Ryzen 9 9950X X3D im Test – Macht AMD den Sack für dieses Jahr damit endgültig zu?

1 - Einführung und Übersicht 2 - Test-Setup und Methoden 3 - Gaming Performance HD Ready (1280 x 720 Pixels) 4 - Gaming Performance Full HD (1920 x 1080 Pixels) 5 - Gaming Performance WQHD (2560 x 1440 Pixels) 6 - Autodesk AutoCAD 2023 7 - Autodesk Inventor 2021 Pro 8 - Rendering, Simulation, Financial, Programming 9 - Wissenschaft und Mathematik 10 - Leistungsaufnahme, Effizienz und Temperaturen 11 - Zusammenfassung und Fazit

AMD hat mit dem Ryzen 9 9950 X3D jetzt noch ein weiteres Ass im Ärmel, während Intel in einer selbstverschuldeten Dürreperiode feststeckt. Die X3D-Technologie, die mit zusätzlichem 3D V-Cache aufwartet, zeigt einmal mehr, dass AMD genau weiß, wo man ansetzen muss, um den maximalen Gaming-Mehrwert aus der bestehenden Architektur herauszuquetschen. Der Zen-5-Unterbau wird in dieser Iteration nochmals mit einer dicken Schicht L3-Cache versorgt, was die Latenzen reduziert und Spieleentwickler sowie Spieler gleichermaßen zum Sabbern bringt. Dass das Ganze energieeffizienter läuft als so mancher Heißläufer aus Intels Portfolio, ist nur das Sahnehäubchen auf einer ohnehin schon gut durchdachten Strategie.

Intel hingegen irrt durch seine eigene Seenlandschaft wie ein ausgemergelter Wanderer auf der Suche nach der nächsten technologischen Oase. Meteor Lake war eine Randnotiz, Arrow Lake versprach Besserung und konnte es dann doch nicht umsetzen, doch solange der Durst nach Effizienz und echter Innovation nicht gestillt wird, bleibt der Abstand zu AMD mehr als nur bestehen. Die Zeiten, in denen Intel den Takt vorgab, sind vorbei – zumindest so lange, bis Team Blau etwas findet, das mehr ist als nur ein Refresher in neuem Gewand. Bis dahin setzt sich AMD samt der X3D-Krone weiter lässig auf den Thron, während Intels Wasserstände weiter sinken und man am Katzentisch vergangenen Zeiten nachweint. Aber man darf die Blauen natürlich nicht aufgeben, denn das hat sich ja schon einmal bitter gerächt.

Zur Theorie werde ich mich natürlich aus Gründen der Redundanz nicht weiter groß auslassen, denn das hatten wir ja schon zur Genüge bei den vorigen CPUs der Ryzen 9000 Serie. Aber ich erinnere Euch gern noch einmal mit den Links zu den wichtigsten Artikeln, falls noch jemand Nachhole- oder Auffrischungsbedarf hat:

Architektur und technologische Grundlage des Ryzen 9 9950X3D

Der Ryzen 9 9950X3D basiert auf der Zen-5-Architektur und nutzt die bewährte 3D V-Cache-Technologie von AMD, die bereits in den Vorgängergenerationen für signifikante Leistungssteigerungen im Gaming-Bereich sorgte. Zen 5 bringt gegenüber Zen 4 eine verbesserte Frontend-Struktur, breitere Pipelines und optimierte Sprungvorhersage, was zu einer höheren IPC (Instructions per Cycle) führt. Durch den Einsatz von TSMCs 4-nm-Fertigung kann AMD eine höhere Effizienz und eine gesteigerte Transistordichte realisieren, was sich positiv auf die Leistungsausbeute und den Energieverbrauch auswirkt.

Kernausstattung und Taktraten

Der Prozessor verfügt über 16 Kerne und 32 Threads, was ihn ideal für Multithreading-Workloads macht. Mit einer maximalen Boost-Frequenz von bis zu 5,7 GHz erreicht der 9950X3D eine der höchsten Taktraten innerhalb der Ryzen-Produktlinie. Dabei bleibt die TDP bei 170 W, was im Vergleich zu konkurrierenden High-End-Prozessoren wie Intels Core Ultra 9 285K eine moderate Leistungsaufnahme darstellt. AMDs Precision Boost-Technologie sorgt für eine adaptive Anpassung der Taktraten, sodass einzelne Kerne oder Cluster ihre Frequenz je nach Workload optimieren können.

Die größte Stärke des 9950X3D liegt in seiner Cache-Ausstattung. Mit insgesamt 128 MB Cache – bestehend aus 64 MB 3D V-Cache, 64 MB standardmäßigem L3-Cache und zusätzlichen L1/L2-Caches – bietet dieser Prozessor einen massiven Vorteil in latenzkritischen Anwendungen wie Spielen und rechenintensiven Workloads. Die Speicherbandbreite profitiert zudem von Unterstützung für DDR5-6000 (und darüber hinaus per Übertaktung), was die Datenverfügbarkeit für die Kerne weiter optimiert.

Der Ryzen 9 9950X3D setzt weiterhin auf den AM5-Sockel, was eine gewisse Zukunftssicherheit für Nutzer bedeutet. Mainboards mit X870E- und B850-Chipsätzen sind optimal für diesen Prozessor ausgelegt, insbesondere hinsichtlich der Spannungsversorgung und PCIe-5.0-Unterstützung. Die Kompatibilität zu bestehenden AM5-Plattformen stellt sicher, dass Nutzer der vorherigen Generation nicht zwingend ein neues Motherboard erwerben müssen, um von Zen 5 und 3D V-Cache zu profitieren.

Obwohl der Prozessor mit einer TDP von 170 W spezifiziert ist, liegt die tatsächliche Leistungsaufnahme im Normalbetrieb oft niedriger, da AMD durch effizientere Fertigung und verbesserte Boost-Mechanismen den Energieverbrauch optimiert hat. Die thermische Dichte des 3D V-Cache führt allerdings dazu, dass eine leistungsstarke Kühlung unabdingbar ist. Luftkühler im High-End-Segment oder eine AiO-Wasserkühlung werden empfohlen, um thermische Drosselung unter hoher Last zu vermeiden.

Mit Zen 5 führt AMD erweiterte AI- und Machine-Learning-Funktionen ein, die insbesondere für professionelle Anwendungen und zukünftige Softwareoptimierungen relevant sein könnten. Die Unterstützung für AVX512-Befehlssätze und dedizierte AI-Beschleuniger verbessert die Effizienz in rechenintensiven Szenarien wie Videokodierung, Simulationen und wissenschaftlichen Berechnungen.

AMD Ryzen 9 9950X3D vs. AMD Ryzen 9 7950X3D

Der Ryzen 9 9950X3D basiert auf der Zen-5-Architektur, die durch breitere Pipelines, eine verbesserte Sprungvorhersage und höhere IPC (Instructions per Cycle) einen deutlichen Leistungszuwachs verspricht. Im Vergleich zum Ryzen 9 7950X3D mit Zen 4, der bereits ein Upgrade gegenüber Zen 3 darstellte, sollte Zen 5 noch effizienter arbeiten. Die Umstellung von TSMCs 5-nm- auf die 4-nm-Fertigung ermöglicht eine höhere Transistordichte und potenziell bessere Energieeffizienz. Während beide Prozessoren einen maximalen Boost-Takt von 5,7 GHz erreichen, dürfte der 9950X3D dank Zen 5 eine bessere IPC aufweisen, was zu einer insgesamt höheren Performance führt. Der Basistakt wird voraussichtlich ähnlich oder leicht höher als beim 7950X3D sein, da AMD mit Zen 5 eine verbesserte Energieverwaltung implementiert hat.

Beide Prozessoren unterstützen DDR5, jedoch mit einer JEDEC-Spezifikation von DDR5-6000+ beim 9950X3D gegenüber DDR5-5200 beim 7950X3D. Dies könnte sich in einem höheren Durchsatz und einer besseren Speicherlatenz bemerkbar machen. Die Plattform bleibt mit AM5 dieselbe, jedoch wird der 9950X3D bevorzugt für X870E/X870-Chipsätze optimiert, die zusätzliche I/O-Funktionen und eine verbesserte Spannungsversorgung bieten.

Der Ryzen 9 9950X3D weist eine TDP von 170 W auf, während der 7950X3D mit 120 W spezifiziert ist. Diese höhere TDP deutet darauf hin, dass der 9950X3D unter Last mehr Leistung aufnehmen kann, was sich in höheren Taktraten oder einer stabileren Performance über längere Zeiträume äußern könnte. Dank fortschrittlicherer Fertigung dürfte er jedoch trotz höherer TDP effizienter arbeiten. Ein bedeutendes Upgrade ist die Einführung von nativer AI-Beschleunigung bei Zen 5. Der Ryzen 9 9950X3D unterstützt AVX512 sowie spezielle AI-NPUs (Neural Processing Units), die für maschinelles Lernen und KI-basierte Workloads optimiert sind. Der 7950X3D hingegen bietet keinerlei dedizierte AI-Funktionalität.

Diese CPU stellt eine konsequente Weiterentwicklung des 7950X3D dar. Neben einer höheren IPC und einer besseren Effizienz profitiert er vor allem durch den erweiterten Cache, die verbesserte Speicherunterstützung und die Integration von AI-Funktionen. Der höhere Energieverbrauch könnte für einige Nutzer ein Nachteil sein, doch im Gegenzug sind spürbare Leistungssteigerungen in den meisten Workloads zu erwarten. Während der 7950X3D weiterhin eine starke Wahl für Gamer ist, dürfte der 9950X3D insbesondere für zukünftige Anwendungen und komplexe Multitasking-Szenarien noch besser aufgestellt sein.

AMD Application Compatibility Database (AppCompatDB) vs. Process Lasso

Die AppCompatDB (ab AMD Ryzen Chipset Driver 7.02.13.148 und AGESA ComboAM5Pi 1.2.0.3a ) ist eine Datenbank, die von AMD genutzt wird, um Optimierungen für Anwendungen bereitzustellen, insbesondere im Zusammenhang mit Prozessoren und deren spezifischen Features. Sie enthält Einträge, die das Verhalten von Anwendungen beeinflussen können, beispielsweise durch Aktivierung oder Deaktivierung bestimmter CPU-Funktionen oder durch Workarounds für bekannte Inkompatibilitäten. Diese Anpassungen erfolgen häufig über Treibereinstellungen oder Firmware-Updates und können Performance oder Stabilität verbessern.

Ein Unterschied zum von mir genutzten (und kostenpflichtigen Tool) Process Lasso besteht in der grundlegenden Funktionsweise und Zielsetzung der beiden Systeme. Während die AppCompatDB eine passive Datenbank ist, die durch AMD gepflegt wird und automatisch über Treiber oder Betriebssystem-Updates Einfluss nimmt, handelt es sich bei Process Lasso um ein aktives Tool zur Prozesspriorisierung und Laststeuerung. Process Lasso ermöglicht es, in Echtzeit Regeln für die CPU-Zuweisung von Prozessen zu definieren, deren Priorität zu steuern und die Systemstabilität zu verbessern, indem es beispielsweise sogenannte “ProBalance”-Optimierungen anwendet.

Die AMD Application Compatibility Database arbeitet passiv und ohne individuelle Eingriffsmöglichkeiten im Hintergrund und beeinflusst spezifische Anwendungen durch vordefinierte Profile, während Process Lasso dem Nutzer eine aktive Kontrolle über Prozessmanagement und CPU-Zuweisungen gibt. Genau das wünsche ich mir seit Einführung des Ryzen 9 7950X3D schon seit langem, aber vergeblich. Wirklich schade. Trotzdem habe ich, auch und vor allem bei den professionellen Applikationen, auf Process Lasso nicht verzichtet.