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TSMCs 5nm-Produktion kommt langsam in Fahrt

Das erste 7nm-Produkt für PC-Endanwender in Form der Radeon VII hat erst kürzlich das Licht der Welt erblickt, so kündigt sich bei TSMC bereits der Nachfolger des lithographischen Prozesses an. Mit dem 5nm-Prozess soll die Performance um 15% gegenüber 7nm-Produkten ansteigen.


TSMCs 5nm-Infrastruktur steht in den Startlöchern

Der Chipgigant verkündet die Validierung seines 5nm-Design mit seinen OIP-Partnern (Open Innovation Platform). Doch zunächst soll der Prozess nicht für Prozessoren, sondern primär für 5G und IoT (Internet der Dinge) verwendet werden. Prozess-Design-Kits sollen jetzt zur Verfügung stehen und das ganze Spektrum an Design-Prozessen abdecken (Konzeption, Verifizierung, usw.) .  Damit soll eine 80% höhere Packdichte und einen Performancevorteil von 15% im Vergleich zum eigenen 7nm-Prozess bei einem Coretex-A72-Kern deutliche Vorteile bieten. Es ist jedoch unklar, auf welchen Prozess sich TSMC bezieht. Die erste Realisierung des 7nm-Prozesses verwendete DUV-Lithographie, während 7nm+ EUV-Lithographie verwendet. Es ist also durchaus denkbar, dass TSMC sich auf den älteren Prozess bezieht, um die Vorteile signifikanter erscheinen zu lassen, als sie eigentlich sind. Ältere Nachrichten bescheinigten eine geringe Auslastung von TSMCs 7nm-Produktion, die jetzt jedoch ansteigen soll, sodass die Kapazität zu 100% ausgelastet ist. Im zweiten Halbjahr stehen dann neue CPUs, Grafikkarten und der Start des neuen iPhones vor der Tür.

Auf die Einführung von 5nm-Prozessoren werden wir vermutlich noch eine ganze Weile warten müssen. Es sollte sich aber schneller vollziehen als Intels 10nm-Intermezzo. Nach den jüngst durchgesickerten Benchmarks der neuen Ryzen-Architektur, die in 7nm auf den Plan rückt, könnte es im Krieg der Kerne durchaus spannend werden.


Quelle: Wccftech, TSMC, DigiTimes

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Paul Stanik