Grundlagenartikel Kühlung Testberichte Wärmeleitpaste und Pads

Mythen und Fakten zu Wärmeleitpasten: Oberflächenrauheit der Kontaktflächen sowie nötige Schichtstärken samt Neubewertung der Pasten

Nach den Tests von über 100 verschiedenen Wärmeleitpasten, von denen bereits knapp 80 in meiner Online-Datenbank verfügbar sind, konnte ich umfangreiche Erfahrungen sammeln, die einige gängige Annahmen in diesem Bereich infrage stellen. Besonders interessant war dabei die Analyse von Widersprüchen zwischen meinen verallgemeinerten Messdaten, den häufig angegebenen Pauschalwerten zur Wärmeleitfähigkeit der Pasten und den tatsächlich gemessenen Ergebnissen unter praxisnahen Bedingungen. Diese Diskrepanzen traten vor allem bei sehr dünnen Schichtstärken unter 100 µm auf, wobei sich die Abweichungen im Bereich unter 30 µm besonders deutlich zeigten.

Die in vielen Datenblättern angegebenen Wärmeleitfähigkeitswerte suggerieren oft eine lineare Übertragbarkeit auf die Praxis, was jedoch in meinen Tests nicht bestätigt werden konnte. Während bestimmte Pasten in standardisierten Labormessungen durchaus hohe Wärmeleitfähigkeiten aufweisen, erreichen sie diese Werte in realen Anwendungen, insbesondere bei sehr dünnen Schichtstärken, nicht immer. Dies liegt unter anderem an der Wechselwirkung zwischen der Oberflächenbeschaffenheit der zu kühlenden Bauteile und der spezifischen Viskosität sowie Füllstoffstruktur der jeweiligen Paste. Gerade bei Schichtstärken unter 30 µm zeigt sich, dass die Oberflächenrauheit und Mikrounregelmäßigkeiten der Kontaktflächen einen erheblichen Einfluss auf die tatsächliche Wärmeübertragung haben, was in den Pauschalangaben oft nicht berücksichtigt wird.

In meinem heutigen Artikel werde ich daher auf die am häufigsten auftretenden Oberflächen und deren Beschaffenheit eingehen. Dabei zeige ich auf, wie sich unterschiedliche Strukturen – von polierten Heatspreadern bis hin zu gröberen, maschinell bearbeiteten Oberflächen – auf die Wirksamkeit der Wärmeleitpaste auswirken. Anschließend werde ich mich den getesteten Pasten selbst zuwenden, wobei der Fokus darauf liegt, wie man erkennt, ob eine bestimmte Paste für den angedachten Verwendungszweck ausreicht. Hierbei spielen nicht nur die nominellen Wärmeleitfähigkeitswerte eine Rolle, sondern auch Aspekte wie die Verarbeitungseigenschaften, das Fließverhalten unter Druck und das Verhalten bei minimalen Schichtdicken.

Ausgehärtete und in der Struktur bereits zerstörte Paste mit einer viel zu hohen Mindestschichtstärke

Besonderes Augenmerk werde ich auf die tatsächlich benötigte maximale Schichtstärke legen. Es hat sich gezeigt, dass viele Anwender die Dicke der Schicht entweder überschätzen oder unterschätzen, was zu suboptimalen Ergebnissen führen kann. In meinen Messungen konnte ich klar definieren, bei welchen Anwendungen dünnere Schichten ausreichen und wo möglicherweise Probleme auftreten könnten – sei es durch unzureichende Benetzung, Lufteinschlüsse oder durch das Versagen der Paste bei extrem dünnen Aufträgen. Diese Erkenntnisse sollen Anwendern helfen, die richtige Paste für ihre spezifischen Anforderungen auszuwählen und gleichzeitig die Applikationstechniken zu optimieren, um die bestmögliche thermische Performance zu erzielen. Die Datenbank wird kontinuierlich mit neuen Erkenntnissen und weiteren Produkten ergänzt, um eine fundierte und praxisnahe Entscheidungsgrundlage zu bieten und was am wichtigsten ist: Ich habe sie noch einmal bei der Bewertung und den Suchkriterien abgeändert.

Die notwendigen Änderungen in der Wärmeleitpastendatenbank

Nach umfangreichen Tests und detaillierten Messungen habe ich die Dreiteilung der Suchkriterien und die Bewertung der Wärmeleitpasten neu definiert und gegliedert. Ziel dieser Anpassung ist es, die reale Performance insbesondere bei sehr dünnen Schichtstärken unter 30 µm besser abzubilden, da dieser Bereich in der Praxis die größte Relevanz besitzt. In den bisherigen Datenbanken und Herstellerangaben wurde dieser kritische Bereich oft nicht ausreichend berücksichtigt, obwohl er maßgeblich darüber entscheidet, wie effizient eine Wärmeleitpaste in realen Anwendungsszenarien tatsächlich arbeitet. Meine Untersuchungsergebnisse werden später noch eindeutig belegen, warum genau dieser Bereich so wichtig ist.

Als Sortierkriterium verwende ich die effektive Wärmeleitfähigkeit als Mittelwert für die gewählte Schichtdicke, da sie sowohl den Wärmewiderstand der Paste als auch den Kontaktwiderstand der beiden Kontaktflächen berücksichtigt und somit die Realität genau widerspiegelt. Ich habe mich gegen eine Sortierung nach Temperatur entschieden, da die bei sehr geringen Schichtdicken gemessenen Unterschiede aufgrund von Ungenauigkeiten und Messtoleranzen in manchen Fällen nicht mehr eindeutig sind. Die Errmittling der effektiven Wärmewiderstände und der effektiven Wärmeleitfähigkeit beinhaltet hingegen sechs unabhängige Temperaturwerte und die Betrachtung über einen Gradienten und ist damit um ein Vielfaches genauer.

Die erste Gruppe innerhalb meiner neuen Kategorisierung (“Smooth and even surface”) konzentriert sich daher ausschließlich auf die Performance bei Schichtstärken unter 30 µm. Hier zeigt sich besonders deutlich, welche Pasten auch bei extrem dünnem Auftrag noch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und zuverlässige Benetzung gewährleisten. In diesem Bereich treten viele Widersprüche zwischen nominellen Wärmeleitfähigkeitswerten und realen Messungen auf, da Füllstoffverteilung, Viskosität und Oberflächenanpassung der Paste eine entscheidende Rolle spielen. Die meisten Hersteller liefern für diesen Bereich keine spezifischen Angaben, obwohl gerade hier die thermische Effizienz eines Kühlsystems maßgeblich beeinflusst wird.

Die zweite Gruppe (“Rough and uneven surface”) bezieht sich auf eher raue, gebogene oder ungleichmäßige Oberflächen, wie sie insbesondere bei bestimmten CPU- und GPU-Varianten auftreten. Hierzu gehören unter anderem die CPUs im Sockel LGA1700, die durch ihre charakteristische Wölbung besondere Anforderungen an die Wärmeleitpaste stellen, sowie sehr große monolithische GPU-Chips, deren Oberflächenstruktur ebenfalls eine angepasste Bewertung erfordert. In diesem Segment wird erfasst, wie gut eine Paste in der Lage ist, trotz solcher Unebenheiten eine durchgehend effektive Wärmeübertragung sicherzustellen, ohne dass sich ungewollte Lufteinschlüsse oder übermäßige Verdickungen bilden.

Die dritte Gruppe (“Gap filler”)  bildet schließlich einen Performance-Mittelwert der effektiven Wärmeleitfähigkeit über alle möglichen Schichtstärken einer Paste bis zur Obergrenze von 400 µm. Während die meisten Anwendungen sich in einem deutlich geringeren Bereich bewegen, ermöglicht diese Gruppe eine ganzheitliche Bewertung der Pastenperformance, insbesondere für Szenarien, in denen aufgrund größerer Unebenheiten oder mechanischer Kompression eine dickere Schicht erforderlich wird. Sie dient als ergänzende Vergleichsgröße und erlaubt es, auch für außergewöhnliche Anwendungen eine fundierte Auswahl zu treffen.

Diese überarbeitete Dreiteilung stelle ich mit entsprechender Übersicht den weiteren Seiten meiner Analyse voran, sodass ich mich bei den nachfolgenden Untersuchungen zur Oberflächenbeschaffenheit direkt darauf beziehen kann. Diese Neustrukturierung sorgt nicht nur für eine differenziertere Bewertung, sondern ermöglicht es auch, Widersprüche zwischen theoretischen Herstellerangaben und praktischen Messergebnissen gezielt herauszuarbeiten. Gerade im relevanten Bereich der dünnen Schichtstärken wird so deutlich, welche Pasten tatsächlich halten, was sie versprechen, und welche lediglich durch hohe nominelle Wärmeleitfähigkeitswerte auf dem Papier überzeugen, in der Praxis aber nicht die erwartete Leistung liefern.

Ich muss auch noch einen Fehler erwähnen, den wir bei dieser Gelegenheit gleich noch mit behoben haben. Sehr viskose Pasten, wie z.B. die Thermalright TFX, deren minimale BLT bei 35 µm liegt, werden in den Diagrammen jetzt richtig angezeigt und tauchen nach der Beseitigung der Zuordnungsprobleme auch nicht mehr in den 25-µm-Charts auf. Damit sind auch die Einordnung und Bewertung dieser Paste wieder korrekt. Da bitte ich um Entschuldigung.

Warum ich die Wölbung separat betrachte

CPUs und GPUs weisen im eingebauten Zustand in der Regel eine geringere Wölbung auf als im unmontierten Zustand, was auf mehrere mechanische und thermische Faktoren zurückzuführen ist. Der wichtigste Grund liegt im Anpressdruck, der durch den CPU-Kühler und die Halterung auf den Prozessor ausgeübt wird. Moderne Sockelmechanismen, wie der LGA1851 bei Intel oder der AM5-Sockel bei AMD, sind so konstruiert, dass sie eine gleichmäßige Kraftverteilung auf den Heatspreader der CPU sicherstellen. Dieser Anpressdruck führt dazu, dass leichte Verformungen, die im unmontierten Zustand sichtbar sind, durch die mechanische Spannung ausgeglichen werden. Eine unrühmliche Ausnahme stellte dabei Intels Sockel LGA1700 dar, aber dafür gibt es ja Workarounds und Abhilfe.

Ein weiterer Faktor ist die Spannungsverteilung im Material des Heatspreaders und des Substrats. Während des Herstellungsprozesses können interne Spannungen entstehen, die sich nach dem Einbau durch den Druck des Kühlers und die Fixierung im Sockel teilweise abbauen. Der Kühler übt nicht nur eine vertikale Kraft aus, sondern kann durch seine Montage auch eine gewisse „Planarisierung“ bewirken, indem er die Kontaktfläche zwischen Heatspreader und Kühler maximiert. Dies führt zu einer Reduktion der Wölbung und einer besseren thermischen Kopplung.

Zusätzlich spielt die Wärmeentwicklung während des Betriebs eine Rolle. Durch die Erwärmung der CPU dehnen sich die verschiedenen Materialien (wie Kupfer, Nickel und das Silizium-Substrat) unterschiedlich aus. Diese thermische Ausdehnung kann dazu beitragen, dass sich der Heatspreader besser an den Kühler anlegt, insbesondere wenn die Materialien so gewählt sind, dass ihre Ausdehnungskoeffizienten aufeinander abgestimmt sind. Der Betriebstemperaturbereich moderner CPUs wurde in der Regel bereits in der Entwicklungsphase berücksichtigt, sodass die thermischen Verformungen im eingebauten Zustand minimiert werden.

Schließlich beeinflusst auch die Verteilung der Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühler die Wölbung. Die Paste füllt mikroskopische Unebenheiten und kann durch ihre Viskosität dazu beitragen, dass kleinere Verformungen ausgeglichen werden. Dies verbessert nicht nur die Wärmeübertragung, sondern trägt auch zu einer gleichmäßigeren Kontaktfläche bei. Somit ergibt sich aus der Kombination von mechanischem Anpressdruck, Spannungsverteilung, thermischer Ausdehnung und der Verwendung von Wärmeleitpasten eine Reduktion der Wölbung im eingebauten Zustand, was für die Optimierung der Wärmeübertragung zwischen CPU und Kühler von entscheidender Bedeutung ist. Wer den Faktor Wölbung für seinen konkreten Aufbau als wichtig erachtet, sollte sicherheitshalber das Such- und Auswahlkriterium “Rough and uneven surface” nutzen. Der Rest ignoriert diesen Faktor einfach.

Testsetup, Messmethoden und Grundlagen

Unsere Datenbank basiert auf echten Laborwerten, die von uns aufwändig nach Industriestandard ermittelt wurden. Viele dieser Ergebnisse widersprechen allerdings den Marketingangaben der Hersteller und legen Widersprüche und Lügen schonungslos offen, sind aber alle fundiert begründet, reproduzierbar und rechtlich belastbar. Diese Messungen spiegeln nicht nur die pauschalen Performance-Werte der Pasten wider, sondern ermöglichen auch eine Abschätzung der Zweckmäßigkeit für einen bestimmten Anwendungsbereich (Schichtstärken, Oberflächen) sowie die Eignung unter Berücksichtigung der individuellen Fähigkeiten des jeweiligen Anwenders. Darüber hinaus ist die Materialanalyse samt Digital-Mikroskopie geeignet, eine eigene Abschätzung über die mögliche Haltbarkeit einer Paste zu treffen, auch wenn ich hierfür keine Gewähr übernehmen will und kann. Eine Messung über 3000 Zyklen pro Paste ist vom Aufwand her leider nicht zu stemmen. Wichtig sind dafür auch Aussagen zur Matrix und den verwendeten Partikeln samt deren Größe. Dafür verweise ich auch auf meine weiterführenden Artikel und alle Einzeltests zu Pasten, die gewisse Auffälligkeiten gezeigt haben.

Test-Setup und Methoden Materialanalyse und Mikroskopie Grundlagenwissen
Hier erfahrt Ihr, warum effektive Wärmeleitfähigkeit und Bulk-Wärmeleitfähigkeit in der Praxis komplett unterschiedlich sein können, welche Rolle der Kontaktwiderstand zwischen den Flächen und der Paste spielt und wie man Wärmeleitpaste exakt messen kann. Dazu gibt es die genaue Beschreibung des Equipments, der Methodik und der Fehlertoleranzen. Ihr erfahrt hier, wie die Laser-induzierte Plasmaspektroskopie funktioniert und mit welchen Vorteilen und auch Einschränken man bei den Messungen leben muss. Dazu gibt es eine hochauflösende Digitalmikroskopie und die Analyse der Partikelgrößen. Diese Informationen dienen auch der Abschätzung der Langzeitkonstanz eine Paste. Wer schon immer einmal wissen wollte, was in so einer Paste drin ist bzw. was nicht und wie man diese Pasten herstellt, der wird hier noch einmal fündig. Der Grundlagenartikel dient zum besseren Verständnis dessen, was oft für viel zu viel Geld und mit manchmal auch abenteuerlichen Versprechen wirklich verkauft wird.

Anregungen und Hinweise könnt Ihr gern im Forum, per PN oder Mail hinterlassen. Wer darüber hinaus zum Projekt beitragen und Wärmeleitpaste als Muster zuschicken möchte, die noch nicht in der Datenbank erfasst wurde, darf sich gern mit mir per Mail abstimmen. Die Mailadresse steht im Impressum. Das betrifft natürlich auch die Hersteller, deren Produkte wir gern testen, egal von welchem Kontinent das Erzeugnis stammt. Der Umfang der Datenbank ist de facto unbegrenzt und da die Methoden und das Equipment immer gleich sind, kann das auch über Jahre ergänzt werden und doch untereinander vergleichbar bleiben.

Kommentar

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eastcoast_pete

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@Igor Wallossek : Danke für eine weitere Vertiefung der Materie!

Allerdings bin auch etwas verwirrt, wie man (ich) ohne entsprechendes Messgerät verifizieren kann, daß die Schichtdicke der Paste einigermaßen homogen bei ungefähr 10 - 20 um liegt? Gibt's dazu Tipps?

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Igor Wallossek

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Dafür habe ich doch die Beispiele vermessen

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Igor Wallossek

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So, jetzt sind auch die richtigen Temperaturen drin und zwar in direkter Korrelation zum Rth :)

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eastcoast_pete

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Die Beispiele sind sehr gut. Vielleicht habe ich nicht direkt genug gefragt: wie trägst Du die Paste so auf, daß sie auf dem Heatspreader eine einigermaßen homogene Dicke von 10 - 20 um aufweist? Ist es am besten, die Paste so zu verteilen, daß der gesamte Heatspreader gerade eben so damit bedeckt ist, also so dünn wie irgend möglich? Und dabei keine Pasten verwenden die man gar nicht so dünn homogen auftragen kann? Oder liege ich da falsch?

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Igor Wallossek

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Ich nehme nur noch Klecks bzw. bei länglichen Flächen eine kurze Linie, damit außen genügen Luft ist, um alles rauszupressen.
Ist alles schon zugeschmiert, wird man nicht mehr sauber verpressen können oder beschädigt die Molekülstruktur. Man sieht auf YT teilweise echt Stuss, auch bei den sogenannten Etablierten.

Immr vorausgesetzt, es ist kein extremer Buckel. Konkav ist mittlerweile kaum noch zu finden. Entweder plan oder leicht konvex.

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eastcoast_pete

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2,200 Kommentare 1,405 Likes

Danke, das hilft!
Und wenn die Schichtdicke am Ende um die 20 um dick ist (und sein soll), ist auch klar, warum gröbere Aluminium Oxid Partikel in den Pasten richtig schlecht sind - denn die sind ja oft schon alleine 20 um oder größer.

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zwerg05

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Klappt das auch bei Am5 und der duronout der klex in der Mitte und wie groß soll der Klecks am Ende sein😂

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Igor Wallossek

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Linsengroß, aber das kannst du ja vorher einmal testen. In der Tube ist genug. Fange kleiner an und drücke den Kühler drauf. Das hat man schnell raus und mach vor dem Andrücken ein Foto. Fürs nächste Mal ;)

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LEIV

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Und vielleicht auch hier zum teilen, damit der nächste auch sieht wie groß ungefähr

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Steffdeff

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Tja, leider hinterlässt der Applikator von X-Apply hier eine Lücke die er nie geschlossen hat.😕
Zum auftragen der WLP war die Folie schon sehr hilfreich, auch wenn es natürlich auch mit „Klecks“ oder „Wurst“ funktioniert.
Auf die GPU kommt mir nur noch ein PTM Pad und keine Paste mehr. Das 125er hat sich ja, gerade auf AMD GPU‘s, bestens bewährt!
Auf der CPU bleibt bei mir eine gute WLP das Mittel der Wahl!
@Igor Wallossek
Danke für die umfangreiche Datenbank👍!

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Xaphyr

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RedF

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5,270 Kommentare 3,067 Likes

Wirklich klasse Arbeit, das war echt nötig das aufzuklären. (y)

Was nützt die beste Paste, wenn sie nicht auf der passenden Oberfläche performt.

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Igor Wallossek

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Soda

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23 Kommentare 7 Likes

Hi, Danke erstmal für den Test.... ich hab gesehen das unter "Vorauswahl nach Schichtstärke" --> Rough and uneven Surface der Sockel LGA1700 als beispiel erwähnt wird, daher könnte es nützlich sein auch andere Sockel als Beispiel unter "Smooth and even Surface und " Gap Filler" zu erwähnen. Falls du die eigenschaften auch älterer Sockel kennst (jetzt nicht irgenwelche vorsintflutlichen Sockel), diese dann mit einzutragen , dann hätte man einen zusätzlichen überblick über das was man nutzen sollte, das ließe sich mit zukünftigen Sockeln weiter führen.

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stch

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46 Kommentare 14 Likes

Wahrscheinlich war es naiv anzunehmen, dass es für die Hersteller bereits Standard ist, Wärmeleitmaterialien passend zu den Oberflächen auszuwählen. Aber vermutlich spart man sich den Aufwand, funktioniert ja für eine Weile auch so.
Aus werkstoffwissenschaftlicher Sicht könnte man drauf kommen, dass die Zusammenhänge genau so ausschauen.

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Igor Wallossek

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Ich finde es schick, dass endlich Bewegung in die Branche kommt und ich aktiv daran teilhaben darf. :D

Am Freitag gibt es den Test der Duronaut, die sich als normal verfügbare Paste locker in die Top 10 schiebt. Und dann gibts demnächst noch eine Apex 2.0 von Alphacool, die fast exakt auf dem gleichen Level spielt. Ohne zu viel zu spoilern, aber trennt Euch einfach mal vom Irrglauben, die Noctua NT-H2 & Co wären tolle Pasten. Außer dem Brand-Image bekommt man nämlich nichts mehr fürs Geld. Es wird in abesehbarer Zeit noch mehr brauchbare Alternativen geben, die allesamt tauglich sein werden, denn auch die OEMs kommen auf den Geschmack. Dann muss man auch keine Importe mehr tätigen, denn die Unterschiede zum echten High-End werden kleiner.

Ich kann mittlerweile selbst keine Pasten mehr sehen, denn ich teste ja deutlich mehr, als man in der Datenbank sieht. Nicht alles taugt was oder ist für die Öffentlichkeit bestimmt, aber es ist schön, dass immer mehr Anfragen kommen, ob ich nicht mal eine Auge drauf schmeißen könnte, bevor man was in den Handel brettert. :D

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Itihasa

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Übrigens, warum haben Sie nicht das PTM Honeywell 7950 Thermopad und separat die PTM Honeywell 7950 Wärmeleitpaste und separat die PTM Honeywell 7958-SP Wärmeleitpaste auf die Liste der getesteten Pasten gesetzt, damit Sie direkte Vergleiche mit anderen Wärmeleitpasten anstellen können?

Ihr würde der Liste auch andere Phasenübergangsthermopads (Thermopasts) hinzufügen, da sich herausstellt, dass Thermal Grizzly PhaseSheet PTM überhaupt nicht mit den Funktionen von Honeywell 7950 PTM übereinstimmt und es sich um ein sehr schlechtes Produkt handelt, was durch zahlreiche Kommentare von bestätigt wird Personen, die dieses Produkt zuvor gekauft haben, was die Schwäche dieses Produkts durch einen professionellen Tester aus Asien weiter bestätigt...

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Igor Wallossek

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Phase Transition Material passt nicht in diese Datenbank, weil man es anders testen muss. Allerdings habe ich bereits einen Test mit 5 solcher Pads online.

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Itihasa

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22 Kommentare 12 Likes

Dann warten wir auf eine separate Datenbank mit Materialien wie Honeywell PTM 7950, damit die Community weiß, welche Thermopads mit Phasenübergang relativ schwache Klone sind und welche Aufmerksamkeit verdienen. Als erstes im Test empfehle ich das Thermal Grizzly Phase Sheet, da es ein sehr schwacher Imitator ist und vorgibt, ein Champion zu sein, was durch seinen Preis vermuten lässt.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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