MSI Radeon RX 5700 XT Evoke OC Edition im Test – Butter oder Margarine aufs Brot?

1 - Einführung und Übersicht 2 - Tear Down: Platine und Kühler 3 - Benchmarks 1920 x 1080 Pixel 4 - Benchmarks 2560 x 1440 Pixel 5 - Benchmarks 3840 x 2160 Pixel 6 - Leistungsaufnahme im Detail 7 - Temperatur, Takt, Infrarot 8 - Lüfter und Lautstärke 9 - Zusammenfassung

Platinenlayout und Komponenten

MSI nutzt ein 7+2 Phasen-Design für die Evoke, wobei man bei der Komponentenauswahl sehr deutlich sieht, dass man hier für Motherboards und Grafikkarten zusammen einkauft. Die verwendeten PWM-Controller findet man gern auf Motherboards und auch die eingesetzten Dual-MOSFETs mit den integrierten Treibern sehen zwar auf den ersten Blick aus wie Smart Power Stages, sind aber keine, sondern günstige integrierte Lösungen, mit denen man Platz sparen kann.

MSI setzt auf ein kurzes PCB mit sehr wenigen aktiven Bauelementen auf der Rückseite. Ein zweiter 8-Pin-Connector wäre möglich, wird aber bei diesem Modell nicht genutzt. Eine der VDDC-Phasen für die GPU wird aus dem Motherboard-Slot (PEG)  gespeist, der Rest über die externen PCIe-Anschlüsse.

Die nachfolgende Tabelle enthält noch einmal die wichtigsten Komponenten:

GPU-Spannungsversorgung
PWM-Controller	IR35217 International Rectifier 8-Phasen PWM-Controller (7 genutzt)
Gate Driver	integrated
VRM	7x NCP302155 ON Semiconductor Dual-MOSFET + Driver
Spulen	Encapsulated Ferrite Choke 150 mH
Speicher und Spannungsversorgung
Module	MT61K256M32 Micron 8x 8GB GDDR6 SGRAM-Modules 2 Channels x 256 Meg x 16 I/O, 2 Channels x 512 Meg x 8 I/O
PWM-Controller	NCP81022 ON Semiconductor 2-Phasen genutzt
VRM	2x NCP302155 ON Semiconductor Dual-MOSFET + Driver
Spulen	Encapsulated Ferrite Choke 330 mH
Sonstige Komponenten
BIOS	25WP080 EEPROM BIOS
Connectors	Input Filter, 560 mH
MCU	n/a
Weitere Details
Sonstige Merkmale	7 + 2 Phase design 8-Pin + 6-Pin PCI-Express Power Supply

Kühler

Die obere Abdeckung trägt die zwei Lüftermodule mit den jeweils 14 Rotorblättern und  8,7 cm Durchmesser (Öffnung 9 cm). Der darunterliegende, einteilige Lamellenkühler mit den horizontalen Kühlfinnen bekommt die Abwärme vom vernickelten Heatsink über insgesamt vier 6-mm-Heatpipes zugeführt. Von den vernickelten Heatpipes aus Kupferkomposit-Material verläuft zudem eine umgebogen auf beide Seiten vom Heatsink.

Die Speichermodule kühlt MSI wieder über einen am Heatsink angebrachten Kühlframe direkt über den Kühler. Für den thermischen Übergang nutzt MSI dickere Wärmeleitpads, die durchaus etwas großflächiger hätten ausfallen können, auch wenn der GDDR6 im Package natürlich nicht die gesamte Fläche einnimmt. Der Druck hätte sich dadurch durchaus etwas besser verteilen lassen, auch wenn es alles andere als kritisch ist.

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Die Backplate nimmt keine Abwärme auf und ist kühltechnisch nicht eingebunden, sondern nur rein optischer Natur.