für die Luftzu- und abfuhr sorgen zwei integrierte Radiallüfter, die die Luft vom Gehäuseboden ansaugen und dann durch zwei Lamellenkammerkühler pressen. Der Austritt der warmen Abluft erfolgt dann auf der Rückseite.
Die CPU wird separat gekühlt und auch dieser Kühlblock kommt von Auras. Hier müssen jedoch zwei Heatpipes reichen und auch die Kühlkammer für den Wärmeaustausch ist ein klein wenig kürzer ausgefallen. Die warme Abluft wird jedoch an der linken Gehäuseseite abgeführt und nicht hinten. Auch das hat einen Grund, weil die meisten Anwender Rechtshänder sind und somit nicht vom warmen Luftstrom (unangenehm) erfasst werden.
Wir sparen uns die komplette Demontage des Kühlsystems an dieser Stelle, da wir einerseits andere Modelle dieses ODMs bereits zerlegt haben und andererseits ja auch andere Reviewer noch den originalen Zustand so vorfinden wollen, wie es der Hersteller angedacht hat. Andere Wärmeleitpaste zu verwenden wäre unkollegial und unfair.
- 1 - Einführung, technische Daten und Details
- 2 - Tear Down, Komponenten und Kühlsystem
- 3 - Benchmarks: 2D und CPU-lastige Szenarien (Compute Rendering)
- 4 - Benchmarks: Komplexe Workloads und Suiten
- 5 - Benchmarks: Grafik-lastige 3D-Szenarien (OpenGL)
- 6 - Leistungsaufnahme, Laufzeit und Geräuschentwicklung
- 7 - Temperaturen, Takt und Infrarotmessung
- 8 - Zusammenfassung und Fazit
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