Das Gehäuse-Innere
So, aufschrauben und mal neugierig reingucken! Die Rückseite der aktiven Box trägt die Montageplatte, die alle Anschlüsse beherbergt. Die eigentliche Technik samt der Platinen steckt im Inneren und wird von dieser Platte getragen. Doch bevor wir zur Elektronik kommen, zeige ich schnell noch das Innere der Box. Man sieht sehr schön, wie der MDF-Korpus verklebt wurde und dass zusätzliche Winkelstücke die Steifigkeit erhöhen. Dass diese erst im Nachgang eingeklebt werden, zeigt auch der unterschiedliche Kleber, der beim zweiten Arbeitsschritt auf manuelle Teilfertigung schließen lässt. Merke: Nasen sind menschlich, selbst wenn es welche aus Kleber sind.
Das Bassreflexrohr ist sehr lang und endet schräg versetzt hinter dem Hochtöner. Die Chassis-Bestückung hatte ich ja bereits auf der ersten Seite erläutert. Alle Anschlusskabel sind gesteckt und die Steckverbinder auch isoliert. Die Kabel sind zusätzlich noch einmal mit Schaumstoff ummantelt und ausreichend lang. Für Ordnung und Zugentlastung sorgen dann Kabelbinder am Platinenträger.
Das auf einer separaten Platine rückseitig positionierte Schaltnetzteil liefert 96 Watt Maximalleistung, benötigt werden davon reichlich 56 Watt in der Spitze, womit das Effizienzfenster dieser Schaltung ganz gut getroffen worden sein dürfte. Theoretisch ginge also deutlich mehr. Riesige Elkos auf der Sekundärseite findet man allerdings nicht, was das Netzteil im Volllastbereich relativ „hart“ macht. Da aber noch genügend Leistung offen bleibt, werden selbst Impulse noch gut versorgt und es entsteht kein Spannungsdrop.
Die Bestückung der Hauptplatine ist recht interessant. Neben dem üblichen 4-Kanal Class-D-Verstärker (Endstufen unter dem schwarzen Kühlkörper) ist vor allem das Soundprocessing interessant. Das Herzstück ist hier, wie bei anderen Platinen auch, der sehr flexibel einsetzbare D2 Audio SOC (D2 92683), wie er z.B. von Renesas gefertigt wird. Er kann konfigurierbare und routingfähige Audiosignalpfade erzeugen, besitzt immerhin 12 unabhängige PWM-Kanäle und vier unabhängige asynchrone I2S-Digitaleingänge. Die digitalen S/PDIF Audioeingänge unterstützen lineares IEC-61958 PCM oder komprimiertes IEC-61937-Audio.
Der D2 Audio sorgt nicht nur für die Kanaltrennung als aktiven Weiche, sondern besitzt einen integrierten Hochleistungs-Stereo-ADC, eine Echtzeit-Verstärkersteuerung und -Überwachung und unterstützt diverse Endstufen-Konzepte wie z.B. überbrückte, halbüberbrückte und Bridge-Tied Load (BTL) Topologien, die diskrete oder integrierte Leistungsendstufen (wie hier verwendet) verwenden. Die Effekte für die Stereo-Basisbreiten-Erweiterung („Movie“) und das Musik-Preset sind auch Bestandteil des DSP. Theoretisch könnte der Chip auch Dolby Digital/AC3, Pro Logic IIx, Virtual Speaker, TruSurround HD4, DTS WOW HD und TruVolume decodieren.
Der G13 ist eine MCU mit CISC Prozessor und Flash-Memory, der die Settings speichern kann und zudem über einen ordentlichen A/D-Wandler verfügt. Für den S/PDIF nutzt man einen CS8422 von Cirrus Logic. Das ist ein recht guter 24-bit / 192-kHz Asynchronous Sample Rate Converter mit bis zu 140 dB Dynamic Range, -120 dB THD+N und unterstützten Sampling-Raten von bis zu 211 kHz. Und Bluetooth? Diesen Chip liefert Qualcomm (früher Cambridge Silicon Radio Ltd) in Form des CSR A64215 mit integrierte Balun-Antenne (Senden und Empfangen). Der Chip unterstützt AVRCP v1.6, TrueWireless Stereo (TWS), Secure simple pairing sowie CSR’s Proximity Pairing und decodiert aptX, aptX Low Latency, SBC sowie AAC.
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