Sapphire RX 5700 XT Nitro Plus im Test – mit weniger Gewicht sprintet es sich besser (bis an die Spitze)

1 - Einführung und Übersicht 2 - Tear Down: Platine und Kühler 3 - Benchmarks 1920 x 1080 Pixel 4 - Benchmarks 2560 x 1440 Pixel 5 - Benchmarks 3840 x 2160 Pixel 6 - Leistungsaufnahme im Detail 7 - Temperatur, Takt, Infrarot 8 - Lüfter und Lautstärke 9 - Zusammenfassung

Platinenlayout und Komponenten

Sapphire nutzt ein  8+2+1 Phasen-Design für die Nitro+. Der altbekannte IR 35217 von International Rectifier steuert dabei als PWM-Controller die 8 Phasen für die GPU (VDDC) mit jeweils einem NCP 302155 von ON Semiconductor an, bei den es sich um preisgünstige Mittelklasse -Dual-MOSFETs handelt, die über einen integrierten Gate-Treiber verfügen und am Ende einen kompletten Power Stage darstellen (Low-, High-Side, Treiber, Schottky-Diode). Die eine Phase für SoC ist mit einem dieser ICs bestückt. Schaut man sich die Platine genauer an, sieht man sowohl bei den Spannungswandlern als auch im Eingangsbereich freie Lötpunkte, wo weitere Bauelemente Platz finden könnten. Toxic oder nicht? Wir werden abwarten müssen.

Bei den zwei Phasen für den Speicher (MVDD) setzt Sapphire (wie auch andere) auf einen NCP 81022, einen digitalen 2-Phasen-Spannungsregler, der jeweils pro Phase einen der bereits vorgestellten NCP 302155 ansteuert. Die beiden Phasen befinden sich jeweils oberhalb der beiden oberen Speichermodule. Links daneben sehen wir noch den Wandler für VDDCI und noch weiter links den NCP 80022.

Sapphire setzt auf ein mittellanges PCB mit sehr wenigen aktiven Bauelementen auf der Rückseite. Ins Auge fallen allerdings die ganzen aufgelöteten LED, die einerseits den großen, milchig-trüben Plexi-Block hinter der Backplate-Aussparung und andererseits den transluzenten Leuchtstreifen auf der Kartenoberseite (Shroud) anstrahlen. Diese Dioden sind um 90° abgewinkelte Modelle, die seitlich abstrahlen

Ein zweiter 8-Pin-Connector impliziert hier ein hohes Übertaktungspotential, was aber mehr Schein als Sein darstellen dürfte und letztendlich eher einer potentiellen Toxic-Variante dienen könnte.  Die nachfolgende Tabelle enthält noch einmal die wichtigsten Komponenten:

GPU /SoC
PWM-Controller	IR35217 International Rectifier 8-Phasen PWM-Controller (8x VDDC, 1x SoC)
Gate Driver	integrated
VRM	8+1 NCP302155 ON Semiconductor Dual-MOSFET + Driver
Spulen	Encapsulated Ferrite Choke 150 mH
Speicher / VDDCI
Module	MT61K256M32 Micron 8x 8GB GDDR6 SGRAM-Modules 2 Channels x 256 Meg x 16 I/O, 2 Channels x 512 Meg x 8 I/O
PWM-Controller	NCP81022 ON Semiconductor 2-Phasen genutzt
VRM	NCP302155, 2x MVDD, 1x VDDCI ON Semiconductor Dual-MOSFET + Driver
Spulen	Encapsulated Ferrite Choke 220 mH
Sonstige Komponenten
BIOS	2x 25WP080 EEPROM Dual-BIOS
Connectors	Input Filter, 560 mH
MCU	NUC029LAN Nuvoton 32-bit ARM Processor LED
Weitere Details
Sonstige Merkmale	8 + 2 + 1 Phase 8-Pin + 8-Pin PCI-Express Power Supply

Kühler

Die obere Abdeckung trägt die drei Lüftermodule, zwei davon mit den jeweils 9 Rotorblättern und 9,5 cm Durchmesser (Öffnung 9,8 cm) und eines mit 8,5 cm Durchmesser und 11 Rotorblättern in der Mitte. Diese Lüfter kann man übrigens auch gegen ARGB-Module austauschen, so etwas bietet Sapphire mittlerweile noch als Zubehör. Dreht man das Ganze um, dann sieht man den zweigeteilten Lamellen-Kühler mit den senkrecht stehenden Kühlfinnen, der zudem auch recht clever aufgeteilt wurde. 

Der Luftstrom des ersten großen Lüfters geht auf den etwas kleineren Block oberhalb des GPU-Heatsinks, der seinerseits alle fünf vernickelten 6-mm-Heatpipes aus Kupfer-Komposit einschließt, von denen zwei durch- und umlaufend sind. Unter dem mittleren und kleineren Lüfter, der sich entgegengesetzt dreht und damit den Luftstrom der beiden außen liegenden, größeren Lüfter nicht stört, sondern eher unterstützt (Aorus-Design), liegen die Bereiche der Spannungswandler und Spulen, wobei die MOSFETS für VDDC und SoC aktiv über den Hauptkühler mitgekühlt werden.

Für die Kühlung des Speichers und der Spannungswandler für MVDD und VDDCI nutzt Sapphire einen speziellen Kühlframe, der auf der Oberseite über echte Kühlfinnen verfügt und zudem auch noch Öffnungen für den Luftstrom zur Platine beinhaltet. Zum Einsatz kommen klebrige, aber recht gute 0,5-mm-Wärmeleitpads.

Die Backplate nimmt nur die Abwärme der Spannungswandler für VDDC und SoC auf auf und ist kühltechnisch mit eingebunden und ist damit also nicht nur rein optischer Natur. Dazu kommt noch das hintergrundbeleuchtete Logo.