TG Putty Basic, TG Putty Advance und TG Putty Pro von Thermal Grizzly im Test – Von irgendwie brauchbar bis absolute Spitzenklasse, auch im Portemonnaie

1 - Einführung und Übersicht 2 - Mikroskopie, Materialanalyse und Viskoelastizität 3 - Performance-Vergleiche und Messungen in der Praxis 4 - Zusammenfassung und Fazit

Heute teste ich mit dem TG Basic, dem TG Advance und dem TG Pro die drei neuen Putties von Thermal Grizzly. Ärgerlich, dass ein kleines Datenbankleak bereits eine der Übersichtstabellen in Drittforen zeigte, aber wenn es Dritten wert ist, das vorab zu verbreiten, zeugt es ja letztendlich nur vom anhaltend großen Interesse an dieser Thematik. Da nimmt man das als indirekte Werbung notfalls hin, denn es lässt sich ja alles auch wieder abdichten. Auch wenn die drei Putties auf dem Bild unten made in Germany sind, der Preis ist reichlich sportlich. Allerdings wäre man als Geschäftsmann sicher ungeeignet, würde man die Putty-Mangellage nicht auch gleich noch geschickt für sich ausnutzen… 😀

Was ist Thermal Putty?

Thermal Putty ist ein thermisches Interface-Material, das speziell dafür entwickelt wurde, Lücken zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern effizient zu füllen. Anders als Wärmeleitpaste oder Pads ist es eine viskoelastische Masse, die flexibel bleibt und sich an unregelmäßige Oberflächen anpassen kann. Sie eignet sich besonders in Situationen, in denen große oder unebene Kontaktflächen gleichmäßig Wärme übertragen müssen, ohne dass hoher mechanischer Druck erforderlich ist. Genau deshalb beschäftige ich mich ja auch schon so lange damit.

In einem leistungsstarken PC, z.B. auf Mainboard-Spannungswandlern oder speziell bei der Kühlung von Grafikkarten, spielt Thermal Putty eine wichtige Rolle. Grafikkarten haben oft Komponenten wie VRAM-Chips oder Spannungswandler, die nicht auf der gleichen Höhe wie die GPU selbst montiert und zudem noch unterschiedlich hoch sind. Hier entstehen Lücken zwischen diesen Bauteilen und dem Kühlkörper. Thermal Putty kann sich in diese Lücken perfekt und alles abdeckend einfügen, unabhängig von deren Größe oder Form, und sorgt so für eine gleichmäßige Wärmeableitung.

Ein wesentlicher Vorteil von Thermal Putty ist, dass es generell keine übermäßige mechanische Spannung auf empfindliche Komponenten ausübt. Bei unzweckmäßigen Wärmeleitpads kann ein zu hoher Anpressdruck nicht nur die Bauteile selbst beschädigen, sondern auch die Leiterplatten verformen oder andere Spaltmaße negativ beeinflussen, so dass dann z.B. der GPU-Heatsink nicht mehr sauber aufliegt. Thermal Putty hingegen benötigt weniger Anpressdruck, da es sich aufgrund seiner Konsistenz bereits bei geringem Druck extrem gut verteilt. Ein häufig auftretendes Problem bei der Verwendung von Wärmeleitpads in Grafikkarten ist die Variabilität der Padstärke, denn manche Karten verwenden gleich bis zu drei verschiedene Padstärken und Qualitäten, das Thermal Putty hingegen ist One-Size. Wenn Wärmeleitpads nicht die optimale Dicke haben, können sie entweder nicht genug Druck ausüben, um eine effiziente Wärmeübertragung sicherzustellen, oder sie werden zu stark komprimiert, was ihre Leistung beeinträchtigen kann oder aber der Druck wirkt sich dann ungünstig auf die Komponenten aus. Wir merken schon: Irgendetwas ist immer.

Mit der Zeit können Wärmeleitpads austrocknen und aushärten, insbesondere wenn sie starker Hitze oder intensiver Belastung ausgesetzt sind. Diese Veränderungen beeinträchtigen ihre Elastizität und Wärmeleitfähigkeit erheblich. Das Problem wird durch thermische Zyklen verschärft, bei denen sich die Grafikkartenkomponenten und der Kühlerboden unterschiedlich stark ausdehnen und zusammenziehen. Diese thermischen Spannungen können nicht nur die strukturelle Integrität der Pads gefährden, sondern auch zu einer ungleichmäßigen Verteilung der Druckkräfte führen, was den Kontakt zwischen den Oberflächen verschlechtert. Ein weiteres Problem tritt bei sogenannten soften oder ultrasoften Wärmeleitpads auf. Diese Materialien sind oft anfällig dafür, sich unter Druck regelrecht aufzulösen und auszuölen. Dabei treten flüssige Bestandteile aus dem Material aus, die sowohl die thermische Leistung reduzieren als auch mögliche Schäden an umliegenden Komponenten verursachen können. Obwohl diese softeren Pads aufgrund ihrer Nachgiebigkeit keine unmittelbaren mechanischen Schäden an den Bauteilen hervorrufen, kann ihr Verhalten unter Druck langfristig negative Auswirkungen auf die Stabilität und Performance des Systems haben.

Ultrasofte Wärmeleitpads zeigen zudem häufig eine geringere thermische Leistung im Vergleich zu härteren Varianten. Dies liegt daran, dass ihre Struktur oft nicht so dicht ist, was ihre Wärmeleitfähigkeit limitiert. Während sie durch ihre Flexibilität bei unebenen Oberflächen von Vorteil sein können, ist ihre Effektivität bei der Wärmeübertragung oft nicht mit härteren, besser wärmeleitenden Pads vergleichbar. Diese Kompromisse machen die Wahl des richtigen Wärmeleitpads zu einem entscheidenden und meist nervigen Faktor für die langfristige Effizienz und Zuverlässigkeit von Grafikkartenkühlsystemen, vor allem wenn man die zu ersetzenden Originalstärken gar nicht kennt.

Für großflächige Kühlung, wie sie bei modernen High-End-Grafikkarten notwendig ist, bietet Thermal Putty somit eine ideale Lösung. Es ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung von Komponenten wie VRAMs und Spannungswandlern zu den Kühlkörpern, selbst wenn diese Bauteile nicht perfekt ausgerichtet oder flach sind. Dabei bewahrt es die thermische Effizienz über einen langen Zeitraum, ohne auszutrocknen oder ihre Eigenschaften zu verlieren, was es langlebiger als viele herkömmliche Wärmeleitpasten macht. Sowohl meine internen Tests von Prototypen und Vorserienmustern für bekannte Brands auf Honorarbasis als auch die Quertesterei durch Industriesamples bereits am Markt befindlicher Produkte ergeben da einen interessanten Trend weg vom Pad und hin zum Putty. Und ich bin froh, dass Ihr mich dabei begleitet.

TG Putty Basic	TG Putty Advance	TG Putty Pro
Mittlere Wärmeleitfähigkeit	Gute Wärmeleitfähigkeit	Sehr gute Wärmeleitfähigkeit
14,90 Euro incl. MwSt. / 30g	24,90 Euro incl. MwSt. / 30g	39,90 Euro incl. MwSt. / 30g
EAN 4260711991196	EAN 4260711991202	EAN 4260711991189

TG Putty Basic

Es ist quasi die Einstiegsdroge in die neue Welt des thermischen Bärchenstreichs und das Putty kommt in Pink daher. Ob man mit Farbe und Preis klarkommt, muss jeder selbst wissen. Zumindest ist die Quelle nachvollziehbar und bekannt. Die Performance ist von allen drei Offerten die niedrigste und es ist auch 10 Euro günstiger als die mittlere Variante. Preislich liegt man aber immer noch weit über den meisten China-Krachern, das muss man dann mit sich selbst ausmachen. Die Charts liefere ich gleich noch. Was mir nicht ganz so gefällt, ist die leichte Klebrigkeit, so wie sich auch die meisten China-Ableger aufweisen. Ja, das kann man auch wieder abwischen, aber schick ist es nicht.

TG Putty Advance

Dieses Putty streift den Blaumann über und die Ähnlichkeit zum bekannten TPutty 607 und seiner Nachbauten, wie man es z.B. im Hardwareliebe64 findet, ist nicht ganz zufällig. Aber Thermal Grizzly hat hier nicht nur etwas nachproduziert, dessen Rezeptur man (legal) kannte, sondern das Ganze sogar noch verbessert. Es ist deshalb sogar mein heimlicher Favorit, weil es sich von allen drei Putties am besten auch wieder entfernen ließ und die Performance richtig gut ist. Auch hier natürlich der Verweis auf die Messwerte und die folgenden Analysen. Und es ist auch das Putty, das am meisten abfärbt, also Vorsicht mit weißen oder schwarzen Klamotten. Aber rauswaschen geht.

TG Putty Pro

Ich hatte selten ein so gut performendes Produkt in der Hand, wobei der Preis schon echt fett ist. Allerdings liegt hier die Bulk-Performance doppelt so hoch (!) wie beim TG Basic und weit über allen anderen bisher getesteten Putties. Da Thermal Grizzly aus den bekannten Gründen keine W/mK-Werte mehr angibt, hole ich das heute für alle drei Putties nach. Und noch einmal: Alles, was die Chinesen und fast alle anderen Firmen auf ihre Label drucken, ist zusammengepresste Wärmeleit-Romantik für willige Marketingopfer. Die Werte in der Datenbank sind hingegen real, Standard-konform und wurden auf kalibriertem Equipment valide ermittelt.

Test-Setup und Methoden	Materialanalyse und Mikroskopie	Grundlagenwissen
Hier erfahrt Ihr, warum effektive Wärmeleitfähigkeit und Bulk-Wärmeleitfähigkeit in der Praxis komplett unterschiedlich sein können, welche Rolle der Kontaktwiderstand zwischen den Flächen und der Paste spielt und wie man Wärmeleitpaste exakt messen kann. Dazu gibt es die genaue Beschreibung des Equipments, der Methodik und der Fehlertoleranzen.	Ihr erfahrt hier, wie die Laser-induzierte Plasmaspektroskopie funktioniert und mit welchen Vorteilen und auch Einschränken man bei den Messungen leben muss. Dazu gibt es eine hochauflösende Digitalmikroskopie und die Analyse der Partikelgrößen. Diese Informationen dienen auch der Abschätzung der Langzeitkonstanz eine Paste.	Wer schon immer einmal wissen wollte, was in so einer Paste drin ist bzw. was nicht und wie man diese Pasten herstellt, der wird hier noch einmal fündig. Der Grundlagenartikel dient zum besseren Verständnis dessen, was oft für viel zu viel Geld und mit manchmal auch abenteuerlichen Versprechen wirklich verkauft wird.