Platinenlayout und Komponenten
Bei der Platine hat man sich (wie schon AMD) fast selbst übertroffen. Gut entzerrte Hotspots und ein sehr überlegtes Design mit einer sehr ordentlichen Eingangsfilterung nach den drei 8-Pin-Anschüssen, die auf ein richtigen LC-Filter (Tiefpass) und nicht nur auf Längsspulen (Drosseln) setzt, sollen einerseits die Lastspitzen am Netzteil abmildern und andererseits auch die Stabilität des Gesamtsystems erhöhen. Nervigen HF-Wellensalat kann wirklich keiner brauchen. Mit einem XDPE132G5C von Infineon setzt man zudem auf einen sehr hochwertigen PWM-Controller, der die 14 Phasen für VDDC_GFX der RX 6900XT Liquid Devil ansteuert.
Bei allen wichtigen aktiven Bauelementen und den Spulen setzt man auf die gleiche Komponentenauswahl wie AMDs Referenz. Eine richtige Entscheidung. Links oben sehen wir zusätzlich den BIOS-Umschalter und rechts einen aRGB-Anschluss für weitere LED-Elemente wir das Leuchtband des Kühlers.
Parallel dazu arbeitet noch ein IR352717 für die Erzeugung anderen Teilspannungen wie 2 Phasen für VDDC_SOC und 2 Phasen für VDDIO_MEM. Darüber hinaus finden wir noch eine Phase für VDDCI, so dass sich in der Summe insgesamt 19 Phasen für die verschiedenen Hauptspannungen ergeben, die allesamt jeweils mit einem TDA21472 pro Phase als Smart Power Stage arbeiten, der maximal 70A liefern kann. Der TDA21472 enthält einen synchronen Buck-Gate-Treiber-IC in einem Co-Package mit Schottky-Diode sowie die High-Side- und Low-Side-MOSFETs. Die Kombination aus Gate-Treiber und MOSFET (DrMOS) ermöglicht einen höheren Wirkungsgrad bei den niedrigen Ausgangsspannungen für die GPU.
Der interne MOSFET-Strommess-Algorithmus mit Temperaturkompensation erzielt eine höhere Strommessgenauigkeit im Vergleich zu den besten DCR-Sensormethoden mit Induktivität (Inductor DCR). Der Schutz umfasst eine zyklusweisen Überstromschutz mit programmierbarem Schwellwert, VCC/VDRV-UVLO-Schutz, Phasenfehlererkennung, IC-Temperaturmeldung und thermische Abschaltung. Der TDA21472 verfügt außerdem über eine automatische Auffüllung des Bootstrap-Kondensators, um eine Überentladung zu verhindern.
Der TDA21472 verfügt zudem auch über einen Deep-Sleep-Stromsparmodus, der den Stromverbrauch stark reduziert, wenn das Mehrphasensystem in den PS3/PS4-Modus übergeht. Das erklärt sicher auch die sehr niedrige Idle-Last, die beide neuen Radeon-Karten erzeugen. Die verwendeten Spulen mit 150 mH sind ganz ordentlich, schnarren aber bisweilen durchaus auch hörbar. Man verbaut insgesamt 8 GDDR6-Speicher-Module von Samsung mit 16 Gbps.
Die Rückseite ist recht aufgeräumt und man findet unterhalb des BGA keine SP- oder POS-Caps. generell wirkt alles in weiten Teilen sehr hochwertig und ansonsten zumindest sehr zweckmäßig bestückt. Anstelle aufwändiger Design-Stunts setzt man hier auf solide Hausmannskost, was wirklich gefallen kann. Wir sehen im linken Drittel zudem die beiden PWM-Controller
Kühler und Backplate
Der Wasserblock ist deutlich kürzer als die Platine und entspricht weitgehend dem Vector-Design von EKWB. Man sieht, dass PowerColor sehr hochwertige 1-mm-Pads verwendet, die ich als 7 W/mK Pads analysiert habe und deren Konsistenz dem heißgeliebten Brösel entspricht. Nur mit der Wärmeleitpaste hat es PowerColor etwas übertrieben, das ist zu viel und wird sich, das werden wir später noch sehen, eher kontraproduktiv auswirken.
Die Kühlerkonstruktion ist klassisch mit zentraler Einspritzung oberhalb der Mikrokanäle der CPU und einen umlaufenden Kanal für die Kühlung der Spannungswandler ausgelegt. Die Kühlergeometrie ist nicht mehr ganz auf der Höhe der Zeit, aber auch nicht schlecht. So etwas, wie solider Durchschnitt eben. Einer der Gründe für die Verzögerung des Launches war die doch eher schlechte Kühlperformance bei einigen Modellen, so dass sich PowerColor zu einem kompletten Rückruf entschieden hat. Deshalb nun auch die wirklich teuren Pads.
Die Backplate ist ein weiterer Bestandteil der Stabilisierung und zudem ein optischer Eye-Catcher, mehr aber auch nicht, denn in die Kühlung ist sie nicht mit eingebunden, was ich so nicht nachvollziehen kann. Hier hätte man gut und gern noch wenigstens ein Pad assemblieren können.
- 1 - Einführung und technische Details
- 2 - Teardown: Platine, Spannunsversorgung, Kühler
- 3 - Gaming Performance
- 4 - Leistungsaufnahme beim Gaming und Effizienzanalyse
- 5 - Leistungsaufnahme, Spannungen und Normeinhaltung
- 6 - Lastspitzen und Netzteil-Empfehlung
- 7 - Taktraten und Temperaturen
- 8 - Übersicht, Zusammenfassung und Fazit
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