Gerüchte hin oder her, NVIDIA hat diesmal den Deckel richtig fest draufgedrückt. Vieles von dem, was aktuell wiederholt geleakt wurde wird, ist gar nicht so neu und manchmal auch nur eine Wiederholung dessen, was schon vor Monaten durch die Medien ging. Click-Bait halt. Erinnert sich noch wer an die Zahl 20, die gerade wieder hochgespult wurde? Ich hatte ja im Artikel „Braucht NVIDIA für Ampere eine neue Lösung für die Spannungsversorgung? Das aktuelles Turing-Design als Flaschenhals für die Tensor- und AI-Performance!“ schon im Juni spekuliert (und vorgerechnet), dass man mit 10 Phasen für die GPU (NVDD), 6 fürs geheime Gedöns (MSVDD) und bis zu 4 für den Speicher rechnen müsse. Und nun sollen es also 20 Spulen richten. Es sind aber sogar mehr, wenn man die Eingangsfilterung und die anderen Teilspannungen noch dazu nimmt. Ok, abhaken, ist also gar nicht so neu, nur eben nochmals getwittert.
Come on, over 20 chokes…… pic.twitter.com/QA3O9XUBcH
— KatCorgi (@KkatCorgi) August 13, 2020
Und was ist wirklich neu? Erst einmal ist NVIDIA diesmal nicht gewillt, sich die Butter vom Brot nehmen zu lassen. Das darf man ihnen auch gern zugestehen. Auch wenn es durchaus so geplant ist, dass die Boardpartner quasi zeitgleich mit eigenen Platinen an den Start gehen dürfen, die Referenzplatine PG132 für die Weitermontage mit einem eigenen Kühlsystem ist bisher (Stand heute) noch nirgendwo angekommen. Genauso, wie die finalen BIOSe und die echten Specs. Das, was auf den ganzen Evaluation-Boards aktuell läuft, ist zwar schon real, aber immer noch alles andere als final. Die Boardpartner wissen also noch nicht einmal die endgültigen Taktraten. Das sollte man stets bedenken, wenn es um Leistungskalkulationen geht, denn auch die Chips für die Massenproduktion machen sich (noch) rar. Ergo glaube auch ich erst einmal nichts, wenn es um geleakte Benchmarks geht, denn es sind weder die finalen Chips, noch die realen Settings.
Dazu kommt, dass so mancher Ingenieur rätselt, ob die Sensorwerte, die aktuell ausgelesen werden, auch wirklich korrekt sind. Was man aber reihum hört ist, dass der Chip selbst bei der Kühlung der (von mir hochgerechneten) maximal 230 Watt (Schätzung, GPU only) noch nicht einmal das Problem sei, sondern der extrem hoch getaktete Speicher. Man muss sich das mal vor Augen führen: schon die Oberseite einer mit 12 GB bestückten Karte hätte beim RAM in etwa die gleiche Verlustleistung wie die Spannungswandler für NVDD und MSVDD in der Summe! Rechnet man noch die Rückseite dazu, wird es dann richtig heiß!
Mit etwas Erfahrung und der geschätzten Lange der Tracks zwischen den Spannungswandlern und der Bereich unter dem BGA sind es ca. reichlich 10 Watt, die innerhalb der Multi-Layer-Platine noch auf dem Weg in Wärme umgesetzt werden. Es betrifft hier insgesamt 8 Module, zwischen denen im Sandwich noch innerhalb der Platine die Heizung glüht. Blickt man mal in die Unterlagen und das, was zum Micron-Speicher bekannt ist, dann stirbt der Speicher bei 120 °C Tcase. Die etwas niedrigere Tjunction ist aber nicht alles, denn bereits deutlich unter diesem Wert beginnt der Speicher quasi zu throtteln.
Hier verweise ich auch gern noch einmal auf den älteren Artikel „Ist Nvidias Ampere mit Luft nur schwer kühlbar? Eine thermische Prognose gibt erste Aufschlüsse„, der genau auf diese Problematik der asymmetrischen Wärmeabgabe bereits einging. Der Speicher ist, auch wenn man mal die Boardpartner fragt, das eigentliche Sorgenkind, das aktuelle Luftkühler vor derartige Probleme stellen soll. Man berichtet von bis zu 98 °im heißesten Modul. Zumindest hier kann AMD aufgrund des breiteren Speicherinterfaces wohl etwas etwas ruhiger schlafen, ohne den GDDR6 auf Sterioden (in Form des GDDR6X) kühltechnisch papern zu müssen.
Ich hatte ja schon in einem anderen Artikel berichtet, dass man bei der doch recht exklusiv ausfallenden Founders Edition mit bis zu 150 USD für den Kühler rechnen müsse. Nun ja, ich lag da scheinbar ein wenig falsch, denn es sind angeblich sogar 155 USD. Rechnet man die Preise für eine solche Vapor Chamber (VC) mal hoch, landet man allein dafür bei ca. 50 bis 70 USD reine Herstellkosten für das ungewöhnliche Shaped Design, die aber nicht alles beinhalten. Denn eine Großserie bei Herstellern wie Auras beginnt bei ca. 1 Mio. Stück und alles, das darunter liegt. kostet noch einmal zusätzlich Aufpreis neben der Spanne, die sich der Hersteller ja sowieso noch genehmigt, um damit einen gewinn zu erwirtschaften.
Allerdings können sich Boardpartner solche exklusiven Spielchen nicht leisten. NVIDIAs sogenanntes „over hand feature“, also die sehr kurzen Platinen mit einem überstehenden Kühler, erzeugen auf einer recht geringen Fläche eine sehr hohe Wärmestromdichte, vor allem bei doppelseitiger Speicherbestückung. Das wird wirklich heiß, sehr heiß. Mit Dual-Slot Designs wird das aber ohne VC wohl eher nichts, denn die bis zu 350 Watt müssen wirklich fix wegtransportiert werden.
Um es mal zusammenzufassen: Es gibt noch keine finalen Leistungsdaten, Nvidia hält aus Angst vor Leaks den Ball extrem flach und die AICs auch an der kürzesten Leine, die ich bei einem Launch je gesehen habe. Rechnet man die Zeiträume in der Produktion hinzu, ist mit einem Launch der Custom Modelle wohl erst in der zweiten Hälfte des Septembers zu rechnen. Wenn sich alle dann wirklich sputen. Nur, auch diese Liste hatten wir ja schon, diesmal aber das Ganze auch mit einem Hintergrund. Es darf nämlich noch gebastelt werden. Etwas.
Für alle, die sich jetzt fragen, was hier wirklich neu war, es steht zwischen den Zeilen.
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