AMD Ryzen 7 2700X und Ryzen 5 2600X im Test

AMDs Rückkehr auf den CPU-Sektor im letzten Jahr zeigte sich in einem scheinbar endlosen Launchen von neuen Prozessoren, die Intel in fast allen Bereichen des Desktop-PC-Marktes richtig unter Druck setzen konnten. Das zwang Intel vor allem preislich zu den drastischsten Anpassungen seines Desktop-Portfolios, die wir in den letzten zehn Jahren sehen konnten. Trotzdem schafft es AMD auch weiterhin, kontinuierlich Marktanteile dazuzugewinnen.

AMDs Sockel AM4 wurde zwar seinerzeit bereits mit recht ordentlichen Stromversorgungsfunktionen entwickelt, die den älteren Ryzen-Prozessoren, auch nicht wirklich ausgeschöpft wurden, so dass die neuen CPUs der 2000er-Serie den vorhandenen Spielraum nutzen können, um die verbesserten Boost-Algorithmen umsetzen zu können.

Einige günstigere und einfacher gestrickte Mainboards sind jedoch mit eingeschränkten Stromversorgungsmöglichkeiten ausgestattet worden. Die Prozessoren der 2000er-Serie von AMD kommunizieren mit dem Stromversorgungs-Subsystem der Hauptplatinen, um die Leistung basierend auf den existierenden Stromversorgungsmöglichkeiten auszuloten, was eine notwendige Ergänzung für die höhere Leistungsaufnahme des 105W Ryzen 7 2700X darstellt. Das bedeutet natürlich im Umkehrschluss, dass weniger leistungsfähige Motherboards nicht den vollen Leistungsumfang der gestiegenen Leistungsaufnahme realisieren können. Doch wie funktioniert das eigentlich?

Der Prozessor überwacht das variable Package Power Tracking (PPT) und den Thermal Design Current (TDC), um den Abstand zur maximalen Ausgangsleistung bzw. zum Strom der Hauptplatine zu ermitteln. Der Electrical Design Current (EDC) definiert zusätzlich den maximal möglichen Strom aus den VRMs bei Spitzen-/Transientenbedingungen. Der Regelkreis leitet dann die Echtzeit-Telemetriedaten an die Infinity Fabric zurück, die es dem Prozessor ermöglicht, die Leistung basierend auf den Wärme- und Leistungsbedingungen auch in Echtzeit dynamisch zu modulieren.

AMD stellt einige dieser Überwachungsfunktionen wie PPT, TDC und EDC mit seiner aktualisierten Ryzen Master 1.3 Übertaktungssoftware zur Verfügung – wenn das BIOS des Motherboards dies auch unterstützt. AMD identifiziert dabei die schnellsten Kerne im System während des Echtzeit-Binning-Prozesses und markiert die schnellsten Kerne innerhalb jeder CCX mit einem goldenen Stern, während der drittschnellste Kern mit einem Kreis gekennzeichnet wird. Die Software unterstützt nun auch die per-CCX-Übertaktung und verfügt zudem über einen eingebauten Stresstester. Wie üblich deckt AMD natürlich keine Schäden durch Übertaktung ab.

Es gibt immer noch viele Mainboards der 300er-Serie im Handel, deshalb hat AMD einen Aufkleber entwickelt, um die Benutzer darauf hinzuweisen, dass die Boards sofort kompatibel sind. Da einige Mainboards der 300er-Serie zunächst aber ein BIOS-Update benötigen, bevor Sie einen Prozessor der 2000er-Serie verwenden können, sollte man also immer auf dieses Label achten:

Wenn das Motherboard der 300er-Serie nicht über einen Out-of-Band-Firmware-Update-Mechanismus wie z.B. BIOS Flashback verfügt, benötiget man erst einmal einen Ryzen-Prozessor der vorherigen Generation, um es aktualisieren zu können. AMD bietet auch seine Boot-Kit-Lösung an, also einen Leihprozessor, mit dem man die Mainboard-Firmware aktualisieren kann, wenn Not am Mann ist. Trotzdem werden alle Motherboards der 300er-Serie am Ende auch die Prozessoren der 2000er-Serie unterstützen. AMD erwartet, dass die X470- und X370-Motherboards in absehbarer Zeit auf dem Markt noch koexistieren werden, so dass es vielleicht bald einige tolle Angebote für gut ausgestattete X370-Motherboards geben wird.

Doch die Hürden bei der Nutzung eher günstiger Mainboards liegen noch ganz woanders, was viele Kunden auf den ersten Blick gar nicht wissen können. Wenn wir uns nun die folgende Liste anschauen, dürfte sich manches vermeintliche Schnäppchen am Ende sogar noch als Fallstrick entpuppen:

Belegte Speicherbänke	Memory Ranks	Unterstützter RAM-Takt
2 von 2	Single	2933*
2 von 2	Dual	2677
2 von 4	Single	2933*
2 von 4	Dual	2400
4 von 4	Single	2133
4 von 4	Dual	1866

*Wichtig: Benötigt ein Motherboard mit mindestens 6 PCB-Layern! DDR4-2667 ist die Obergrenze für 4-Layer-Platinen.

Die Prozessoren der 2000er-Serie von AMD unterstützen nun offiziell bis zu DDR4-2933 mit zwei Single-Rank-DIMMS, aber man benötigt dafür mindestens ein 6-Layer-Motherboard, um diese Funktion nutzen zu können. Die Unterstützung fällt auf DDR4-2667 für 4-Layer-Motherboards zurück, aber die meisten Mainstream-Motherboards sind mittlerweile bereits entweder mit sechs oder acht Layern ausgestattet. Nur wirkliche Preisdrücker kommen noch in dünnster Ausführung. Aber es soll sie geben.

Die X470-Motherboards besitzen generell ein verbessertes Speicherlayout, um eine wesentlich höhere Speicherübertaktungsleistung zu ermöglichen, wie wir aus erster Hand erfahren konnten. Eigene Versuche endeten erst bei DDR4 3600 mit noch einigermaßen erträgliche Latenzen und vernünftigen Spannungsvorgaben, aber das ist schon eher etwas für die Galerie und nicht für den Alltagsgebrauch. Hier kommt es dann natürlich auch auf den verwendeten Speicher an.

Insgesamt wirken die getesteten X470-Motherboards beim Launch viel ausgereifter als die Mainboards der 300er-Serie und wir konnten unseren Speicher auch bei DDR4-3466 mit knappen Timings noch problemlos und recht realitätsnah betreiben. Unser Mainboard-Team hat auch eine deutlich verbesserte Speicherübertaktung mit allen bestückten Speicherkanälen festgestellt, was bei einigen X370-Motherboards ein wirklich wunder Punkt war.

Die X470-Motherboards zeichnen sich zudem durch eine geringere Leistungsaufnahme, einen höheren Multi-Hub-USB-Durchsatz und eine verbesserte Stromversorgung aus, haben aber dennoch die gleichen Anschlussmöglichkeiten wie die Mainboards der 300er-Serie.

I/O Source	USB 3.1 Gen2	USB 3.1 Gen1	USB 2.0	PCIe Gen3	GPP PCIe Gen2	SATA
AMD Ryzen SoC (1000- and 2000-Series)	0	4	0	20x	0	2
X470/370	2	6	6	0	8	8
B350	2	2	6	0	6	6
A320	1	2	6	0	4	6

Die obige Tabelle zeigt die SoC-I/O-Fähigkeiten des neuen AMD Ryzen, die man dann mit den Fähigkeiten der Chipsätze kombinieren kann, um die Gesamtzahl der Verbindungen zu bestimmen. Der neue Ryzen-Prozessor stellt 20 PCIe 3.0 Lanes für das Motherboard zur Verfügung, davon 16 Lanes für die PCIe Slots und vier zusätzliche Lanes für die SATA Ports oder einen 1×4 Anschluss für NVMe SSDs. Vier der SATA-Ports können auch SATA-Express-Ports im Verhältnis 2:1 zugewiesen werden, so dass die Plattform maximal zwei SATA-Express-Ports unterstützt.

Wie man sehen kann, bietet der X470 Chipsatz die gleichen Anschlussmöglichkeiten wie sein Vorgänger, mit zwei USB 3.1 Gen2 Ports, vier USB 3.1 Gen1 Ports, sechs USB 2.0 Ports und acht universellen PCIe 2.0 Lanes, die der Hersteller für zusätzliche Funktionen, wie z.B. das Anbinden zusätzlicher M.2 Ports am Chipsatz oder erweiterte 5/10GbE-Unterstützung, nutzen kann.

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