Vergleich
Allgemeine Informationen
Herstellerangaben
Anmerkungen und Empfehlungen
Messungen
Minimal mögliche Schichtdicke
Genau deshalb wollte ich wissen, wie weit man mit etwas Druck gehen kann und wie sehr sich ein Putty auch unterhalb von 250 µm noch zusammenpressen lässt. Ich nutze hier die üblichen 9N pro cm², was völlig ausreicht und mehr ist als das, was z.B. ein GPU-Kühler erreicht.
Die Wärmewiderstände Rth
Beginnen wir mit dem wichtigsten Aspekt, dem Wärmewiderstand Rth. Die wichtigste Eigenschaft von Rth ist, dass dieser schön linear mit der Schichtdicke korreliert, während die Wärmeleitfähigkeit eine ganz andere Kurve beschreibt und alles andere als linear bleibt. Uns interessieren beim Speicher Schichtstärken (BLT) von 1000 µm und darunter, bei den Spannungswandlern (VRM) sind es meist zwischen 1500 µm und 3000 µm, je nach Kühleraufbau.
Ich habe nun noch einmal die relevanten Schichtstärken von 250 bis 3000 µm als Balkendiagramm für Rth im Vergleich.
Effektive Wärmeleitfähigkeit und Kühlungssimulation
Wenn man Rth bereits hat, bräuchte man λeff, also die effektive Wärmeleitfähigkeit eigentlich gar nicht. Wir sehen auch, wie sich die Werte über die BLT ändern, wobei man hier wegen der inkludierten Fläche und BLT keine lineare Kurve mehr erwarten kann.
Ich habe nun noch einmal die relevanten Schichtstärken von 250 bis 3000 µm als Balkendiagramm für λeff im Vergleich.
DRAM Simulation
VRM Simulation
