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Einsteiger-Tutorial: PC-Luftkühlung richtig planen und zusammenbauen

Ist das Gehäuse bis auf die belegten Lüfteröffnungen mehr oder weniger lufttdicht, entscheidet das Verhältnis zwischen eingebrachter (angesaugter) Luft und ausgestoßener Luft darüber, ob im Gehäuse ein  ausgeglichener, ein Unter- oder ein Überdruck entsteht. Bei manchen Gehäusen und den geplanten Komponenten ist nur eine der nachfolgenden Varianten machbar, so dass man diesen Umstand stets im Hinterkopf behalten sollte. Betrachten wir die schematischen Darstellungen für den Einsatz von Lüftern mit unterschiedlicher Fördermenge (Luftdurchsatz) bzw. einem unterschiedlichen Verhältnis in der Summe der jeweiligen Lüfter und beginnen mit dem ausgeglichenen Druck.

Generell gilt, dass nicht primär die Anzahl der Lüfter entscheidend ist, sondern die Summe des Durchsatzes jeweils aller ein- und ausblasender Lüfter und das daraus resultierende  Verhältnis. Deshalb sind die nachfolgenden Grafiken als exemplarisch zu betrachten, wo z.B. 3 große einblasende Lüfter in der Front den gleichen Intake erzeugen, wie ein potenter Einzellüfter. Dabei sollte man auch den typischen Durchsatz bei einer angenommenen Belastung berücksichtigen, denn auf der Maximaldrehzahl wird so ein Lüfter ja wohl nie performen müssen.

Unterdruck

Betrachten wir nun den Unterdruck. Es wird deutlich mehr Luft ausgestoßen als eingeblasen.  Der Nachteil ist, dass man so durch jede Gehäuseöffnung oder Ritze auch Luft und damit Staubpartikel einsaugt. Wer so etwas plant, sollte also gut abdichten und ggf. auch Staubfilter nutzen. Der Vorteil ist, dass man weniger Verwirbelungen im Gehäuse hat und durch einen eindeutigen Auslass auch den Luftstrom sehr gut positionieren und planen kann. Trotzdem leiden viele Grafikkarten unter dieser Variante.

 Vorteile
• Hohe Kühlleistung bei allgemein großer Abwärme im Inneren
• Verstärkung des Kamineffektes
• Airflow ohne große Verwirbelungen
• Passt zu allen Grafikkarten mit DHE (direct heat exhaust)
• Unterstützt die Kühlleistung von Downblowern auf der CPU merklich

Nachteile
• Ohne Staubfilter sammelt sich sehr viel Staub im Gehäuse
• Grafikkarten, die die Luft nicht direkt abführen, werden nur wenig unterstützt (Axial-Lüfter)

Überdruck

Im Zweifelsfall ist diese Variante einfacher zu beherrschen und man benötigt zudem auch nur Staubfilter vor dem Einlass. Durch eine Verteilung der Einlässe z.B. auf Front und Boden kann man zielgerichteter Kaltluft zu heißen Komponenten wie Grafikkarten leiten. Im Endeffekt ist diese Option also meist die besser – aber eben nicht immer.

Vorteile
• Mittlere Kühlleistung bei großer Abwärme im Inneren
• Grafikkarten, die die Luft nicht direkt abführen, können besser unterstützt werden
• Jede Gehäuseöffnung kann auch passiv zur Wärmeabfuhr genutzt werden
• Weniger Staub im Gehäuse

Nachteile
• Aufhebung des Kamineffektes
• Airflow wird auch durch ungeplante Abluftöffnungen bestimmt
• Behindert die Kühlleistung von Downblowern
• Grafikkarten mit DHE (direct heat exhaust) heben den Überdruck ggf. wieder auf!

Abwägung der Methode

Wenn man kompromisslose Leistung wünscht und jede Menge elektrische Energie in Wärme umsetzt, dann sollte man wirklich sorgfältig abwägen, welchen Weg man gehen möchte und welches Gehäuse dann unter Umständen am Besten dafür passt. Wir haben die möglichen Vor- und Nachteile ja bereits gegenüber gestellt. Bei Gehäusen mit sehr viel Mesh-Fläche oder Entlüftungslöchern ist die Überdruck-Methode jedoch sinnlos. Wer Überdruck plant, sollte auch darauf achten, dass der CPU-Kühler vom Luftstrom nicht in der Leistung beeinträchtigt wird.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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