Grafikkarten Testberichte VGA

AMD Radeon Vega Frontier Edition im Test: Wandern zwischen den Welten

Disassemblierung und Kühler-Details

Das Entfernen der oberen Gehäueabdeckung setzt Einiges an geeignetem Werkzeug voraus. Mit einem kleinen Torx-Schraubendreher (T5), lassen sich die sechs kleinen Schräubchen herausdrehen, die diese Abdeckung halten. Danach liegt erst einmal der Innenraum mit dem eigentlichen Kühler und dem großen Montage- bzw. Kühlframe frei.

AMD setzt bei dieser Karte erneut auf das DHE-Prinzip (Direct Heat Exhaust), was kein Nachteil sein muss. Wir sehen den Radiallüfter in der Absaugkammer und den Weg der Luft, längs durch den Block des Kammerkühlers bis hin zur Slotblende.

Die mit sechs T6-Schrauben befestigte Backplate aus blau eloxiertem Aluminium besitzt lediglich eine optische Funktion, denn zur Kühlung trägt sie nicht bei. Versuche, hier mittels Wärmeleit-Pads noch zusätzlich Wärme abzuleiten brachten bis auf etwas kühlere Doubler-Chips kaum messbare Ergebnisse.

Auf der Oberseite der Platine sitzt der massive Montage- bzw. Kühlframe, der einerseits den gesamten Aufbau zusammenhält und andererseits auch ein wichtiges Kühlelement darstellt. Beim Design hat man dazugelernt, denn ähnlich wie Gigabyte (Aorus) auf der GTX 1080 Ti Xtreme Edition setzt man auch hier auf relativ gut wärmeleitende Spulengehäuse, die analog zu den VRM der Spannungswandler ebenfalls über Wärmeleit-Pads mitgekühlt werden- Dafür hat man im Frame sogar die passenden Vertiefungen angebracht. Dass dies gut funktioniert, werden wir später noch sehen.

Der eigentliche Kammerkühlkörper als dünnen Aluminiumfinnen sitzt auf einer großen Vapor-Chamber aus Kupfer. Man sieht jeweils unten im Bild den zugelöteten Auslass der einteiligen Hybrid-Vapor-Chamber (One Piece), den man nicht abknicken darf. Der herausgeformte Heatsink ist größenmäßig dem Package angepasst

Beim 7cm-Radial-Lüfter setzt AMD erstmalig auf ein einfach kugelgelagertes Modell von Delta und nicht eines der knurrigen und viel zu lauten Exemplare der Referenz-Vorgängermodelle. Im Vergleich zu den ehemals bis 10.000 U/min, dreht der extra-starke Lüfter der BVB1012-Serie nur noch bis maximal 5.000 U/min. AMD setzt das Lüfter-Target beim Erreichen der Zieltemperatur auf ca. 40% bis 41%, was dann in etwa 2.000 U/min entspricht. Wir werden noch sehen, dass die Klangcharakteristik nun eher dem ähnelt, was auch Nvidia auf ihrer Founders Edition bieten kann.

Die komplett freigelegte Platine zeigt auf der Frontseite als dominierendes Element das Package mit dem großen Interposer, auf den wir gleich noch zu sprechen kommen. Die genaue Platinen-Analyse gibt es dann im nächsten Kapitel

Das Package: GPU und Speicher auf dem Interposer

Da man die GPU (und in diesem Falle auch den Interposer mit GPU und Speicher) nicht so einfach auf das PCB löten kann, werden diese Komponenten zunächst erst einmal durch einen der dafür spezialisierten Fertiger (z.B. ASE) auf ein sogenanntes Package verfrachtet (“Packaging-Prozess”), welches sich später in den Fabriken deutlich einfacher verarbeiten lässt. Dazu muss man wissen, dass diese Packages im SMT-Verfahren ja maschinell von einer Rolle auf einem Transferband zugeführt und dann auf dem PCB positioniert wird

Vergleichen wir zunächst einmal das Package, so wie es anfänglich auf AMDs internen Folien und Vorführungen genutzt wurde. Wir können erkennen, dass zwischen GPU und den beiden Speichermodulen, wie schon bei Fiji, tiefere Spalte bestehen, bzw. diese Komponenten relativ hoch sind. Der Interposer hingegen ist extrem dünn und vor allem zerbrechlich. Deshalb wohl auch die Warnung an die intern Beteiligten, beim Entfernen alter Wärmeleitpaste während der Entwicklungsphase sehr vorsichtig zu Werke zu gehen.

Für eine maschinelle Fertigung ist so etwas natürlich ziemlich riskant, zumal man auch auf sogenannte “Underfill”-Probleme stoßen kann, da sich beim Packaging immer auch druckempfindliche Hohlräume zwischen Interposer und Zwischenplatine bilden können. Betrachtet man allerdings das aktuell auf der Vega FE verwendete Package, dann sieht man deutlich, dass AMD hier auf das sogenannte Molding setzt. Der Bereich um GPU und Speicher wurde großflächig mit einem geeigneten Material ausgegossen, was die Stabilität deutlich erhöht.

Das soll jetzt kein Freibrief für eifrige Putzteufel und Draufdrücker sein, aber der Adrenalinpegel dürfte beim Kühlerwechsel dadurch deutlich niedriger ausfallen.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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