Verbesserter Heatsink
Betrachten wir nun das neue Modell mit dem großen Heatsink, den ich mir seit dem ersten Test in dieser Form so sehnlich gewünscht hatte. Man sah es ja bereits auf den ersten Bildern, dass auch die Heatpipes abgeändert wurden, um mehr Luft in Richtung Platine und VRM-Kühler zu lassen. Vor allem das Bending wurde noch einmal optimiert. Über den deutlich gewachsenen Heatsink sprechen wir gleich noch, denn da steckt die eigentliche Neuerung drin. Natürlich wächst auch das Gewicht etwas und aus 575 Gramm werden dann reichlich 620 Gramm. Das ist aber immer noch deutlich weniger als bei den meisten Mittelkasse-Grafikkarten. Und die direkten Vergleichs-Kühler wiegen alle weit über 1000 Gramm.
Wir sehen als Erstes, dass nun auch der Speicher aktiv mit gekühlt wird. ich hatte mich gegen eine Sandwich-Lösung aus GPU-Kupfer-Heatsink und Leichtmetallrahmen ausgesprochen, wie sie viele Kühlerhersteller aus Kostengründen leider gern nutzen. Das hier ist massiv aus einem Stück gefräst. Wir sehen zudem auch, dass Raijintek es geschafft hat, die ursprüngliche Bracket-Lösung beizubehalten. Dazu komme ich auch gleich noch.
Wir sehen auf dem Bild des Prototypen unten sehr schön, wie die sauber gebogenen Kupfer-Heatpipes (im Inneren ist es ein Kompositmaterial) verzinnt und danach mit dem Kupferheatsink verlötet wurden. Da es ein manuell produzierter Prototyp ist, sind die Lötstellen so gut zu sehen. Bei der finalen Version kann man das alles unter dem Nickelüberzug nicht mehr erkennen. So aber konnte ich Euch das mal schön zeigen und Ihr wisst wenigstens, was drunter steckt. Und man kann bei oberflächlicher Betrachtung zwar sechs 6-mm-Heatpipes sehen, aber es sind in Wahrheit sogar zwölf!
Leider kann ich den Heatsink nicht abbrechen, aber es ist schon eine Art gut gehütetes Geheimnis, dass Raijintek die Heatpipes eben nicht geschlossen durch den den Heatsink führt, sondern diese in der Mitte des Heatsinks einfach geteilt hat. Naja, das Wissen ist das Eine, aber die technische Umsetzung ist dann doch deutlich schwerer als man denkt. Genau deshalb sieht man das auch nicht so häufig. Der Grund ist simpel, aber teuer. Eine Heatpipe funktioniert eigentlich immer nur in eine Richtung wirklich optimal. Heizt man sie allerdings in der Mitte auf und hofft, dass dann der Transport der Abwärme zu den beiden kühleren Enden hin auch noch bestens funktioniert, dann hat man sich bei einem asymmetrischen Design komplett verrannt. Ja, das funktioniert schon noch, aber eben nicht optimal. Der Einsatz zweier einzelnen Pipes statt einer durchgehenden kostet leider auch fast doppelt so viel, weil deutlich mehr Arbeitsschritte und Präzision nötig sind.
Ich hatte es ja schon erwähnt, die Brackets samt Abstandshaltern sind neu. Sie lassen sich recht einfach von oben verschrauben. Die M3-Schrauben greifen mit Absicht erst in der Basisplatte der Heatsinks auf der Rückseite der Heatpipes und nicht im oberen Teil, wo RAM und GPU aufliegen. Dadurch nimmt man den partiellen Druck vom Heatsink und erreicht eine gleichmäßigere Auflage. Außerdem presst es nach dem Verschrauben auch die Heatpipes noch einmal etwas gegen den vernickelten Kupfer-Heatsink nach oben, was erwünscht ist. Ja, es sind auch die kleinen Details, die die Kühlperformance noch einmal etwas steigern können. Das ist bei jeder Innovation sicher nicht viel, aber in der Summe merkt man das dann schon. Und genau das war ja auch das Ziel.
Am Schluss legt man einfach die Platine kopfüber auf den Kühler und verschraubt das ganze Konstrukt mit vier 2,5-mm-Federschrauben. Fertig!
Doch stopp, wir brauchen ja auch noch eine Luftbewegung. Das kommt jetzt auf der nächsten und damit vorletzten Seite.
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