Spannungsversorgung und Layout
Die Platine ist einfach gehaltenes Multi-Layer-Eigendesign von Asus und weicht vom alten Layout der Asus RX 470 Strix OC deutlich ab. Wir betrachten nun die Platine einmal genauer und sehen, dass die Spannungsversorgung der GPU wieder nach rechts gewandert ist, was durchaus einen Sinn ergibt, wenn man die Wege für die Spannungszuführung Auge behält und auch die möglichen Hotspots im Hinterkopf behält.
Als PWM-Controller kommt ein ASP1300 von International Rectifier / Infineon zum Einsatz, der als Digi+ für Asus gelabelt wurde. Doch wenn man sich die Platine einmal genauer ansieht, dann muss man nicht das Datenblatt des undokumentierten PWM-Controllers kennen um zu sehen, dass es sich in Wahrheit nicht um sechs, sondern nur um drei echte Phasen für die GPU-Spannungsversorgung handelt. Wir finden nämlich auf der Platine auch drei IR3598 von International Rectifier, bei denen es is um sogenannte Phase-Doubler (und Gate-Driver) handelt.
Der Trick besteht nun darin, die eigentlichen drei Phasen auf die insgesamt sechs vorhandenen Spannungsregler aufzuteilen, denn die sind ja physikalisch anwesend. Somit steuert eine einzelne Phase des Controllers gleich zwei Spannungsregler gleichzeitig und nicht nur einen. Das Ergebnis ist natürlich ähnlich, allerdings ist das Balancing deutlich simpler gestrickt, weil die Lastverteilung nunmehr nicht auf sechs, sondern nur noch drei geregelte Phasen erfolgen kann. Cost down, aber akzeptabel.
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Die Umsetzung jeder dieser sechs Spannungsregler erfolgt konventionell mit jeweils einem M3054 von UBIQ auf der High- und zwei M3056 auf der Low-Side. Zur Glättung kommen die altbekannten, gekapselten SAPII-Ferritkernspulen (Super Alloy Power) zum Einsatz, die im vorgesehenen Temperaturbereich eine verringerte Schwingneigung und weniger Vibration (Schnarren, Fiepen) aufweisen sollen.
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Die Spannungsversorgung des Speichers ist ähnlich gelöst. Mit dem uP1540 von uPI Semiconductor, einem ebenfalls nicht offiziell auf der Herstellerseite gelisteten Synchronous-Rectified Buck Controller, der ausschließlich als OEM-Produkt gefertigt wird, steuert man die betreffenden Spannungswandler, die auf der High- und auf der Low-Side identisch zu den denen der GPU-Spannungsversorgung mit den gleichen MOSFETs bestückt sind. Die Speisung erfolgt ausschließlich über den Mainboard-Slot. Der Chip enthält zudem eine Boostrap-Diode und Gate-Driver für die MOSFETs.
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Der Speicher kommt auf dieser Karte von Elpida. Beim verbauten W4032BABG-70-F handelt es sich um acht 4-GBit-Module (16x 256 MBit), die maximal 1750 MHz erreichen und auch schon auf einigen anderen Boardpartnerkarten, wie der GeForce GTX 970 einiger Hersteller zu finden waren. Großen Übertaktungsspielraum hat man bei diesem Speicher allerdings eher nicht, zumal der Speicher nicht aktiv gekühlt wird und Elpida-Module bereits in der Vergangenheit nicht gerade durch Robustheit beim Überschreiten der in den Specs ausgewiesenen Temperaturen positiv aufgefallen sind.
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Aus setzt ganz offensichtlich recht gern auf undokumentierte, eigene OEM-Versionen, denn auch der ITE8915 ist als Controller- und Monitoring-Chip eher spärlich mit Informationen gesegnet. Insgesamt ist die Bestückung klassenüblich, allerdings vermuten wir anhand des Layouts und des etwas zu granulären Balancings auf dem Mainboard-Slot Stromspitzen, die durchaus auch bis an die Grenzen der von der PCI SIG empfohlenen Standards gehen könnten. Doch wir werden sehen, was später real gemessen werden kann.
Das Kühlkonzept im Detail
Der Kühler wirkt geradezu klein und schmächtig, woran auch die recht großen Rotorblätter der Lüfter nichts ändern. Mit maximal 2500 U/min liegen diese Lüftermodule, deren Rotoren einen Durchmesser von 95 mm aufweisen und die insgesamt 13 Rotorblätter besitzen, im unteren Mittelfeld. Sie sind eher auf statischen, direkten Druck ausgelegt und müssen auch noch Komponenten und Rippenkühler unterhalb des eigentlichen Kühlkörpers erreichen.
Das betrifft vor allem den VRM-Kühler, bei dem Asus auf ein kleines Stück geschwärztes Strang-Aluminium setzt, das mit einem dazwischen gelegten Wärmeleitpad auf den MOSFETs sitzt und rückseitig durch Schrauben fixiert wird.
Eine aktiv mithelfende Backplate findet man hingegen nicht und auch der Speicher auf der Oberseite besitzt keine Kühlhilfe, sondern muss mit dem Luftstrom allein auskommen.
Der Kühler ist mit seinen knapp 340 Gramm für die Metallkonstruktion ein echtes Leichtgewicht und verfügt über zwei 6-mm Heatpipes aus vernickeltem Kompositmaterial, die in den Aluminium-Heatsink eingepresst und angeschliffen wurden. Damit sollen sie direkten Kontakt zur GPU besitzen (Direct Heat Touch), wobei es in erster Linie zur Kostenoptimierung dient. Der Rest ist Marketing.
Ob und wie dieses Fliegengewicht mit der auftretenden Verlustleistung zurecht kommt, muss später der Test im offenen Aufbau und im geschlossenen Gehäuse zeigen
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