Mit der XFX RX460 4GB Passive Heatsink Edition (im Folgenden wie oft im Handel XFX RX460 4GB Passive genannt) hat XFX ein ziemlich heißes Eisen im Feuer. Ob dies auch ein Fall für meine Wortspielkasse wird oder sich doch nur auf die technische Umsetzung bezieht, werden wir gleich noch sehen.
Die Karte trägt den typischen Look der ehemaligen iCooler-Karten von HIS, die wir noch als Radeon HD7750 kannten. Erstaunlich, dass HIS – nunmehr als Brand unter dem gleichen Dach wie XFX (Pine) – selbst keine passiv gekühlten AMD-Karten mehr anbietet, sondern auf eine ehr exotische Single-Slot-Lösung ausgewichen ist. Die Kühlergröße und die Lamellenausrichtung orientieren sich jedoch eindeutig an den älteren HIS-Modellen.
1. Äußeres Erscheinungsbild und Eckdaten
Ertser Eindruck: Klein, knuffig und nur ganze 337 Gramm leicht. Der Kühler überragt die Karte ein wenig und verlängert sie damit auf 20,2 cm (Slot-Blende bis Ende Kühler). Mit ihren 12,5 cm Höhe (Oberkante Slot bis Oberkante Heatpipe) ist sie noch erträglich hoch und benötigt in der Tiefe mit 3,5cm zwei Slots.
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Die Rückseite der Karte offenbart, dass die eigentliche Platine nur ganze 16,5 Zentimeter lang ist. Auf eine Backplate sowie einen bis auf die Rückseite herumgezogenen Kühleraufbau verzichtet XFX dankenswerterweise. Das vermeidet mögliche Konflikte beim Einbau in enge ITX-Projekte.
An der Unterseite enden die beiden vernickelten 6-mm-Heatpipes, die XFX an der Oberseite entlangführt. Die Lamellenausrichtung der Kühlfinnen ist ja horizontal, so dass diese Führung technisch notwendig wurde, auch wenn die Karte inder Höhe dadurch um fast drei Zentimeter zulegte.
Das Kartenende zeigt sich völlig offen, wie es sich für eine Passivlösung gehört. Die Slot-Blende ist etwas mager bestückt und bietet im Gegenzug viele Öffnungen für den Luftaustritt. Immerhin gibt es einen DVI-D-Anschluss, einen DisplayPort 1.4 und einen HDMI-2.0-Ausgang.
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2. Platinenlayout und Spannungsversorgung
Bei der Betrachtung der nackten Platine fällt auf, dass der Spannungswandlerblock wieder komplett in Richtung Slot-Blende gewandert ist. Das ergibt durchaus einen Sinn, denn die Spannungsversorgung erfolgt ausschließlich über den Mainboard-Slot und dort sitzen die 12V-Pins exakt am Anfang.
Beim Speicher setzt XFX – der Vorgabe von AMD folgend – auf Module von Samsung. Die K4G80325FB-HC28 sind einzelne Module mit einer Kapazität von jeweils 8 GBit (32x 256 MBit), die je nach abgefordertem Takt mit Spannungen zwischen 1,305 und 1,597 Volt betrieben werden können und maximal 1750 MHz erreichen.
Damit verbaut man langsamere Module als auf der Radeon RX470, was aber thermisch definitiv kein Nachteil sein sollte – ganz im Gegenteil.
Werfen wir nun einen etwas genaueren Blick auf die Platine. Hier macht XFX mit dem Realtek TR8880 einen interessanten Kunstgriff. Es handelt sich nämlich um einen echten Dual-Output-PWM-Controller mit drei integrierten Treibern für die drei GPU-Phasen, der gleichzeitig auch die Ansteuerung der einen Phase für den Speicher realisieren kann. Damit spart man Platz und vereinfacht zudem das Layout nicht unwesentlich. Womit wir bei 3+1 Phasen wären.
Jede der drei GPU-Phasen ist auf der High-Side mit jeweils einem Single-N-Channel-MOSFET M3092 und auf der Low-Side mit zwei Single-N-Channel-MOSFETs M3098 bestückt. Die etwas nachlässig vergossenen Ferritschalen der Spulen sind zweckmäßig, jedoch keine echten Highlights. Da sich die maximal 45 Watt für die GPU auf diese Phasen aufteilen, sollten die fließenden Ströme jedoch keine (auch akustisch) unlösbare Aufgabe sein.
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Beim Speicher setzt man hingegen ganz konventionell auf jeweils einen Single-N-Channel-MOSFET M3098 für High- und Low-Side sowie eine kleinere Spule im üblichen Foxconn-Style mit unterseitig vergossenem Becher.
3. Leistungsaufnahme und Konformität
Die Leistungsaufnahme liegt in überschaubaren Bereichen, was für eine Passivkühlung ja die Grundvoraussetzung ist. Im Gaming-Loop erreicht die Karte reichlich 62 Watt, während beim Torture-Loop dann etwas über 58 Watt gemessen wurden. Viel mehr geht mit dieser Karte einfach nicht, wobei die Peak-Werte lediglich kurze Momentwerte darstellen, die auch nicht als Richtwert für die Netzteilbemessung herhalten müssen.
Die beiden nachfolgenden Grafiken veranschaulichen den Verlauf über jeweils zwei Minuten im Gaming-Loop und beim Torture-Test, auf denen auch die jeweilige Berechnung der durchschnittlichen Leistungsaufnahme beruht.
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Kommen wir nun zur Auswertung der fließenden Ströme, die in jeder Situation deutlich unter dem liegen, was die PCI SIG mit maximal 5,5 Ampere für den 12V-Mainbaordanschluss vorsieht:
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4. Kühleraufbau
Löst man die vier Schrauben am GPU-Sockel, lässt sich der ultraleichte Kühler einfach abnehmen. Wir sehen einen kleinen, aber massiven Kupfer-Heatsink, zwischen dem und einem obenliegenden Aluminiumblock die eiden vernickelten 6-mm-Heatpipes aus Kupferkompositmaterial eingepresst wurden. Der Aluminiumblock trägt die eigentliche Kühlerkonstruktion, während die Heatpipes die Abwärme entlang der Kühlerfinnen besser verteilen sollen.
Wie gut das Ganze funktioniert, will ich später noch durch den Einsatz unserer Messtechnik herausfinden. Zusammengefasst gibt es vorab aber die wichtigsten technischen Daten noch einmal kurz als tabellarischen Überblick:
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