Thermal Putty Roundup von Pink oder Grau bis Blau und von Halnziye oder Laird bzw. Dow – HY234, HY236 und HY268 vs. Hardwareliebe Extreme64 im Test

1 - Produktvorstellung und technische Daten 2 - Testmethoden und Equipment 3 - Wärmewiderstand 4 - Effektive Wärmeleitfähigkeit und Kühlungssimulationen 5 - Materialanalyse 6 - Zusammenfassung und Fazit

Interaktive Charts

Mittlerweile nimmt im Hintergrund auch die Datenbank Gestalt an und ich befülle sie fleißig mit neu getestete Pasten, Pads und Putty. Das ermöglicht es mir endlich, ab sofort auch interaktive Chartsgrafiken als Kurven- oder Balkendiagramm einzufügen. Interaktiv heißt, dass ich bestimmte, für den Artikel relevante Produkte in diesen Charts als gesetzt definieren kann und den Rest dann zum jeweils aktuellen Stand mit den besten Produkten auffüllen kann. Diese Charts updaten sich also auch rückwirkend, weil sie bei jedem Seitenaufruf neu generiert werden. Das heißt auch, dass ab sofort alle folgenden Artikel ebenfalls ständig automatisiert auf dem allerneusten Stand sind.

Die Produkte in den Kurvendiagrammen lassen sich über den Klick in die Legende jeweils ein- und ausblenden, das Bewegen des Mauszeigers über die Knotenpunkte einer Kurve zeigt die dort hinterlegten, echten Messwerte an. Es wird generell nichts interpoliert. Einige Balkendiagramme lassen sich zudem für vordefinierte Schichtstärken umschalten, so dass man z.B. die Wärmeleitfähigkeit der betreffenden Produkte mit den jeweils besten abgespeicherten Datenbankeinträgen übersichtlich angezeigt bekommt. Ich weiße an dieser Stelle aber vorsorglich darauf hin, dass alle Ergebnisse dem Urheberrecht unterliegen und das Nutzen für eigene Belange von mir generell zu autorisieren ist.

Kontrollkurven in der TIMA Analyse

Im Dateninterface kann man die ermittelten Werte vorab kontrollieren, auf Plausibilität testen und für die Ermittlung die abweichende Werte abwählen. Man erkennt so auch die vielleicht bestehenden leichten Anomalien bei bestimmten Schichtstärken, wo der Wärmewiderstand nicht mehr sonderlich linear mit der Schichtdicke korreliert. Genau das muss man aber hinterfragen, weil es dafür Gründe geben muss. Für die Details bitte für ein Vollbild anklicken:

Halnziye HY 234

Halnziye HY 236

Halnziye HY 268

Hardwareliebe Extreme64

Die Wärmewiderstände R_th

Beginnen wir mit dem wichtigsten Aspekt, dem Wärmewiderstand R_th. Die wichtigste Eigenschaft von R_th ist, dass dieser schön linear mit der Schichtdicke korreliert, während die Wärmeleitfähigkeit eine ganz andere Kurve beschreibt und alles andere als linear bleibt. Aber der geübte Leser weiß das natürlich alles bereits. Uns interessieren auf der CPU Schichtstärken von 200 µm und darunter, bei der GPU sind es meist sogar 100 µm und weniger, je nach Bending. Alles andere ist eigentlich für die Galerie. Manche Hersteller geben auch hier den reinen, idealisierten Bulk-Wert an, aber das ist komplett weltfremd.

Ich habe nun noch einmal die relevanten Schichtstärken von 250 bis 3000 µm als Balkendiagramm für R_th im Vergleich zwischen den Pasten und den Bestenlisten der Datenbank:

Minimal mögliche Schichtdicke

Aber zumindest wollte ich wissen, wie weit man mit etwas Druck gehen kann und wie sehr sich eine Paste noch zusammenpressen lässt. Ich nutze hier die üblichen 60 Psi (41 N) auf der Messfläche von 1 cm², was völlig ausreicht und mehr ist als das, was z.B. ein GPU-Kühler erreicht.

Interface Resistance

Was auch noch interessant scheint, ist der Kontaktwiderstand, also in unserem Fall der Interface-Widerstand. Hier sieht man nämlich, wie gut sich die Oberfläche des Materials an die Kontaktflächen (IHS, Heatsink) “anschmiegt”. Auch diese Werte sind gut vergleichbar und aussagefähig,  da es immer dieselben, kalibrierten Referenzblöcke sind. Gröbere Mahlgrade bzw. eine ungünstigere Mikrostruktur können genauso ein negativer Faktor sein, der dann den effektiven Wärmewiderstand und damit auch die Leitfähigkeit beeinflusst, wie zu niedrige Temperaturen und eine zu hohe Viskosität. Aber Putties habe ihre eigenen Regeln, denn die Werte sind höher als bei flüssigeren Pasten.