Kühlkonzept und Umsetzung
Die Rückseite der Platine ist auffällig unauffällig und zeigt dafür schön die dunklen Spuren der aufgeklebten Wärmeleitpads zwischen Backplate und Platine. Womit wir auch schon elegant bei der Kühlung angekommen wären.
Die verwendete, zweigeteilte Backplate ohne innen verklebte Folie dient passiv zur Kühlung und natürlich auch der Optik. Außerdem fixiert sie den Sandwichaufbau mit der Extra-Kühlplatte zwischen der Platine und dem eigentlichen Lamellen-Kühlkörper.
Wir erwähnten ja bereits, dass es keinen im Hauptkühler integrierten Heatsink für die Spannungswandler gibt. Wir wissen zudem auch, dass man die VR auf Grund der vielen Regelkreise räumlich entzerren musste. Betrachten wir uns deshalb erst einmal das, was nun direkt auf der Platine aufsitzt. Die Anzahl der Wärmeleitpads ist ja enorm und wir bedauern es zutiefst, nicht bereits im Sommer 2016 Aktien der einschlägigen Pad-Hersteller gekauft zu haben. EVGA ist mittlerweile ein echter Großkunde, der inzwischen auch recht geschickt mit den hilfreichen Pads umzugehen weiß.
Bis auf die GPU und den GPU-Heatsink wird alles erst von der sogenannten „Sandwich“-Kühlplatte gekühlt, egal ob nun die Speichermodule, die Bauelemente der GPU- und Speicher-Spannungswandler (MOSFETs, Spulen) oder aber diverse andere Hotspots. Wir sehen zudem auch hier noch einmal die Heatpipe samt VRM-Heatsink, der mittels Pad auf der einen Seite die Bauelemente und auf der Rückseite die Kühlerfinnen kontaktiert. Die Heatpipe entzerrt den Hotspot etwas und hat mittels Pad einen weiteren Kontakt zu den Lamellen der Oberseite. Ein Experiment ohne angeschlossene Heatpipe (wir hatten das Pad entfernt) ergab immerhin eine um bis zu reichlich 3 Kelvin höhere Temperatur der mittleren MOSFETs.
Der Kühler selbst ist eine reine Dual-Slot-Lösung, was natürlich schon über die mögliche Kühlfläche physikalische Limits setzt. Immerhin hat es EVGA noch einmal geschafft, ein 300-Watt-Design zu konzipieren, das zumindest bei drei arbeitenden Lüftern die entstehende Abwärme auch im geschlossenen Gehäuse noch sicher beherrscht. Mit welchem Geräuschpegel man das vielleicht erkaufen muss, werden wir später noch sehen.
Insgesamt drei 8-mm- und drei 6-mm-Heatpipes aus vernickeltem Kompositmaterial sorgen für die Verteilung der Abwärme vom Heatsink bis hin zur letzten Lamelle. Der vernickelte Heatsink trägt die angepressten Heatpipes und gleichzeitig auch den Kühleraufbau. Wir sehen zudem, dass die Flächen an den Stellen, wo die Pads vom VRM-Heatsink aufliegen, um 90° abgewinkelt wurden, um so eine Art Kontaktfläche zu bilden.
Die drei verwendeten Lüfter mit einem Rotordurchmesser von jeweils reichlich 85 mm sind mit ihren 11, ziemlich steil angestellten Rotorblättern pro Lüfter eher auf Durchsatz ausgelegt. Wir werden jedoch später, wenn es um die Lüftersteuerung samt Drehzahlen geht, noch einmal auf diese Lüfter zurückkommen. Interessant ist auf alle Fälle die temperaturgeregelte Lüftersteuerung, die wir ja bereits von der EVGA GeForce GTX 1080 FTW2 mit dem iCX-Kühler kennen und dort auch schon einmal sehr ausführlich beschrieben hatten. Deshalb sparen wir uns hier die Dopplung der Inhalte einfach.
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