Platinenanalyse und Spannungsversorgung
Die Karte basiert ebenfalls auf dem altbekannten PG132 Referenz-Design, einer 12-Layer-Platine mit Backdrill-Verfahren. Werfen wir jetzt einen Blick auf die Oberseite der Platine, dann erkennen wir auch hier die Zweiteilung der Hauptspannungsversorgung. NVVDD steht für die herkömmliche Core-Voltage, also das, was wir gern als GPU- Spannung bezeichnen. Hier sind es insgesamt acht einzelne Phasen (eine weniger als bei der FE), die von einem NCP81611 von ON Semiconductor auf der Rückseite bereitgestellt werden. Hier handelt es sich um einen digitalen PWM-Controller mit VID-Interface, kompatibel zu NVIDIAs Open VReg Spezifikation. Der NCP81611 kann bis zu 8 Phasen generieren, reicht also. Diese acht Phasen werden jeweils mit etwas günstigeren 50-A Powerstages AOZ5311NQI von Alpha & Omega bestückt, die keine echte MOSFET DCR ermöglichen, jedoch eine Temperatur-Schutzschaltung und einen Auslese-Ausgang bieten.
Die Bestückung der zweiten GPU-Spannungsversorgung MSVDD, die ich als „Gedönsspannung“ bezeichnet hatte und die für „Miscellaneous“ steht, ist sehr ähnlich aufgebaut. Wir finden insgesamt fünf einzeln angesteuerte Phasen, die von einem NCP81611 von ON Semi erzeugt werden. Die fünf Powerstages sind die gleichen wie bei NVVDD. Am Ende ergeben sich also 13 Phasen allein für die GPU und die verschiedenen Spannungen zur selbigen. Damit sollte auch das Power-Gating in der GPU etwas einfacher werden, wobei AMD mit VDDCI ja eine ähnliche, wenn auch viel kleinere Auslagerung nutzt. Der Spannungsspielraum beider Bereiche liegt zwischen 0.7 und maximal 1.2 Volt, wobei der Maximalwert ohne spezielle Firm- und Software vom Endanwender nie erreicht werden kann. Wichtig ist hingegen der Minimalwert, so dass es fürs Untervolting technische Grenzen gibt, die jedoch NVIDIA für alle so vergibt.
Für den Speicher nutzt NVIDIA drei Phasen, die ebenfalls auf die bekannten Power Stages von Alpha & Omega setzen. Der PWM-Controller in Form des NCP81611 sitzt hier wie der für MSVDD auf der Rückseite Die Power Stages der PCI-Express-Spannung PEXVDD und der 1,8 Volt befinden sich samt der dazugehörigen Spulen vorn auf der Frontseite. Das Kondensator-Six-Pack auf der Unterseite des BGA enthält eine MLCC-Kombination und 5 SP-CAPs, reicht.
Zur Eingangsglättung nutzt man drei Spulen mit jeweils 1 µF hinter denen ein Shunt liegt, über dessen Spannungsabfall man die fließenden Ströme misst. Rechts daneben sehen wir stellvertretend den PWM-Controller NCP81611 von ON Semiconductor, der für NVVDD eingesetzt wird.
Die beiden nachfolgenden Bildern zeigen stellvertretend für alle Power Stages einen der Power Stages vom Typ AAOZ5311NQI von Alpha & Omega, der bei allen drei großen Versorgungskreisen eingesetzt wird, sowie exemplarisch eine der vielen 220 mH Spulen. Rechts daneben sehen wir einen der zwei NCP81610 für MSVDD und den Speicher.
Wir sehen unten eines der Speichermodule von Micron. Die insgesamt zehn 1-GB-Module des GDDR6X Speichers kommen von Micron. Der Speicher läuft mit nur 19 Gb/s, obwohl er eigentlich 21 Gb/s könnte. Inwieweit NVIDIA hier thermischen Problemen vorbeugen wollte, lässt sich natürlich nur spekulieren. Rechts im Bild der Monitoring Chip NCP45491 für die Spannungs- und Stromüberwachung von ON Semi.
Kühler und Demontage
Über dem Heatsink und dem teilweise offenen Aufbau hinter der kurzen Platine sitzen insgesamt drei PWM-geregelte 9.2-cm-Lüfter mit einer recht aggressiven Rotorblatt-Geometrie. Aber auch die maximale Drehzahl der getrennt geregelten Lüfter von bis zu 4200 U/min ist nicht gerade ein Ausdruck vornehmer Zurückhaltung. Wollen wir mal hoffen, dass es hier leiser bleibt, als die Karte könnte, wenn sie denn müsste oder der Anwender es mit einem schlecht durchlüfteten Gehäuse provozieren könnte.
Der große Heatsink kühlt die GPU, der Speicher und die Spulen der großen Spannungswandler sowie noch einen weiterer MOSFET werden über den thermisch verbundenen Montagerahmen gekühlt. Insgesamt sechs vernickelte 6-mm-Heatpipes aus Kuper-Komposit, die am vernickelten Heatsink rückseitig verlötet wurden, sorgen für den Abtransport der Abwärme.
Die Backplate besteht ebenfalls aus Leichtmetall, das man bräunlich lackiert hat. Der Hersteller verbindet thermisch die Rückseite unter den RAM-Modulen mit der Backplate, so dass sie nicht nur rein optischer Natur bleibt und zusätzlich stabilisierend fürs PCB wirkt.
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