Platinenlayout und Komponenten
Powercolor nutzt, wie auch AMD, ein 7+2 Phasen-Design für die Red Devil. Wer jetzt für die GPU zehn MOSFETSs zählt, liegt im Prinzip richtig, aber es sind nur 7 echte Phasen, von denen jedoch 3 Phasen jeweils 2 Spannungswandlerkreise parallel ansteuern, so dass man am Ende 10 Spannungswandlerkreise (VDDC) erhält. Der altbekannte IR 35217 von International Rectifier steuert dabei die 10 NCP 302155 von ON Semiconductor, bei denen es sich um eher preisgünstige Dual-MOSFETs handelt, die über einen integrierten Gate-Treiber verfügen und somit an diesem PWM Controller auch parallel betrieben werden können.
Bei den zwei Phasen für den Speicher (MVDD) setzt Powercolor (wie auch andere) auf einen NCP 81022, einen digitalen 2-Phasen-Spannungsregler, der jeweils einen etwas kleineren NCP 302045 ansteuert, der ansonsten ebenfalls einen Dual-MOSFET darstellt, der High- und Low-Side, sowie den Gate-Treiber in einem Package in sich vereint. Dieser MOSFET, der aussieht wie ein Smart Power Stage, kommt auch noch in den Spannungswandlern für den SoC und VDDCI zum Einsatz.
Powercolor setzt auf ein kurzes PCB mit sehr wenigen aktiven Bauelementen auf der Rückseite. Ein zweiter 8-Pin-Connector impliziert hier ein hohes Übertaktungspotential, was aber mehr Schein als Sein darstellen dürfte. Eine der VDDC-Phasen für die GPU wird aus dem Motherboard-Slot (PEG) gespeist, der Rest über die externen PCIe-Anschlüsse.
Die nachfolgende Tabelle enthält noch einmal die wichtigsten Komponenten:
Kühler
Die obere Abdeckung trägt die drei Lüftermodule mit den jeweils 9 Rotorblättern und 8,5 cm Durchmesser (Öffnung 9 cm). Der darunterliegende, zweiteilige Lamellenkühler mit den vertikalen Kühlfinnen bekommt die Abwärme vom vernickelten Heatsink über insgesamt vier 6-mm- und eine 8-mm-Heatpipe zugeführt. Diese vernickelten Heatpipes bestehen aus Kupferkomposit-Material und ziehen sich bis auf eine der Heatpipes fast komplett über die gesamte Kühlerunterseite.
Die Speichermodule kühlt Powercolor über einen gemeinsamen Heatsink mit der GPU und damit auch direkt über den Kühler. Für den thermischen Übergang nutzt man dickere Wärmeleitpads, die ihren Zweck recht gut erfüllen.
Die Backplate nimmt keine Abwärme auf und ist kühltechnisch nicht eingebunden, sondern nur rein optischer Natur. Dazu zählt auch das hintergrundbeleuchtete Red-Devil-Logo.
Kühlsystem im Überblick | |
---|---|
Art des Kühlers: | Luftkühlung |
Heatsink: | Kupfer, vernickelt |
Kühlfinnen: | Aluminium, vertikale Ausrichtung engstehend |
Heatpipes | 4x 6-mm Heatpipes, 1x 8-mm Heatpipe |
VRM-Kühlung: | Über den Hauptkühler mit eigenem Heatsink |
RAM-Kühlung | Über den Hauptkühler |
Lüfter: | 3x 8,5-cm-Lüfter, 9 Rotorblätter Fan-Stopp |
Backplate | Aluminium Keine Kühlfunktion, LED Logo |
Kommentieren