Wir haben ja schon gelernt, dass das alleinige Wissen um die Höhe der Pads nutzlos ist, wenn man den Härtegrad nicht kennt. Die Hersteller planen oft mit riesigen Toleranzbereichen, die schnell mal bis zu 1 mm gegen können! Mal abgesehen von der Wölbung des Die oder gleich des ganzen Packages, sind auch Kühler keine feinmechanischen Lehrstücke. Vor allem beim Speicher, aber auch bei den Spannungswandlern kann man die tatsächlichen Abstände der eigenen Karte sogar selbst ermitteln, die von den Höhenangaben des Herstellers deutlich abweichen können!
Abhilfe schafft so eine Fächer-Lehre, mit deren Hilfe man durch das Kombinieren verschiedenen Fächer so ziemlich jede Stärke genau abbilden kann. Und jetzt kommt der Trick 17. Wir kleben etwas normales Klebe- oder Isolierband in die Mitte der GPU auf den Die, da sind Schichtstärken von ca. 0,1 mm sicher am besten geeignet. Notfalls reicht auch ein Schnipsel Druckerpapier, den man dort dazwischen klemmt. Dann montieren wir den Kühler auf der Karte und schrauben alles mittelfest zusammen.
Dies kombinierte Zunge steckt man dann vorsichtig in die betreffenden Spalte und tastet sich ggf. durch das Tauschen einzelner Fächer an das gewünschte Ergebnis heran. Dann rechnet man 0,1 mm für einen besseren Anpressdruck drauf und rundet das alles auf den nächsten halben Millimeter auf, um in handelsübliche Bereiche für die Dicke der Pads zu gelangen.
Ich habe im konkreten Fall Pad mit „nur“ 3,5 W/mK verwendet und zwei blaue 3 mm Pads, sowie das graue 2,5 mm Pad des Anwenders wieder aufgelegt, da diese voll in das benötigte Raster fielen und zudem soft genug waren. Die blauen Pads mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/mK, aber einem Härtegrad von 25 habe ich bewusst aussortiert. Da diese Pads allesamt zu hart waren, ließen sie sich nicht weit genug zusammendrücken, so dass auf der GPU später der Anpressdruck fehlte.
Auch beim RAM muss man extrem vorsichtig sein. Wir kennen noch die gefürchteten „Space Invaders“ bei den RTX 2080 Ti, weil auf den unteren Modulen asymmetrische Drücke lasteten und ein Underfill fehlt. Das dann die Lötpillen cracken ist nur eine logische Folge. Wir sehen, dass ich auf den RAM sogar ultra-softe 2 mm Pads gelegt habe, jedoch zwischen den Modulen immer eine Lücke gelassen haben. Die gemessenen 1,48 mm lassen sich so auch ohne extremen Druck perfekt ausgleichen, das sich diese Pads bis auf 1,2 mm und weniger zusammenpressen lassen. Nur braucht man dafür auch etwas Freiraum. Lange Pad-Leisten zu verlegen ist zwar bequem, aber nicht optimal.
Rechts am Kühler sehen wir zwei 2-mm-Pads nebeneinander. Die SMD-Caps benötigen 1.8 mm, somit passt das also bestens. Bei den MOSFETs der Spannungswandler wären es 2.3 mm, so dass ich hier nicht extra noch ein 3 mm Pad gekauft habe. Die Pads des Anwenders waren leider allesamt zu hart. Pads lassen sich allerdings auch übereinander legen und recht einfach kombinieren und das klappt umso besser, je weicher sie sind (wenigstens eins von beiden). In diesem Fall kombiniere ich ein etwas härteres 1-mm-Pad von Arctic mit dem ultra-soften 2-mm-Pad, passt perfekt.
Und natürlich darf man auch die Wärmeleitpaste nicht vergessen. In diesem Fall habe ich Alphacool SubZero verwendet, da sie nicht zu viskos ist, um sich nicht verteilen zu können, aber auch nicht so dünnflüssig ist, dass sie schnell wieder rausläuft oder ausblutet. Die Performance dieser Paste ist eh besser als die der Industriepaste von Gainward, also passt das auch gut ins Konzept.
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