Sapphire Radeon RX 6950 XT Nitro+ Pure im Test – Heißer Feger als weiße Schönheit mit zurückhaltendem Charakter

Platinenlayout und Komponenten

Bei der Platine hat man sich auch bei Sapphire fast selbst übertroffen. Gut entzerrte Hotspots und ein sehr überlegtes Design mit einer sehr ordentlichen Filterung nach den PCIe-Anschüssen, die auf ein richtigen LC-Filter (Tiefpass) und nicht nur auf Längsspulen (Drosseln) setzt, sollen einerseits die Lastspitzen am Netzteil abmildern und andererseits auch die Stabilität des Gesamtsystems erhöhen. Nervigen HF-Wellensalat aus Richtung Grafikkarte kann wirklich keiner brauchen. Abgesichert sind die 12V-Schienen mit je zwei 20 Ampere Schmelzsicherungen pro 8-Pin-Eingang und jeweils einer am PEG und der 6-Pin-Buchse.

Mit einem XDPE132G5C von Infineon setzt man, wie auch AMD, auf einen sehr hochwertigen PWM-Controller, der die 14 Phasen für VDDC_GFX ansteuert. Bei fast allen wichtigen aktiven Bauelementen und den Spulen setzt man auf die gleiche Komponentenauswahl wie AMDs Referenz. Eine richtige Entscheidung.  Parallel dazu arbeitet noch ein IR35217 von International Rectifier für die Erzeugung anderen Teilspannungen für VDDC_SOC und die 2 Phasen für VDDIO_MEM.

Darüber hinaus finden wir noch eine Phase für VDDCI, so dass sich in der Summe insgesamt 18 Phasen für die verschiedenen Hauptspannungen ergeben, die allesamt jeweils mit einem TDA21472 pro Phase als Smart Power Stage arbeiten, der maximal 70A liefern kann. Der TDA21472 enthält einen synchronen Buck-Gate-Treiber-IC in einem Co-Package mit Schottky-Diode sowie die High-Side- und Low-Side-MOSFETs. Die Kombination aus Gate-Treiber und MOSFET (DrMOS) ermöglicht einen höheren Wirkungsgrad bei den niedrigen Ausgangsspannungen für die GPU.

 

Der interne MOSFET-Strommess-Algorithmus mit Temperaturkompensation erzielt eine höhere Strommessgenauigkeit im Vergleich zu den besten DCR-Sensormethoden mit Induktivität (Inductor DCR). Der Schutz umfasst eine zyklusweisen Überstromschutz mit programmierbarem Schwellwert, VCC/VDRV-UVLO-Schutz, Phasenfehlererkennung, IC-Temperaturmeldung und thermische Abschaltung. Der TDA21472 verfügt außerdem über eine automatische Auffüllung des Bootstrap-Kondensators, um eine Überentladung zu verhindern.

Der TDA21472 verfügt zudem auch über einen Deep-Sleep-Stromsparmodus, der den Stromverbrauch stark reduziert, wenn das Mehrphasensystem in den PS3/PS4-Modus übergeht. Das erklärt sicher auch die sehr niedrige Idle-Last, die beide neuen Radeon-Karten erzeugen. Die verwendeten Spulen mit 150 mH sind ganz ordentlich und schnarren sogar weniger als die auf der Referenzkarte. MSI verbaut insgesamt 8 GDDR6-Speicher-Module von Samsung mit 18 Gbps. Wir sehen zudem bei den vier unteren RAM-Modulen einen klassischen Underfill, was den hohl aufliegenden 18 Gbps-Speicher von Samsung stabilisiert und vor dem Cracken der Lötpillen bei Verwindung des PCB durch den schweren Kühler gut schützt. Wir erinnern uns hier an die GeForce 2080 Ti und die Space-Invaders. Genau das wird bei dieser Karte wohl nicht passieren.

Die Rückseite ist recht aufgeräumt und man findet unterhalb des BGA keine SP- oder POS-Caps. generell wirkt alles in weiten Teilen sehr hochwertig und ansonsten zumindest sehr zweckmäßig bestückt. Anstelle aufwändiger Design-Stunts setzt man hier auf solide Hausmannskost, was wirklich gefallen kann. Oben sitzt noch der Anschluss für die aRGB-Dioden das Sapphire-Panels auf der Oberseite der Abdeckung.

Auf der Rückseite sehen wir die beiden PWM-Controller, den Chip fürs Dual-BIOS und das weiße Feld am PCB mit den 8 SMD-LED für die RGB-Beleuchtung des Logos in der Backplate. Außerdem befindet sich am Platinen-Ende ein Preci-Dip Stecker für den Anschluss einer digitalen aRGB-Komponente (ich nutze das z.B. demnächst für den Alphacool Wasserblock), was extrem praktisch ist.

Kühler und Backplate

Sapphire setzt beim Kühler auf drei 9,5-cm-Lüfter (10 cm Öffnung) mit jeweils 9 Rotorblättern und einer interessanten Rotorgeometrie. Die Ausführung der Impeller erinnert sehr stark an spezielle Lüfter für sehr viel Airflow mit beabsichtigten Wirbeln. Auch wenn es ein 3.5-Slot Design ist, verwundert hier der sehr große Abstand von fast 2 cm zwischen der Abdeckung und dem eigentlichen Lamellenkühlkörper. Dieser Abstand lässt zwar die Kühlfläche nicht wachsen, sorgt aber für eine deutlich bessere und vor allem auch gleichmäßigere Verteilung des Luftstroms auf alle Bereiche mit weniger toten Bereichen unterhalb der Antriebe, weil sich der Abstand zwischen Lüfter und Kühler stark vergrößert.

Der Kühler ist gegliedert in den eher massiven und sehr langen Hauptkühler mit sechs 8-mm-Heatpipes aus vernickeltem Kupfer-Kompositmaterial, die abgeflacht hinter dem Heatsink mit diesem verlötet wurden. Vier der Heatpipes werden  sogar noch zurückgeführt, um den GPU-Seitigen Kühlerbereich besser mit Abwärme zu versorgen.  Der eigentliche Kühler ist nicht direkt mit dem Frame der Abdeckung verbunden, sondern wird von dieser nur umschlossen und kann sich frei bewegen. Damit nimmt man Spannungen heraus, die durch unterschiedlich hohe GPU-Packages entstehen könnten, weil der Rest der Platine mit dem Rahmen der Abdeckung fest verschraubt ist. Der Kühler selbst wird nur von den vier Schrauben samt Halteklammer am GPU-Sockel gehalten. Gute Entscheidung!

Das Bild unten zeigt den mehrteiligen Kühleraufbau, da hier z.B. der Heatsink (mit extra Lamellenkühler) für die Spannungswandler am Rahmen verschraubt wurde und nicht am eigentliche Kühler montiert wurde. Der Grund stand ja bereits oben zu lesen.

Die Backplate aus Leichtmetall ist ein weiterer Bestandteil der Stabilisierung und zudem mit dem transluzenten Lichtfeld des Logos ein optischer Eye-Catcher. Die Nutzung von Wärmeleitpads ist nicht vorgesehen und man vertraut auf die Qualitäten des eigentlichen Kühlers. Hier könnte man allerdings geteilter Meinung sein und Pads nachträglich einfügen. Schaden wird es sicherlich nicht.