Platinen-Analyse in Video und Text
Die Platine setzt wie schon die GTX 1660 Ti Gaming X auf das Nvidia-Basislayout PG161 und verfügt über 6 Layer. Die Spannungsversorgung setzt, analog zu Nvidias Vorgabe, auf ein Design mit 4 + 2 Phasen, wobei Nvidia den Herstellern bis zu 6 Phasen optional offen lässt. In unserem Fall dient ein NCP81610 für die 4 GPU-Phasen und die beiden Phasen für den Speicher. Die Spannungswandler setzen mit jeweils nur einem FDPC5013SG pro Phase auf einen asymmetrischen Dual-N-Channel-MOSFET, der High- und Low-Side samt Schottky-Diode in sich vereint. Separate Gate-Treiber sucht man hier vergebens.
MSI nutzt die vorgeschlagenen vier Phasen und verzichtet auf zwei weitere, optional mögliche Phasen. Bei reichlich 30 bis 35 Watt pro Phase ist diese Bestückung durchaus zweckmäßig. Eine der vier GPU-Phasen wird zudem aus dem 12-V-Mainboardanschluss gespeist. Interessant ist das Monitoring der Boardpower zur Einhaltung der Power-Limits. Da setzt man auf einen NCP45491 von On Semiconductor, der den Spannungsabfall über den Shunt misst (für die Ermittlung der Stromstärke) und die Spannungen erfassen kann. Dazu packt MSI noch pro Rail eine Schmelzsicherung und eine Spule zur Eingangsfilterung. Fertig.
Die nachfolgende Tabelle enthält noch einmal die wichtigsten Komponenten:
Kühler und Backplate im Detail
Ein großer, von den zwei Lüftern permanent angeblasener Kühlframe, stabilisiert die Platine zusätzlich und sorgt für die Kühlung des Speichers und der Spannungswandler. Die insgesamt 11 Schrauben befestigen die Backplate mit den Gewindeeinsätzen. Der gesamte Kühler wird nur von den 4 Feder-Schrauben am Heatsink gehalten.
MSI setzt beim RAM und den VRM auf hochperformante, nur 0,5 mm dicke Wärmeleitpads. Trotzdem sind die Speichermodule mal nur wieder halbseitig gekühlt, was ich später natürlich auch hinterfragen werde. Der Rest ist frei von Geheimnissen, wobei ich beim RAM lieber K6-Pads gesehen hätte, die deutlich besser performen. Kostet aber auch wieder…
Der Lamellenkühlkörper mit seinen eng stehenden, horizontal ausgerichteten Kühlfinnen, setzt auf insgesamt drei vernickelte 6-mm-Heatpipes aus Kupfer-Komposit-Material. Diese sind hinter dem Heatsink abgeflacht und mit diesem verbunden. Insgesamt zwei 87-mm-Lüfter mit jeweils 14 Rotorblättern in den 90-mm-Öffnungen sorgen für ordentlich Durchsatz und Verwirbelungen.
Die gebrushte Aluminium-Backplate trägt nichts zur Kühlung bei und hat wie die Assistentin beim Magier nur eine Aufgabe: schön auszusehen. Das Kühlsystem noch einmal kurz zusammengefasst im tabellarischen Überblick:
Kühlsystem im Überblick | |
---|---|
Art des Kühlers: | Luftkühlung |
Heatsink: | Vernickelter Heatsink, GPU |
Kühlfinnen: | Aluminium, horizontale Ausrichtung engstehend |
Heatpipes | 3x 6 mm, vernickeltes Kupfer-Komposit |
VRM-Kühlung: | über Kühlframe |
RAM-Kühlung | über Kühlframe |
Lüfter: | 2x 8,5 cm Lüfter, 14 Rotorblätter semi-passiv geregelt |
Backplate | Gebrushtes Aluminium, keine Kühlfunktion |
MSI GeForce GTX 1660 SUPER Gaming X, 6GB GDDR6, HDMI, 3x DP (V375-282R)
Kommentieren