Das Akku-Pack
Das Schöne an einem Barebone ist seine Flexibilität beim Bestücken, das Schlechte ist, dass man ihn vor dem Servieren erst einmal zerlegen muss. Ich zeige auch auf den nächsten Seiten natürlich noch den genauen Arbeitsablauf, aber zunächst muss erst einmal der Akku dran glauben. Die Arretierung ist schnell gelöst und man kann den Akku sehr schnell und einfach entnehmen bzw. später wieder einsetzen. Das sollte für niemanden eine wirkliche Hürde darstellen.
Schon allein die Große des Akkus lässt erahnen, dass man hier mit 97 W/h so nicht sonderlich weit kommt. Auch wenn das Notebook im Batteriemodus etwas genügsamer daherkommt, eine Stunde ist mit Akku und erhöhter Last eigentlich nicht drin. Beim ambitionierten Gaming, sollte man dann schon öfters speichern, wenn keine Steckdose in Sicht ist, denn nach kurzer Zeit geht dem Boliden die Puste aus. Aber das kennen wir ja schon: E-Auto, Autobahn und Winter mit Heizung – energetischer Schwund ist nun mal immer.
Hat man sich des Akkus entledigt, dann kann man auch die Bodenabdeckung abnehmen, sollte jedoch auf die seitlichen Streifen der Light-BAR achten. Dann klappt es auch mit dem Hochheben. Insgesamt 8 Schrauben stehen der neuen Offenheit entgegen, Kinderspiel!
Maximale Leistungsaufnahme und Kühlblock
Kommen wir nun zum Sahnestück der ganzen Fuhre, denn die CPU darf im PL2 über einen begrenzten Zeitraum bis zu 251 Watt ziehen (was sie natürlich auch tut) und die GPU liegt mit 150 Watt bei kombinierter GPU- und CPU-Last, bzw. sogar mit bis zu 165 Watt bei überwiegender GPU-Last (NVIDIA Dynamic Boost mit maximal 15 Watt Draufgabe) auch nicht gerade im Spar-Bereich. Rechnet man jetzt noch die weiteren Komponenten (Motherboard, RAM, SSD, LED) und die Verluste (Spannungswandler, Platinenverluste usw.) dazu, dann geht das mit den bis zu 372 Watt in der Spitze (Peak bis 410 Watt) durchaus auf. Im Long-Term-Run waren es dann ziemlich konstant 360 Watt.
Und wie kühlt man diese zugeführte und später in Abwärme umgewandelte elektrische Energie jetzt wieder weg? Da hat Clevo eigentlich wie immer eine saubere Arbeit geleistet. Betrachten wir den massiven Block, der CPU und GPU gemeinsam kühlt, zunächst einmal von oben. Zum Einsatz kommen insgesamt 10(!) abgeflachte Heatpipes aus sehr wirksam arbeitenden Kupfer-Komposit-Material, die einschließlich des Heatsinks auf der Oberseite schwarz beschichtet wurden.
Ich vermute mal, dass man hier auf eine geschickt gelöste galvanische Tauchlackierung gesetzt hat, um auch kombinierte Materialien in einem Rutsch zu beschichten, da die Spuren des sonst übliche Sprühnebels auf der Untersete komplett fehlen und der Übergang wie abgeschnitten aussieht. Das tut der Funktion keinen Abbruch, sondern garantiert im Gegenteil eine schön glatte, sehr homogene Oberfläche, die auch haltbar bleibt.
Ein Blick von unten zeigt, dass der OEM wirklich nicht an Kupfer gespart hat. Die beiden Radiallüfter sitzen vor den Kammern der Lamellenkühler, welche wiederum die Enden der ganzen Heatpipes aufnehmen. Während die CPU (auf dem unteren Bild oben) mittels flachem Kupfer-Heatsink gekühlt wird, an dem bereits sieben Heatpipes beginnen, nutzt man zur Kühlung der GPU, des Speichers und der Spannungswandler sogar eine großflächige Vapor-Chamber, die neben den sieben CPU-Heatpipes noch drei weitere zur Kühlung spendiert bekommt.
Dieses System ist aufwändig und komplex gestaltet, bleibt aber dabei trotzdem noch sehr kompakt. Und ohne es an dieser Stelle bereits spoilern zu wollen, es schafft diese Abwärme mit einer Geste von Nonchalance und etwas Lüfter-Stöhnen auch locker weg. Man sollte jedoch den Nutzer*Innen empfehlen, das Notebook nicht längere Zeit an den relevanten Stellen direkt auf einer Feinstrumpfhose zu drapieren. Sonst werden aus den Oberschenkeln am Ende noch folienverpackte Broilerkeulen. Das Teil gehört definitiv auf den Tisch mit glatter Unterlage, damit auch noch genügend Luft zum Ansaugen bleibt. Sonst kommt es schneller zum Hitzekollaps, als man Mops sagen kann.
- 1 - Einführung, Unboxing und Konnektivität
- 2 - Datenblatt und Handbuch
- 3 - Maximale Leistungsaufnahme, Akku-Pack und Kühlsystem
- 4 - Öffnen des Notebooks und Kühlerausbau (Bauablauf)
- 5 - CPU, Wärmeleitpaste und Zusammenbau (Bauablauf)
- 6 - Performance-Mode: Leistungsaufnahme, Temperaturen und IR
- 7 - Entertainment-Mode: Leistungsaufnahme, Temperaturen und IR
- 8 - Zusammenfassung und Fazit für Teil 1
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