Wärmeleitpasten im Vergleich

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Vergleich

Allgemeine Informationen

Hersteller
Chenglin
JunPus
Bezeichnung
XTC-4 Extreme
DXSquare Elite

Herstellerangaben

Bulk-Wärmeleitfähigkeit λ
18.3
Density
2.58 g/cm³
Working Temperature
-40 to 180 °C
Accesories
Nothing
Spatula
Container
Bag
Bag

Anmerkungen und Empfehlungen

CPU
GPU
Skills
Conclusion
Particles too big, mediacre perfomance, low durability (pump-out)
Good paste with estimated normal durabiliy on GPUs in long term use. Not bad at all and sticky enough for a good appliction

Messungen

Thermal Conductivity (W/m·K)
3.7
4.7
+24.8 %
min BLT
18
12
Interface Resistance
8.2
3.2
Heat Conducting Particles and Matrix
Al2O3, ZnO, Silicone
Al2O3, ZnO, Silicone
Particle Size
<=18 µm
<=12 µm

Minimal mögliche Schichtdicke

Genau deshalb wollte ich wissen, wie weit man mit etwas Druck gehen kann und wie sehr sich eine Paste noch zusammenpressen lässt. Ich nutze hier die üblichen 9N pro cm², was völlig ausreicht und mehr ist als das, was z.B. ein GPU-Kühler erreicht.

Die Wärmewiderstände Rth

Beginnen wir mit dem wichtigsten Aspekt, dem Wärmewiderstand Rth. Die wichtigste Eigenschaft von Rth ist, dass dieser schön linear mit der Schichtdicke korreliert, während die Wärmeleitfähigkeit eine ganz andere Kurve beschreibt und alles andere als linear bleibt. Aber der geübte Leser weiß das natürlich alles bereits. Uns interessieren auf der CPU Schichtstärken von 200 µm und darunter, bei der GPU sind es meist sogar 100 µm und deutlich weniger, je nach Bending.

Ich habe nun noch einmal die relevanten Schichtstärken von 50 bis 400 µm als Balkendiagramm für Rth im Vergleich.

Effektive Wärmeleitfähigkeit und Kühlungssimulation

Und auch diesmal gilt, wie in allen anderen Reviews von mir auch: Wenn man Rth bereits hat, bräuchte man λeff, also die effektive Wärmeleitfähigkeit eigentlich gar nicht. Wir sehen auch, wie sich die Werte über die BLT ändern, wobei man hier wegen der inkludierten Fläche und BLT keine lineare Kurve mehr erwarten kann.

Ich habe nun noch einmal die relevanten Schichtstärken von 50 bis 400 µm als Balkendiagramm für λeff im Vergleich.

CPUs mit Heatspreader

CPUs ohne Headspreader /Direct Die

GPUs

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